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本技术涉及电路板薄膜技术领域，且公开了一种薄膜电路板的电镀框架，包括电镀框架本体，所述电镀框架本体的左侧设置有固定组件，所述电镀框架本体的内部设置有支撑组件，所述固定组件包括固定安装于电镀框架本体左侧的固定箱，所述固定箱的内部设置有转轴，所...
该专利属于无锡元核芯微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡元核芯微电子有限责任公司授权不得商用。

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