一种多芯片封装绝缘测试电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多芯片封装绝缘测试电路，涉及测试电路技术领域，包括绝缘电阻采样模块，电流电压转换模块，信号调理模块，主控制模块，电源模块，报警模块和存储模块；所述绝缘电阻采样模块用于对芯片封装绝缘进行检查,电流电压转换模块用于进行电流电压转换,信号调理模块用于对电压信号进行放大滤波处理,主控制模块用于接收电压信号和将传输信号给存储模块,存储模块用于存储数据。本实用新型专利技术多芯片封装绝缘测试电路通过对封装绝缘电阻的直流检测法，利用开关进行两次检测，并通过对电流的采样转换放大滤波处理，提高采样信号的精度，抑制了外部信号的干扰，提高检测的稳定性，智能处理绝缘电阻采样的信息，电路计算量较少。算量较少。算量较少。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片封装绝缘测试电路


[0001]本技术涉及测试电路
，具体是一种多芯片封装绝缘测试电路。

技术介绍

[0002]随着信息化时代的发展，芯片的种类和功能在不断的扩展更新，其中芯片封装对芯片尤为重要，芯片封装是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的电路用绝缘塑料或者陶瓷材料打包的技术，使得芯片与外界隔离，避免空气中的杂质对芯片电路的污染，它是保证芯片能够正常运转的主要设备，在当前的芯片封装绝缘测试上，均采用绝缘电阻是最有效且方便的方法，但是现有的绝缘电阻检测大都采用隔离的采样模块对绝缘电阻进行采样，由于隔离器件带来的影响，加上AD采样芯片的采样精度低，导致检测结果精度低，有些则采用电阻桥单点采样的方式，这也导致检测结果稳定性差，容易收到外接的干扰，检测的数据不准确。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种多芯片封装绝缘测试电路，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]依据本技术实施例的第一方面，提供一种多芯片封装绝缘测试电路，该多芯片封装绝缘测试电路包括：绝缘电阻采样模块，电流电压转换模块，信号调理模块，主控制模块，电源模块，报警模块和存储模块；
[0005]所述绝缘电阻采样模块，用于对芯片封装绝缘施加电压并通过绝缘电阻电阻值输出电流信号；
[0006]所述电流电压转换模块，用于将所述绝缘电阻采样模块输出的电流信号转换为电压信号；
[0007]所述信号调理模块，用于将所述电流电压转换模块输出的电压信号进行放大滤波处理；
[0008]所述主控制模块，用于接收所述信号调理模块输出的电压信号，用于控制所述报警模块工作，用于将接收的电压信号传输给存储模块；
[0009]所述电源模块，用于为所述信号调理模块、主控制模块、报警模块和存储模块提供启动电源；
[0010]所述报警模块，用于接收所述主控制模块发出的控制信号并发出警报；
[0011]所述存储模块，用于接收所述主控制模块传输的电压信号并存储。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术多芯片封装绝缘测试电路通过对封装绝缘电阻的直流检测法，利用开关的闭断进行两次检测，测出绝缘电阻总正对地和总负对地的实际阻值，并通过对电流的采样转换放大滤波处理，提高采样信号的精度，智能处理绝缘电阻采样的信息，且电路计算量较少，抑制了外部信号的干扰，提高检测的稳定性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术实例提供的多芯片封装绝缘测试电路的原理方框示意图。
[0015]图2为本技术实例提供的多芯片封装绝缘测试电路图。
[0016]图3为本技术实例提供的电源模块电路图。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]参见图1，本技术实施例提供一种多芯片封装绝缘测试电路，该多芯片封装绝缘测试电路包括：绝缘电阻采样模块1，电流电压转换模块2，信号调理模块3，主控制模块4，电源模块5，报警模块6和存储模块7；
[0019]具体地，绝缘电阻采样模块1，用于对芯片封装绝缘施加电压并通过绝缘电阻电阻值输出电流信号；所述绝缘电阻采样模块1的输出端练级而电流电压转换模块2的输入端；
[0020]电流电压转换模块2，用于将所述绝缘电阻采样模块1输出的电流信号转换为电压信号；所述电流电压转换模块2的输出端连接信号调理模块3的输入端；
[0021]信号调理模块3，用于将所述电流电压转换模块2输出的电压信号进行放大滤波处理；所述信号调理模块3的输出端连接主控制模块4的模数端；
[0022]主控制模块4，用于接收所述信号调理模块3输出的电压信号，用于控制所述报警模块6工作，用于将接收的电压信号传输给存储模块7；所述主控制模块4的输入输出端口连接报警模块6和存储模块7；
[0023]电源模块5，用于为所述信号调理模块3、主控制模块4、报警模块6和存储模块7提供启动电源；所述电源模块5的输出端连接信号调理模块3的电源端和主控制模块4的电源端；
[0024]报警模块6，用于接收所述主控制模块4发出的控制信号并发出警报；
[0025]存储模块7，用于接收所述主控制模块4传输的电压信号并存储。
[0026]在具体实施例中，上述绝缘电阻采样模块1采用桥式电路，利用开关的闭合与断开进行两次检测；上述电流电压转换模块2通过运放将输入电流信号转换为电压信号方便后续电路对电压信号的处理和采样；上述信号调理模块3可采用专门的仪表放大芯片或者通过两组电压跟随器配合一个运放构成仪表放大电路301，并通过对电压信进行低通滤波处理，滤除高频信号的干扰；上述主控制模块4可选用单片机或者DSP(Digital Signal Process，数字信号处理)对电压信号进行采集处理与传输；上述存储模块7可以采用外部扩展EEPROM (Electrically Erasable Programmable read only memory，带电可擦可编程只读存储器)或者Flash(闪)存储器对采样的数据进行存储；上述电源模块5可采用稳压器
或者特定的多路输出电源分配器进行不同电压的供应；上述报警模块6为简单的声光报警，在此不做赘述。
[0027]实施例2：在实施例1的基础上，请参阅图2和图3，在本技术所述的多芯片封装绝缘测试电路的一个具体实施例中，所述绝缘电阻采样模块1包括芯片封装、第一绝缘电阻RP、第二绝缘电阻RN、第一电阻R1、第二电阻R2、第一电位器RP1、第二电位器RP2、第一开关S1和第二开关S2；
[0028]具体地，第一绝缘电阻RP的第一端和第二绝缘电阻RN第二端连接在芯片封装上，同时第一绝缘电阻RP的第一端还通过第一电阻R1连接第一电位器RP1的第一端和第一电位器RP1的滑片端，第二绝缘电阻RN的第一端还通过第二电阻R2连接第二电位器RP2的第一端和第二电位器RP2的滑片端，第一电位器RP1的第二端依次通过第二开关S2和第二采样电阻连接地端，第二电位器RP2的第二端依次通过第一开关S1和第一采样电阻连接地端，第一绝缘电阻RP的第二端连接地和第二绝缘电阻RN的第二端。
[0029]进一步地，所述电流电压转换模块2包括第一二极管D1、第二二极管D2、第一运放 A1和第三电阻R3；
[0030]具体地，第一二极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装绝缘测试电路，其特征在于：该多芯片封装绝缘测试电路包括：绝缘电阻采样模块，电流电压转换模块，信号调理模块，主控制模块，电源模块，报警模块和存储模块；所述绝缘电阻采样模块，用于对芯片封装绝缘施加电压并通过绝缘电阻电阻值输出电流信号；所述电流电压转换模块，用于将所述绝缘电阻采样模块输出的电流信号转换为电压信号；所述信号调理模块，用于将所述电流电压转换模块输出的电压信号进行放大滤波处理；所述主控制模块，用于接收所述信号调理模块输出的电压信号，用于控制所述报警模块工作，用于将接收的电压信号传输给存储模块；所述电源模块，用于为所述信号调理模块、主控制模块、报警模块和存储模块提供启动电源；所述报警模块，用于接收所述主控制模块发出的控制信号并发出警报；所述存储模块，用于接收所述主控制模块传输的电压信号并存储。2.根据权利要求1所述的一种多芯片封装绝缘测试电路，其特征在于，所述绝缘电阻采样模块包括芯片封装、第一绝缘电阻、第二绝缘电阻、第一电阻、第二电阻、第一电位器、第二电位器、第一开关和第二开关；所述第一绝缘电阻的第一端和第二绝缘电阻第二端连接在芯片封装上，同时第一绝缘电阻的第一端还通过第一电阻连接第一电位器的第一端和第一电位器的滑片端，第二绝缘电阻的第一端还通过第二电阻连接第二电位器的第一端和第二电位器的滑片端，第一电位器的第二端依次通过第二开关和第二采样电阻连接地端，第二电位器的第二端依次通过第一开关和第一采样电阻连接地端，第一绝缘电阻的第二端连接地和第二绝缘电阻的第二端。3.根据权利要求2所述的一种多芯片封装绝缘测试电路，其特征在于，所述电流电压转换模块包括第一二极管、第二二极管、第一运放和第三电阻；所述第一二极管的阳极连接所述第一电位器的第二端，第一二极管的阴极连接第三电阻、第二二极管的阴极和第一运放的反相端，第二二极管的阳极连接第二电位器的第二端，第一运放的反相端接地，第一运放的输出端连接第三电阻的另一端。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝记粧，
申请(专利权)人：广州瑞能电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：