本申请提供了一种基于神经网络的晶圆测试检测方法，涉及晶圆检测领域，包括如下步骤：对标准晶圆进行分层扫描，获得扫描标准图像并发送给计算机进行处理，获矩阵化组合化标准图像；对待测晶圆进行分层扫描，获得扫描待测图像并处理获得矩阵化组合化待测图...

本申请提供了一种芯片测试中写入唯一ID的方法及系统，涉及芯片领域，方法包括：在芯片中设置至少2个PROM，向其中一个PROM中写入初始唯一ID，若初始唯一ID存在错误，则向其他PROM中的一个PROM中写入更新唯一ID，初始唯一ID和更...

本实用新型涉及晶圆测试领域，尤其涉及一种自动化晶圆测试机台，包括检测台，所述检测台上安装有检测架，检测架上竖直向下安装有多个液压杆，且每个液压杆的底端均安装有工况模拟罩，且检测台上对应各个工况模拟罩安装有检测盒，检测盒内通过升降杆安装有...

本实用新型涉及芯片生产测试技术领域，尤其涉及一种芯片生产测试用翻转治具，包括底板和转盘，所述底板下设有吸盘，底板两侧设有滚轮安装腔，底板中部通过轴承插设有第一旋转轴和转盘，转盘上设有第一固定板和第二固定板，转盘的滑槽内滑动配合有滑块和移...

本实用新型涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种晶圆测试用预清洗装置，包括清洗箱、机箱、控制箱和提篮，所述提篮上设有提把，提篮内支柱的周侧开设的插接槽内均插设有晶圆本体，清洗箱一侧的下部设有排液管和旋盖，清洗箱内设有环形出水腔和喷嘴，控制箱...

本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种带限位结构的芯片测试装置，包括测试机，所述测试机上安装有测试台，测试台的中部设置有限位槽，限位槽的中部设置有芯片安装槽，且测试台上的一侧竖直安装有支撑杆，支撑杆上水平转动安装有转动块，转动块的一端...

本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于晶圆测试的预处理加热装置，包括机箱和加热腔，所述机箱内的恒温电加热器与电加热板之间通过电连接，加热腔上插设有倒U形杆，倒U形杆两个垂直部的底端面之间水平设有挤压板，倒U形杆两个垂直部的上...

本发明提供了一种基于ATE平台的芯片测试方法，包括：设计测试搭载板的硬件布局；设计测试软件布局；使用设计的方案对芯片进行并行测试。其中，设计测试搭载板的硬件布局，包括：读取待测试芯片的测试说明，明确待测试芯片的测试规范，找出哪些测试项需...

本实用新型涉及一种用于转塔设备测试站防止IC叠料的防呆装置，包括：测试台和多个吸盘支架，测试台上设有用于放置IC芯片的支撑柱，测试台顶端设有检测装置，多个吸盘支架均可沿测试台转动，吸盘支架包括支架和设置在支架底端的吸嘴，吸嘴吸附IC芯片...

本实用新型涉及一种降温装置，包括：气源和总气管；所述气源连接总气管，所述总气管分别连接第一分气管和第二分气管；所述第一分气管连接多个第一支气管，每个所述第一支气管均连接金属管，所述金属管上设有多个出气孔；所述第二分气管连接多个第二支气管...

本发明提供了一种测试治具接触阻抗检测方法及装置，该方法包括：获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息；导出测试治具接触阻抗信息；分析测试治具接触阻抗信息，根据测试治具接触阻抗信息，确定接触阻抗不满足要求的引脚或者测试环境异常的平台。...

本实用新型涉及一种TSSOP产品转换工具，料管定位模块，料管定位模块设置在倾斜台顶面一端处，所述料管定位模块内设有多个定位槽，定位槽内设有料管，料管开口一端朝向导料槽；托盘固定装置，所述托盘固定装置设置在倾斜台顶面另一端处，托盘固定装置...

本实用新型涉及一种用于晶圆载物台的降温装置，包括：水箱和机台，所述水箱设置在机台一侧，所述机台上开有载物槽，所述载物槽内设有晶圆载物台，所述晶圆载物台上设有冷却盘，所述冷却盘连接水箱，相较现有的自然冷却需3

本实用新型涉及一种测试机新型支架，包括支架和设置在支架顶端的升降板，所述支架通过升降装置连接升降板，所述升降板上设有测试机；所述升降装置包括手动液压泵和液压缸，所述液压缸设置在升降板和支架的中心位置处，所述升降板和所述支架间还设有四个直...

本实用新型涉及一种集中分类单元料盒，包括分类料盒，所述分类料盒内设有多个空腔，多个所述空腔内匹配设有多个回收料盒；每个所述空腔一侧上均设有防呆槽，每个所述回收料盒上还分别设有与防呆槽匹配的定位孔，所述定位孔和所述防呆槽间通过定位销连接。...

本实用新型涉及一种自动加注冷却液装置，包括在加注腔内自上向下依次设置的高位监测器、低位监测器和最低允许液位监测器，所述高位监测器、低位监测器和最低允许液位监测器均连接控制电路，所述控制电路连接水泵，所述水泵通过吸水管连接至冷却液桶内，通...

本实用新型涉及半导体元件封装测试领域的一种可视化感应报警防静电装置，包括手环本体，手环本体配合连接有防静电线夹组件，手环本体包括显示组件，用于连接显示组件的手环组件，显示组件与手环组件围合而成圆形形状并戴于使用者的手腕上；显示组件的旁边...

本实用新型涉及半导体元件封装测试领域的一种下压高度可调的平移测试分选设备，包括测试板，测试板的底部配合设置有滑槽安装部，测试板的角落位置设置有圆孔安装部，测试板的中心位置设置有测试下压区域，测试下压区域呈下凹形状设置；测试下压区域包括若...

本实用新型涉及半导体元件封装测试领域的一种心率光感芯片的测试装置，包括转盘，配合转盘设置的测试机械装置，所述测试机械装置包括机械臂和测试机械手，所述机械臂带动测试机械手进行移动；所述测试机械手通过快插结构安装在机械臂上，所述测试机械手包...

本发明提供了一种探针台MAP生成方法及系统，该方法包括：提取测试机测试芯片过程中产生的测试信息；生成MAP模板，根据测试信息填充MAP模板，生成新MAP；显示新MAP；将新MAP保存为二进制文件。本发明提出一种探针台MAP生产方法及其系...