一种测试治具接触阻抗检测方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种测试治具接触阻抗检测方法及装置，该方法包括：获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息；导出测试治具接触阻抗信息；分析测试治具接触阻抗信息，根据测试治具接触阻抗信息，确定接触阻抗不满足要求的引脚或者测试环境异常的平台。本申请根据正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息，快速分析定位出接触阻抗较差的引脚名称(pin name)或者测试环境异常的平台，便于设备工程师快速更换/维修。师快速更换/维修。师快速更换/维修。

【技术实现步骤摘要】
一种测试治具接触阻抗检测方法及装置


[0001]本专利技术属于芯片测试领域，具体而言，涉及一种测试治具接触阻抗检测方法及装置。

技术介绍

[0002]量产测试中，经常因为安装(setup)、硬件老化等原因造成测试治具与被测元件(DUT，Device Under Test)的接触不良，引起各类测试低良率(low yield)现象。各个测试设备间，往往也存在一定的接触间隙(gap)，容易给一线工程人员带来误判从而影响作业效率。通常自动测试设备(ATE，Auto Test Equipment)只能检测由测试头(testhead)到测试治具的层面，而测试治具到被测元件(DUT)的层面则无法覆盖(cover)住。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供了一种测试治具接触阻抗检测方法及装置，根据正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息，快速分析定位出接触阻抗较差的引脚名称(pin name)或者测试环境异常的平台，便于设备工程师快速更换/维修。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种测试治具接触阻抗检测方法，包括：
[0005]获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息；
[0006]导出所述测试治具接触阻抗信息；
[0007]分析所述测试治具接触阻抗信息，根据所述测试治具接触阻抗信息，确定接触阻抗不满足要求的引脚或者测试环境异常的平台。
[0008]其中，获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息，包括：
[0009]向被测试芯片中输送第一预设电流，检测所述被测试芯片所有的测试脚电压，存储到第一数组中；
[0010]向被测试芯片中输送第二预设电流，检测所述被测试芯片所有的测试脚电压，存储到第二数组中；
[0011]使用所述第一数组中的第一测试脚电压减去所述第二数组中的第一测试脚电压，再除以电流差，得到所述第一测试脚的接触阻抗，所述电流差为所述第二预设电流减去所述第一预设电流，使用本步骤的方法计算得到被测试芯片所有测试脚的接触阻抗；
[0012]将被测试芯片所有测试脚的接触阻抗记入数据日志文件中。
[0013]其中，导出所述测试治具接触阻抗信息，包括：
[0014]以STDF或者CSV格式导出所述测试治具接触阻抗信息。
[0015]其中，分析所述测试治具接触阻抗信息，包括：
[0016]使用mini table软件对所述测试治具接触阻抗信息进行分析。
[0017]其中，所述第一预设电流为1毫安，所述第二预设电流为10毫安。
[0018]第二方面，本申请提供了一种测试治具接触阻抗检测装置，包括：
[0019]获取单元，用于获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息；
[0020]导出单元，用于导出所述测试治具接触阻抗信息；
[0021]分析单元，用于分析所述测试治具接触阻抗信息，根据所述测试治具接触阻抗信息，确定接触阻抗不满足要求的引脚或者测试环境异常的平台。
[0022]其中，获取单元，用于：
[0023]向被测试芯片中输送第一预设电流，检测所述被测试芯片所有的测试脚电压，存储到第一数组中；
[0024]向被测试芯片中输送第二预设电流，检测所述被测试芯片所有的测试脚电压，存储到第二数组中；
[0025]使用所述第一数组中的第一测试脚电压减去所述第二数组中的第一测试脚电压，再除以电流差，得到所述第一测试脚的接触阻抗，所述电流差为所述第二预设电流减去所述第一预设电流，使用本步骤的方法计算得到被测试芯片所有测试脚的接触阻抗；
[0026]将被测试芯片所有测试脚的接触阻抗记入数据日志文件中。
[0027]其中，导出单元，用于：
[0028]以STDF或者CSV格式导出所述测试治具接触阻抗信息。
[0029]第三方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述任一项所述方法的步骤。
[0030]第四方面，本申请实施例提供了一种测试设备，包括上述任一项测试治具接触阻抗检测装置。
[0031]本申请实施例测试治具接触阻抗检测方法及装置具有如下有益效果：
