【技术实现步骤摘要】
一种真空磁控旋转双面镀膜夹具
本技术属于薄真空磁控溅射镀膜领域，具体涉及一种真空磁控旋转双面镀膜装置。
技术介绍
磁控溅射是物理气相沉积（PhysicalVaporDeposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。目前应用的磁控溅射镀膜仪只能单面镀膜，镀好的样品放在样品架上，或者转移到样品室中，想开始新的样品镀膜，只能打开真空室，更换样品，将真空抽到合适的真空环境，此过程花费时间较多，效率低下。采用此装置可以实现样品双面镀膜，极大地提高工作效率。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，本技术的目的在于提供真空磁控旋转双面镀膜夹具装置，以实现高效地、高精度地实现样品的双面镀膜。本技术采
【技术保护点】
1.一种真空磁控旋转双面镀膜夹具，其特征在于，包括步进电机磁控驱动装置及可旋转夹具装置；所述步进电机磁控驱动装置包括真空室腔体（2）、固定在真空室腔体（2）上的步进电机（4）、固定在真空室腔体（2）上的中空杆件（5）；所述步进电机（4）的转轴上装有步进电机齿轮（3），所述中空杆件（5）顶部设有磁铁旋转套筒（1），所述步进电机齿轮（3）与磁铁旋转套筒（1）相啮合；所述中空杆件（5）内设有柔性钢丝绳（16），柔性钢丝绳（16）上端有呈圆周分布的磁铁（19），能够与磁铁旋转套筒（1）相配合实现同步旋转；所述可旋转夹具部分包括样品夹具架（8）、设置在样品夹具架（8）的一边的左样品夹...
【技术特征摘要】
1.一种真空磁控旋转双面镀膜夹具，其特征在于，包括步进电机磁控驱动装置及可旋转夹具装置；所述步进电机磁控驱动装置包括真空室腔体（2）、固定在真空室腔体（2）上的步进电机（4）、固定在真空室腔体（2）上的中空杆件（5）；所述步进电机（4）的转轴上装有步进电机齿轮（3），所述中空杆件（5）顶部设有磁铁旋转套筒（1），所述步进电机齿轮（3）与磁铁旋转套筒（1）相啮合；所述中空杆件（5）内设有柔性钢丝绳（16），柔性钢丝绳（16）上端有呈圆周分布的磁铁（19），能够与磁铁旋转套筒（1）相配合实现同步旋转；所述可旋转夹具部分包括样品夹具架（8）、设置在样品夹具架（8）的一边的左样品夹具（11）及设置在样品夹具架（8）另一边的右样品夹具（13），所述左样品夹具（11）及右样品夹具（13）能够在样品夹具架（8）上移动，从而进行夹持。
2.根据权利要求1所述的一种真空磁控旋转双面镀膜夹具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：马毅，黄先伟，宋宇轩，俞越翎，张泰华，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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