【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板薄膜，具体为一种薄膜电路板的电镀框架。
技术介绍
1、薄膜电路板是一种以pet薄膜为基材制成的柔性线路板，并具有可挠性，而薄膜电路板在进行加工过程中，需要对其进行电镀，而在电路板电镀工艺中，需要使用需要用电镀框架固定电路板并将其送入电镀设备中。
2、现有的薄膜电路板电镀框架一般是一个方形框，然后将薄膜电路板放入电镀框架内部，对其进行固定，而在实际使用时，电镀框架的大小是固定的，只能对特定型号的薄膜电路板进行固定和放置，降低了薄膜电路板的实用性，故而提出一种薄膜电路板的电镀框架来解决上述问题。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种薄膜电路板的电镀框架，具备了可以对不同型号的薄膜电路板进行固定等优点，解决了现有薄膜电路板的电镀框架大小是固定的，只能对特定型号的薄膜电路板进行固定和放置，降低了薄膜电路板实用性的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现上述可以对不同型号的薄膜电路板进行固定的目...
【技术保护点】
1.一种薄膜电路板的电镀框架，包括电镀框架本体(1)，其特征在于：所述电镀框架本体(1)的左侧设置有固定组件(2)，所述电镀框架本体(1)的内部设置有支撑组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板的电镀框架，其特征在于：所述手动组件(203)包括转动连接于固定箱(201)正面且贯穿至其内部的转动杆(2031)，所述转动杆(2031)的正面固定安装有旋钮(2032)，所述转动杆(2031)的外侧设置有啮合组件(2033)。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板的电镀框架，其特征在于：所述支撑组件(3)包括固定安装于电镀框架本体(1)内...
【技术特征摘要】
1.一种薄膜电路板的电镀框架，包括电镀框架本体(1)，其特征在于：所述电镀框架本体(1)的左侧设置有固定组件(2)，所述电镀框架本体(1)的内部设置有支撑组件(3)；
2.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板的电镀框架，其特征在于：所述手动组件(203)包括转动连接于固定箱(201)正面且贯穿至其内部的转动杆(2031)，所述转动杆(2031)的正面固定安装有旋钮(2032)，所述转动杆(2031)的外侧设置有啮合组件(2033)。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板的电镀框架，其特征在于：所述支撑组件(3)包括固定安装于电镀框架本体(1)内腔右侧壁的两个安装柱(301)，两个所述安装柱(301)的左侧固定安装有支撑板(302)。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜电路板的电镀框架，其特征在于：所述电镀框架本体(1)的内底壁固定安装有四个均匀分布的底座(4)。
5....
【专利技术属性】
技术研发人员：彭沧，李钊，
申请(专利权)人：无锡元核芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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