探针和包括该探针的探针卡制造技术

本发明专利技术构思提供了探针和包括该探针的探针卡。所述探针包括：探针主体，所述探针主体用于为物体提供测试信号；尖端，所述尖端设置在所述探针主体的一端以与所述物体接触；以及对准键，所述对准键从所述探针主体的一侧突出。

Probe and probe card including the probe

【技术实现步骤摘要】
探针和包括该探针的探针卡相关申请的交叉引用本申请要求于2018年9月11日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2018-0108211的优先权，该韩国专利申请的公开通过引用整体被并入本文。
本专利技术构思涉及探针和包括该探针的探针卡。
技术介绍
为了测试半导体芯片的电特性，可以向半导体芯片施加测试信号。该测试信号可以从测试机产生。为了将测试机与半导体芯片电连接，可以使用探针卡。探针卡可以包括印刷电路板(PCB)和多个探针。PCB可以与测试机电连接。探针可以布置在PCB上，并且可以与半导体芯片的焊盘接触。用于使探针与半导体芯片对准的对准键(alignmentkey)可以布置在任何一个探针上。对准键可以布置在探针的上表面上。用于拍摄对准键的相机可能错误地将与对准键相邻的相似图案识别为对准键。此外，当具有对准键的探针仅用于对准探针时，对准键可能不会反映与半导体芯片的焊盘接触的探针的高度变化。因此，探针可能相对于半导体芯片未被对准。因此，可能降低半导体芯片的测试可靠性。
技术实现思路
根据本专利技术构思的示例性实施例，可以提供探针。所述探针可以包括探针主体、尖端和对准键。所述探针主体可以为物体提供测试信号。所述尖端可以布置在所述探针主体的一端以与所述物体接触。所述对准键可以从所述探针主体的侧表面突出。根据本专利技术构思的示例性实施例，可以提供探针卡。所述探针卡可以包括印刷电路板(PCB)、多个探针和对准键。所述PBC可以包括测试图案，用于测试半导体芯片的测试信号可以流过所述测试图案。每个所述探针可以包括探针主体、尖端和对准键。所述探针主体可以与所述测试图案电连接。所述尖端可以布置在所述探针主体的一端上，以与所述半导体芯片的端子接触。所述对准键可以从至少一个所述探针的探针主体的侧表面突出。附图说明通过参考附图详细地描述本专利技术构思的示例性实施例，本专利技术构思的上述和其他特征将被更清楚地理解，在附图中：图1是图示了根据本专利技术构思的一个示例性实施例的探针的透视图；图2是图示了图1中的探针的侧视图；图3是图示了图1中的探针的俯视图；图4是图示了根据本专利技术构思的一个示例性实施例的探针的透视图；图5是图示了图4中的探针的侧视图；图6是图示了图4中的探针的俯视图；图7是图示了根据本专利技术构思的一个示例性实施例的探针的透视图；图8是图示了根据本专利技术构思的一个示例性实施例的探针的透视图；图9是图示了图8中的探针的侧视图；图10是图示了图8中的探针的俯视图；图11是图示了包括图1中的探针的探针卡的剖视图；以及图12是图示了位于图11中的探针卡的印刷电路板(PCB)上的探针的俯视图。具体实施方式在下文中，将参考附图详细地解释本专利技术构思的示例性实施例。图1是图示了根据本专利技术构思的一个示例性实施例的探针的透视图，图2是图示了图1中的探针的侧视图，图3是图示了图1中的探针的俯视图。参考图1至图3，探针100可以布置在探针卡的印刷电路板(PCB)上。探针100可以具有二维结构。探针100可以包括第一探针主体110、第二探针主体120、尖端130和对准键140。第一探针主体110可以包括第一上竖直梁112、第一水平梁114和第一下竖直梁116。第一上竖直梁112可以沿竖直方向延伸。第一水平梁114可以沿第一水平方向从第一上竖直梁112的下端延伸。第一下竖直梁116可以沿竖直方向从第一水平梁114的一端延伸。例如，第一上竖直梁112和第一下竖直梁116可以设置在第一水平梁114的长度的两端，并且可以沿着竖直方向彼此平行但相反的方向延伸。第一上竖直梁112、第一水平梁114和第一下竖直梁116可以分别具有直角平行六面体形状，这些直角平行六面体形状具有基本相同的宽度。此外，第一上竖直梁112、第一水平梁114和第一下竖直梁116可以彼此一体地形成，但是本专利技术构思不限于此。第二探针主体120可以接触第一探针主体110的内表面。第二探针主体120可以具有与第一探针主体110的形状基本相同的形状。因此，第二探针主体120可以包括第二上竖直梁122、第二水平梁124和第二下竖直梁126。第二上竖直梁122可以沿竖直方向延伸。第二水平梁124可以沿第一水平方向从第二上竖直梁122的下端延伸。第二下竖直梁126可以沿竖直方向从第二水平梁124的一端延伸。第二上竖直梁122、第二水平梁124和第二下竖直梁126可以分别具有直角平行六面体形状，这些直角平行六面体形状具有基本相同的宽度。此外，第二上竖直梁122、第二水平梁124和第二下竖直梁126可以彼此一体地形成。第一上竖直梁112的内表面可以接触第二上竖直梁122的内表面。换句话说，第一上竖直梁112和第二上竖直梁122可以彼此重叠。第一水平梁114的内表面可以接触第二水平梁124的内表面。换句话说，第一水平梁114可以与第二水平梁124重叠。第一下竖直梁116的内表面可以与第二下竖直梁126的内表面接触。换句话说，第一下竖直梁116可以与第二下竖直梁126重叠。第一下竖直梁116和第二下竖直梁126可以连接到PCB。尖端130可以在第一探针主体110的上表面和第二探针主体120的上表面之间的边界上设置于第一探针主体110的上表面和第二探针主体120的上表面上。具体地，尖端130可以在第一探针主体110中第一上竖直梁112的上表面和第二探针主体120中第二上竖直梁122的上表面之间的边界上设置于第一上竖直梁112的上表面和第二上竖直梁122的上表面上。尖端130可以接触半导体芯片的焊盘。对准键140可以设置在探针100的多个区域中。例如，对准键140可以设置在至少一个探针100上。在本专利技术构思的示例性实施例中，对准键140可以布置在第一探针主体110的侧表面上。换句话说，对准键140可以在基本垂直于第一水平方向的第二水平方向上从第一探针主体110的外侧表面突出。具体地，对准键140可以沿第二水平方向从第一探针主体110的第一水平梁114的外侧表面突出。因此，对准键140可以设置在第一探针主体110的一侧，而不设置在第一探针主体110和第二探针主体120的上表面上。例如，从俯视图看，对准键140可以从第一水平梁114或第二水平梁124的侧表面突出。因此，相机可以准确地识别对准键140，并且不会将相似图案误识别为对准键140。此外，为了通过相机准确地识别对准键140，对准键140可以包括鳍形形状、环形形状和/或有棱角的形状，并且当从相机观察时可以具有与探针100的其余部分形成对比的着色。在本专利技术构思的示例性实施例中，对准键140可以具有直角平行六面体形状。对准键140的厚度可以指对准键140的沿第二水平方向延伸的尺寸。对准键140可以具有与第一水平梁114的厚度基本相同的厚度，但是不限于此。根据本专利技术构思的一个示例性实施例，对准键140的厚度可以大于或小于第一水平梁114的厚度。此外，对准键140可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针，所述探针包括：/n探针主体，所述探针主体用于为物体提供测试信号；/n尖端，所述尖端设置在所述探针主体的一端以与所述物体接触；以及/n对准键，所述对准键从所述探针主体的一侧突出。/n

