一种带散热盖的陶瓷封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片。本实用新型专利技术中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种带散热盖的陶瓷封装结构
本技术涉及LED封装
，尤其涉及一种带散热盖的陶瓷封装结构。
技术介绍
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。目前，在这类封装结构中，如LED芯片热量不能及时有效散发出去，导致结温上升，引起热应力不均匀分布效应，降低了LED发光效率与荧光粉激发效率，然而，现有技术中的这类封装结构往往散热结构简单，仅通过底部金属散热基座散热能力有限，散热效果不佳，在实际的使用过程中造成了一定的不良影响，因此，我们提出了一种带散热盖的陶瓷封装结构。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带散热盖的陶瓷封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座的下表面固定连接有散热螺纹座，所述散热螺纹座的底部外壁螺纹连接有散热盖，所述散热盖的内表面通过固定支架固定安装有马达，所述马达的上端通过驱动轴转动连接有若干个散热风叶，所述散热螺纹座的内表面固定安装有散热铜片，所述散热螺纹座的外表面设有螺纹，所述散热盖的下表面开设有散热通口。优选的，所述金线和引脚的数量均为两个。优选的，所述玻璃透镜的形状呈半球形，所述覆铜陶瓷座的形状呈凵字形。优选的，所述LED芯片与覆铜陶瓷座之间通过粘接胶固定连接，所述马达与外部电源电性连接。优选的，所述散热铜片的数量为若干个，若干个所述散热铜片呈平行均匀分布，所述散热铜片的上端与所述覆铜陶瓷座相接触。优选的，所述LED芯片和有金线的外表面均设有同一个硅胶块，且硅胶块固定安装在覆铜陶瓷座的内表面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中，通过设置覆铜陶瓷座、散热螺纹座、散热盖、固定支架、马达、驱动轴、散热风叶和散热铜片，为封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命；综上，本技术中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片热量能够及时有效散出，延长LED芯片的使用寿命。附图说明图1为本技术提出的一种带散热盖的陶瓷封装结构的结构示意图；图2为本技术提出的一种带散热盖的陶瓷封装结构的散热螺纹座的结构示意图。图中：1LED芯片、2覆铜陶瓷座、3金线、4引脚、5玻璃透镜、6散热螺纹座、7散热盖、8固定支架、9马达、10驱动轴、11散热风叶、12散热铜片、13螺纹、14粘接胶、15硅胶块、16散热通口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片1，LED芯片1的下表面固定安装有覆铜陶瓷座2，LED芯片1的上表面固定连接有金线3，金线3远离LED芯片1的一端固定连接有引脚4，LED芯片1的上端固定连接有玻璃透镜5，覆铜陶瓷座2的下表面固定连接有散热螺纹座6，散热螺纹座6的底部外壁螺纹连接有散热盖7，散热盖7的内表面通过固定支架8固定安装有马达9，马达9的上端通过驱动轴10转动连接有若干个散热风叶11，散热螺纹座6的内表面固定安装有散热铜片12，散热螺纹座6的外表面设有螺纹13，散热盖7的下表面开设有散热通口16。金线3和引脚4的数量均为两个，玻璃透镜5的形状呈半球形，覆铜陶瓷座2的形状呈凵字形，LED芯片1与覆铜陶瓷座2之间通过粘接胶14固定连接，马达9与外部电源电性连接，散热铜片12的数量为若干个，若干个散热铜片12呈平行均匀分布，散热铜片12的上端与覆铜陶瓷座2相接触，LED芯片1和有金线3的外表面均设有同一个硅胶块15，且硅胶块15固定安装在覆铜陶瓷座2的内表面。工作原理：在使用时，当LED芯片1工作时，产生大量热量通过底部覆铜陶瓷座2的传导作用，覆铜陶瓷座2具有极好的热循环性、刚性好、导热率高，能够将热量快速均匀的传导至下端散热螺纹座6，散热螺纹座6内部的散热铜片12能够将热量传导，并扩大散热面积，同时下方的散热盖7内的马达9工作带动散热风叶11转动，能够对若干个散热铜片12之间形成的空腔进行风冷散热，将热量能够快速的排出封装结构之外，达到快速散热的目的，散热效果好，延长LED芯片1的使用寿命，本技术中的封装结构增加了良好的散热结构，进而大大提升封装结构的散热效果，确保LED芯片1热量能够及时有效散出，延长LED芯片1的使用寿命。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片(1)，其特征在于，所述LED芯片(1)的下表面固定安装有覆铜陶瓷座(2)，所述LED芯片(1)的上表面固定连接有金线(3)，所述金线(3)远离LED芯片(1)的一端固定连接有引脚(4)，所述LED芯片(1)的上端固定连接有玻璃透镜(5)，所述覆铜陶瓷座(2)的下表面固定连接有散热螺纹座(6)，所述散热螺纹座(6)的底部外壁螺纹连接有散热盖(7)，所述散热盖(7)的内表面通过固定支架(8)固定安装有马达(9)，所述马达(9)的上端通过驱动轴(10)转动连接有若干个散热风叶(11)，所述散热螺纹座(6)的内表面固定安装有散热铜片(12)，所述散热螺纹座(6)的外表面设有螺纹(13)，所述散热盖(7)的下表面开设有散热通口(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片(1)，其特征在于，所述LED芯片(1)的下表面固定安装有覆铜陶瓷座(2)，所述LED芯片(1)的上表面固定连接有金线(3)，所述金线(3)远离LED芯片(1)的一端固定连接有引脚(4)，所述LED芯片(1)的上端固定连接有玻璃透镜(5)，所述覆铜陶瓷座(2)的下表面固定连接有散热螺纹座(6)，所述散热螺纹座(6)的底部外壁螺纹连接有散热盖(7)，所述散热盖(7)的内表面通过固定支架(8)固定安装有马达(9)，所述马达(9)的上端通过驱动轴(10)转动连接有若干个散热风叶(11)，所述散热螺纹座(6)的内表面固定安装有散热铜片(12)，所述散热螺纹座(6)的外表面设有螺纹(13)，所述散热盖(7)的下表面开设有散热通口(16)。


2.根据权利要求1所述的一种带散热盖的陶瓷封装结构，其特征在于，所述金线(3)和引脚(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭海，
申请(专利权)人：无锡元核芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32