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本实用新型公开了一种带散热盖的陶瓷封装结构，包括LED芯片，所述LED芯片的下表面固定安装有覆铜陶瓷座，所述LED芯片的上表面固定连接有金线，所述金线远离LED芯片的一端固定连接有引脚，所述LED芯片的上端固定连接有玻璃透镜，所述覆铜陶瓷座...
该专利属于无锡元核芯微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡元核芯微电子有限责任公司授权不得商用。

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