[0032]本申请测试治具接触阻抗检测方法包括：获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息；导出测试治具接触阻抗信息；分析测试治具接触阻抗信息，根据测试治具接触阻抗信息，确定接触阻抗不满足要求的引脚或者测试环境异常的平台。本申请根据正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息，快速分析定位出接触阻抗较差的引脚名称(pin name)或者测试环境异常的平台，便于设备工程师快速更换/维修。
附图说明
[0033]图1为本申请实施例测试治具接触阻抗检测方法流程示意图；
[0034]图2为本申请实施例测试治具接触阻抗检测方法另一种流程示意图；
[0035]图3为本申请实施例测试治具接触阻抗检测装置的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面结合附图和实施例对本申请进行进一步的介绍。
[0037]在下述介绍中，术语“第一”、“第二”仅为用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下述介绍提供了本专利技术的多个实施例，不同实施例之间可以替换或者合并组合，因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含特征A、B、C，另一个实施例包含特征B、D，那么本申请也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。
[0038]下面的描述提供了示例，并且不对权利要求书中阐述的范围、适用性或示例进行
限制。可以在不脱离本申请内容的范围的情况下，对描述的元素的功能和布置做出改变。各个示例可以适当省略、替代或添加各种过程或组件。例如所描述的方法可以以所描述的顺序不同的顺序来执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。此外，可以将关于一些示例描述的特征组合到其他示例中。
[0039]量产测试中，经常因为安装(setup)、硬件老化等原因造成测试治具与被测元件(DUT，Device Under Test)的接触不良，引起各类测试低良率(low yield)现象。各个测试设备间，往往也存在一定的接触间隙(gap)(这里指同类的不同机台间会存在接触阻抗不一致的现象)，容易给一线工程人员带来误判从而影响作业效率。通常自动测试设备(ATE，Auto Test Equipment)只能检测由测试头(testhead)到测试治具的层面，而测试治具到被测元件(DUT)的层面则无法覆盖(cover)住。
[0040]在半导体测试中，DUT表示晶圆或最终封装部件上的特定管芯小片。利用连接系统将封装部件连接到手动或自动测试设备(ATE)，ATE会为其施加电源，提供模拟信号，然后测量和估计器件得到的输出，以这种方式测定特定被测器件的好坏。
[0041]如图1
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试治具接触阻抗检测方法，其特征在于，包括：获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息；导出所述测试治具接触阻抗信息；分析所述测试治具接触阻抗信息，根据所述测试治具接触阻抗信息，确定接触阻抗不满足要求的引脚或者测试环境异常的平台。2.根据权利要求1所述测试治具接触阻抗检测方法，其特征在于，获取正常良率量产环境下的测试治具接触阻抗信息，包括：向被测试芯片中输送第一预设电流，检测所述被测试芯片所有的测试脚电压，存储到第一数组中；向被测试芯片中输送第二预设电流，检测所述被测试芯片所有的测试脚电压，存储到第二数组中；使用所述第一数组中的第一测试脚电压减去所述第二数组中的第一测试脚电压，再除以电流差，得到所述第一测试脚的接触阻抗，所述电流差为所述第二预设电流减去所述第一预设电流，使用本步骤的方法计算得到被测试芯片所有测试脚的接触阻抗；将被测试芯片所有测试脚的接触阻抗记入数据日志文件中。3.根据权利要求1或2所述测试治具接触阻抗检测方法，其特征在于，导出所述测试治具接触阻抗信息，包括：以STDF或者CSV格式导出所述测试治具接触阻抗信息。4.根据权利要求1
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3任一项所述测试治具接触阻抗检测方法，其特征在于，分析所述测试治具接触阻抗信息，包括：使用mini table软件对所述测试治具接触阻抗信息进行分析。5.根据权利要求1
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3任一项所述测试治具接触阻抗检测方法，其特征在于，所述第一预设电流为...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏广峰，孙清，
申请(专利权)人：安测半导体技术江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：