【技术特征摘要】
20180911 KR 10-2018-01082111.一种探针，所述探针包括：
探针主体，所述探针主体用于为物体提供测试信号；
尖端，所述尖端设置在所述探针主体的一端以与所述物体接触；以及
对准键，所述对准键从所述探针主体的一侧突出。


2.根据权利要求1所述的探针，其中，所述探针主体沿第一水平方向延伸，并且所述对准键沿与所述第一水平方向基本垂直的第二水平方向延伸。


3.根据权利要求1所述的探针，其中，所述尖端沿竖直方向从所述探针主体的所述一端延伸。


4.根据权利要求1所述的探针，其中，所述对准键具有有棱角的形状。


5.根据权利要求1所述的探针，其中，所述对准键具有直角平行六面体形状。


6.根据权利要求1所述的探针，其中，所述对准键与所述探针主体一体形成。


7.根据权利要求1所述的探针，其中，所述探针主体包括：
竖直梁，所述竖直梁沿竖直方向延伸；以及
水平梁，所述水平梁沿第一水平方向从所述竖直梁延伸，其中，所述对准键从所述水平梁突出。


8.根据权利要求1所述的探针，其中，所述探针主体包括：
竖直梁，所述竖直梁沿竖直方向延伸；
水平梁，所述水平梁沿第一水平方向从所述竖直梁延伸；以及
对准梁，所述对准梁沿所述第一水平方向从所述竖直梁延伸，其中，所述对准键从所述对准梁突出。


9.根据权利要求8所述的探针，其中，所述对准梁位于所述水平梁的上方。


10.根据权利要求8所述的探针，其中，所述对准梁比所述水平梁短。


11.根据权利要求1所述的探针，其中，所述探针主体包括：
梁，所述梁沿第一水平方向延伸，其中，所述对准键从所述梁突出，并且所述尖端设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晟熏，金秉住，李美礼，余晃进，李泰钟，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，MICROFRIEND株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR