【技术实现步骤摘要】
一种测试机新型支架
[0001]本技术涉及半导体行业,尤其是涉及一种测试机新型支架。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆在制作过程中需要经过分选和测试的步骤,测试机放置在支架上与分选机连接,便于晶圆经过分选机后直接进行测试。
[0003]现有的测试机支架结构较为复杂,测试机支架的高度调节结构复杂,致使测试机与分选机的连接费时费力,造成晶圆的生产测试效率大大降低。
技术实现思路
[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术提出一种测试机新型支架。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种测试机新型支架,包括支架和设置在支架顶端的升降板,所述支架通过升降装置连接升降板,所述升降板上设有测试机;
[0006]所述升降装置包括手动液压泵和液压缸,所述液压缸设置在升降板和支架的中心位置处,所述升降板和所述支架间还设 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试机新型支架,其特征在于,包括支架和设置在支架顶端的升降板,所述支架通过升降装置连接升降板,所述升降板上设有测试机;所述升降装置包括手动液压泵和液压缸,所述液压缸设置在升降板和支架的中心位置处,所述升降板和所述支架间还设有四个直线导柱,四个所述直线导柱分别位于升降板的四个拐角处,且所述支架上对应直线导柱的位置处还设有直线导套,所述直线导柱设置在直线导套内。2.根据权利要求1所述测试机新型支架,其特征在于,所述升降板顶端设有护栏,所述测试机设置在护栏内。3.根据权利要求2所述测试机新型支架,其特征在于,所述护栏底端与所述升降...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏广峰,向俊伍,
申请(专利权)人:安测半导体技术江苏有限公司,
类型:新型
国别省市:
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