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本发明公开了半导体生产领域内的一种新型半导体测试装置，包括设置在基板一侧的金属导电触片，所述金属导电触片的正面以及背面设置有若干根导线，所述金属导电触片包括导入结构，本发明使得其可以提高板阶可靠性测试的效率，从而实现自动化测试。...
该专利属于安测半导体技术(江苏)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安测半导体技术(江苏)有限公司授权不得商用。

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