用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置物理固定到一或多个锚，借此将所述微型装置悬置于所述同质衬底上面。在某些实施例中，使用单系链设计来控制例如Si(111)等衬底上的可释放结构中的内建应力的松弛。单系链设计除其它益处外还提供以下额外益处：在微组装过程中，在从同质衬底取回时较容易断开。在某些实施例中，狭窄系链设计用于避免对底切蚀刻前端的钉扎。

System and method for controlling the release of transferable semiconductor structure

【技术实现步骤摘要】
用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法分案申请的相关信息本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2015年6月18日、申请号为201580037702.X、专利技术名称为“用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法”的专利技术专利申请案。相关申请案本申请案主张以下申请案的优先权及权益：标题为“用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法(SystemsandMethodsforControllingReleaseofTransferableSemiconductorStructures)”的2014年6月18日提出申请的第62/014078号美国临时专利申请案及标题为“用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法(SystemsandMethodsforControllingReleaseofTransferableSemiconductorStructures)”的2014年7月27日提出申请的第62/029535号美国临时专利申请案，所述美国临时专利申请案中的每一者的内容以全文引用的方式并入本文中。
所揭示技术大体来说涉及用于使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型装置阵列，所述阵列包括：/n源衬底，其具有工艺侧；/n牺牲层，其包括牺牲材料，位于所述源衬底的所述工艺侧上；/n多个可释放微型物件，其至少部分地形成在所述牺牲层上；/n多个锚结构，其位于所述源衬底的所述工艺侧上，其中所述锚结构在不存在所述牺牲材料的情况下保持刚性附接到所述源衬底；及/n多个系链，其中所述多个系链中的每一系链将所述多个可释放微型物件中的一可释放微型物件连接到所述锚结构中的一者的一部分，其中：/n所述系链所连接到的所述锚的所述一部分横向地分离邻近的可释放微型物件，每一可释放微型物件由偏离中心地位于所述可释放微型物件的面向锚的边缘上的单个系链连接到锚，/n所述源衬底是由衬...

【技术特征摘要】
20140618 US 62/014,078;20140727 US 62/029,5351.一种微型装置阵列，所述阵列包括：
源衬底，其具有工艺侧；
牺牲层，其包括牺牲材料，位于所述源衬底的所述工艺侧上；
多个可释放微型物件，其至少部分地形成在所述牺牲层上；
多个锚结构，其位于所述源衬底的所述工艺侧上，其中所述锚结构在不存在所述牺牲材料的情况下保持刚性附接到所述源衬底；及
多个系链，其中所述多个系链中的每一系链将所述多个可释放微型物件中的一可释放微型物件连接到所述锚结构中的一者的一部分，其中：
所述系链所连接到的所述锚的所述一部分横向地分离邻近的可释放微型物件，每一可释放微型物件由偏离中心地位于所述可释放微型物件的面向锚的边缘上的单个系链连接到锚，
所述源衬底是由衬底材料制成的生长衬底，所述微型物件形成在所述衬底材料上面或上方，且所述系链由系链材料制成，
所述系链材料与所述衬底材料是相同的材料，或者所述系链材料未被放置在所述可释放微型物件与所述源衬底之间，且
所述系链经塑形以响应于压力而断裂。


2.根据权利要求1所述的阵列，其中所述多个系链中的每一者经定大小及塑形以在对应微型物件由弹性体印模接触以用于从所述源衬底微转印印刷到不同于所述源衬底的目标衬底时断开。


3.根据权利要求1所述的阵列，其中所述牺牲材料是所述源衬底的一部分。


4.根据权利要求1所述的阵列，其中所述多个可释放微型物件中的至少两个或更多个由各个系链连接到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗·鲍尔，马修·迈托，
申请(专利权)人：艾克斯瑟乐普林特有限公司，
类型：发明
国别省市：爱尔兰;IE