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本实用新型公开了一种带有玻璃封装芯片结构的摄像模组，包括顶框，所述顶框内壁顶部固定连接有透镜组，所述顶框内壁底部固定连接有图像传感器，所述图像传感器底部固定连接有第一散热贴片，所述顶框底部连通有底框，所述底框内壁底部固定连接有控制电路板，所...
该专利属于深圳市联合影像有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市联合影像有限公司授权不得商用。

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