本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置...

所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型...

本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系链将每一微型装置...

本申请涉及用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固定到所述同质衬底。系...

本申请涉及用于微转贴印刷的设备及方法。本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件(104)的原生...

一种CPV模块包括背板，该背板上具有一系列的1mm

本发明涉及微组装LED显示器。所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术提供使用微转印印...

本发明涉及微组装LED显示器。所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术提供使用微转印印...

本发明揭示一种具有集成式电极的无机发光二极管显示器，所述显示器包含：显示器表面，其具有显示区域；及多个空间分离的发光二极管(例如无机发光二极管)，其经成行安置于所述显示区域中的所述显示器表面上。每一行无机发光二极管中的所述无机发光二极管...

所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固定到所述同质衬底...

所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术提供使用微转印印刷技术组装的微型LED显示器及...

所揭示技术大体来说涉及一种用于微组装GaN材料及装置以形成使用小LED与高功率、高电压及/或高频率晶体管及二极管的阵列的显示器及照明组件的方法及系统。GaN材料及装置可通过外延而形成在蓝宝石、碳化硅、氮化镓、氮化铝或硅衬底上。所述所揭示...

相位阵列天线系统可使用转印印刷有源组件来构造。相位阵列天线系统得益于大数目个辐射元件(例如，较多辐射元件可形成较尖、较窄波束(较高增益))。随着辐射元件的数目增加，零件的大小及组装的成本会增加。高生产量微组装(例如，通过微转印印刷)减少...

所揭示的技术大体上涉及利用复合微组装来组装功能装置的设计及方法。此方法涉及同质衬底(302)上功能装置元件的形成。此后，所述功能装置元件被组装在中间衬底上且经电互连以便形成个别微型系统(304)的阵列。所述微型系统从而被转移(一次一或多...

本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件(104)的原生衬底(108)拾取所述可印刷半导体元件...