【技术实现步骤摘要】
一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组
本技术涉及摄像模组
，具体为一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组。
技术介绍
伴随着互联网的发展，移动智能终端的普及，人们不再满足于过去简单的文字信息的交互模式，大众需要的是“有图有真相”，人们可以通过网络互相分享照片，视频通话。因此，网络摄像头、带有照相和摄像头功能的移动终端，受到了广大用户的热烈欢迎。但是目前使用的摄像模组为了减小芯片体积，去除了陶瓷散热基板，导致芯片热量直接从LED基底传递到PCB板从而变成了强烈的点热源，散热效果较差。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，解决了目前使用的摄像模组为了减小芯片体积，去除了陶瓷散热基板，导致芯片热量直接从LED基底传递到PCB板从而变成了强烈的点热源，散热效果较差的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，包括顶框，所述顶框内壁顶部固定连接有透镜组，所述顶框内壁底部固...
【技术保护点】
1.一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，包括顶框(1)，其特征在于：所述顶框(1)内壁顶部固定连接有透镜组(2)，所述顶框(1)内壁底部固定连接有图像传感器(3)，所述图像传感器(3)底部固定连接有第一散热贴片(4)，所述顶框(1)底部连通有底框(5)，所述底框(5)内壁底部固定连接有控制电路板(6)，所述控制电路板(6)顶部连接有图像处理芯片(7)；/n所述图像处理芯片(7)包括上盖板(71)，所述上盖板(71)表面包裹有第二散热贴片(72)，所述上盖板(71)一侧固定连接有下盖板(73)，所述上盖板(71)底部固定连接有基板(74)，所述基板(74)底部固定连接有集成电...
【技术特征摘要】
1.一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，包括顶框(1)，其特征在于：所述顶框(1)内壁顶部固定连接有透镜组(2)，所述顶框(1)内壁底部固定连接有图像传感器(3)，所述图像传感器(3)底部固定连接有第一散热贴片(4)，所述顶框(1)底部连通有底框(5)，所述底框(5)内壁底部固定连接有控制电路板(6)，所述控制电路板(6)顶部连接有图像处理芯片(7)；
所述图像处理芯片(7)包括上盖板(71)，所述上盖板(71)表面包裹有第二散热贴片(72)，所述上盖板(71)一侧固定连接有下盖板(73)，所述上盖板(71)底部固定连接有基板(74)，所述基板(74)底部固定连接有集成电路裸片(75)，所述集成电路裸片(75)通过引线(76)连接有管脚(77)。
2.根据权利要求1所述的一种带有玻璃封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：张翠云，
申请(专利权)人：深圳市联合影像有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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