微组装的高频装置及阵列制造方法及图纸

相位阵列天线系统可使用转印印刷有源组件来构造。相位阵列天线系统得益于大数目个辐射元件(例如，较多辐射元件可形成较尖、较窄波束(较高增益))。随着辐射元件的数目增加，零件的大小及组装的成本会增加。高生产量微组装(例如，通过微转印印刷)减少与高零件计数相关联的成本。微组装优于在半导体晶片上形成多个辐射元件的单片式方法，因为微组装使用较少半导体材料来提供阵列所需要的有源组件。所述相位阵列天线系统上有源组件的密度较小。微组装提供在相位阵列上高效使用半导体材料的方式，从而减少非有源半导体区域(例如，所述半导体材料上不包含晶体管、二极管或其它有源组件的区域)的量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】微组装的高频装置及阵列相关申请案本申请案主张以下申请案的优先权及权益：2014年6月18日提出申请的标题为“微组装的高频装置及阵列(MicroAssembledHighFrequencyDevicesandArrays)”的第62/014,074号美国临时专利申请案，及2014年6月18日提出申请的标题为“用于提供微组装的装置的系统及方法(SystemandMethodsforProvidingMicroAssembledDevices)”的第62/014,079号美国临时专利申请案，所述美国临时专利申请案中的每一者的内容以引用的方式全文并入本文中。
本专利技术涉及微组装(举例来说，使用微转印印刷技术)的高频装置及阵列。
技术介绍
相位阵列是其中使用供应到天线的相应信号的相对相位来使阵列的辐射方向图沿所要方向聚焦的天线阵列。提供到天线阵列的信号使得天线阵列能够达成优于单个天线的性能的经改善性能。天线阵列可尤其增加总增益、接收或发射较大信号分集、取消干扰、沿特定方向操控辐射方向图或确定传入信号的方向。天线当中的相位关系可为固定的以形成塔式阵列。另一选择是，天线当中的相位关系可为可调整的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用印刷微组装有源组件形成相位阵列天线结构的方法，所述方法包括：在目的地衬底上提供多个天线；在第一衬底上形成多个放大器；在第二衬底上形成多个相位控制装置；使所述第一衬底与蚀刻剂接触，借此将在所述多个放大器下方的第一牺牲层的一部分中的至少一者移除并形成多个可印刷放大器，每一可印刷放大器通过一或多个系链连接到所述第一衬底；使所述第二衬底与蚀刻剂接触，借此将在所述多个相位控制装置下方的第二牺牲层的一部分中的至少一者移除并形成多个可印刷相位控制装置，每一可印刷相位控制装置通过一或多个系链连接到所述第二衬底；使所述多个可印刷放大器及所述多个可印刷相位控制装置的至少一部分暴露于化学试剂以调节或处理所述...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.18 US 62/014,074;2014.06.18 US 62/014,0791.一种使用印刷微组装有源组件形成相位阵列天线结构的方法，所述方法包括：在目的地衬底上提供多个天线；在第一衬底上形成多个放大器；在第二衬底上形成多个相位控制装置；使所述第一衬底与蚀刻剂接触，借此将在所述多个放大器下方的第一牺牲层的一部分中的至少一者移除并形成多个可印刷放大器，每一可印刷放大器通过一或多个系链连接到所述第一衬底；使所述第二衬底与蚀刻剂接触，借此将在所述多个相位控制装置下方的第二牺牲层的一部分中的至少一者移除并形成多个可印刷相位控制装置，每一可印刷相位控制装置通过一或多个系链连接到所述第二衬底；使所述多个可印刷放大器及所述多个可印刷相位控制装置的至少一部分暴露于化学试剂以调节或处理所述多个可印刷放大器及所述多个可印刷相位控制装置的新暴露的表面；及通过微组装，将所述多个可印刷放大器及所述多个可印刷相位控制装置的至少一部分转印到所述目的地衬底并使所述天线、所述放大器及所述相位控制装置电互连，以借此使用来自多个源晶片的高频微尺度装置阵列来形成相位阵列天线系统。2.根据权利要求1所述的方法，其中将所述多个可印刷放大器及所述多个可印刷相位控制装置的至少一部分转印到目的地衬底包括：使所述多个可印刷放大器的所述部分与转印装置接触，其中所述转印装置与所述多个可印刷放大器的所述部分之间的接触将所述多个可印刷放大器的所述部分暂时粘结到所述转印装置；使所述多个可印刷放大器的安置在所述转印装置上的所述部分与所述目的地衬底的接纳表面接触；使所述转印装置与所述多个可印刷放大器的所述部分分离，借此将所述多个可印刷放大器的所述部分转印到所述目的地衬底上；使所述多个可印刷相位控制装置的所述部分与转印装置接触，其中所述转印装置与所述多个可印刷相位控制装置的所述部分之间的接触将所述多个可印刷相位控制装置的所述部分暂时粘结到所述转印装置；使所述多个可印刷相位控制装置的安置在所述转印装置上的所述部分与所述目的地衬底的所述接纳表面接触；及使所述转印装置与所述多个可印刷相位控制装置的所述部分分离，借此将所述多个可印刷相位控制装置的所述部分转印到所述目的地衬底上。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述多个天线包括多个贴片天线。4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的方法，其包括：在同质衬底中的每一者中形成锚定结构及拴系结构，使得在使所述同质衬底中的每一者与所述蚀刻剂接触之后通过所述锚定结构或拴系结构将经释放或可释放结构连接到其相应同质衬底。5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的方法，其包括：由非外延材料形成锚定或拴系结构，使得在使所述衬底与所述蚀刻剂接触之后通过所述锚定结构或拴系结构将所述经释放或可释放结构连接到其相应同质衬底。6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的方法，其包括：形成一或多个囊封结构以囊封所述经释放或可释放结构的至少一部分。7.根据权利要求1到6中任一权利要求所述的方法，其中所述第一牺牲层构成所述第一衬底的一部分。8.根据权利要求1到7中任一权利要求所述的方法，其中所述第二牺牲层构成所述第二衬底的一部分。9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的方法，其中化学蚀刻通过形成于所述一或多个系链中的进入点而通达所述牺牲层。10.根据权利要求9所述的方法，其中所述化学蚀刻通过所述一或多个系链中的外出点从之前由所述牺牲层的至少一部分占据的空间退出。11.根据权利要求10所述的方法，其中所述外出点与所述进入点相同。12.根据权利要求1到11中任一权利要求所述的方法，其中所述目的地衬底是选自由以下各项组成的群组的成员：聚合物、塑料、树脂、聚酰亚胺、PEN、PET、金属、金属箔、玻璃、半导体及蓝宝石。13.根据权利要求1到12中任一权利要求所述的方法，其中所述目的地衬底对于可见光具有大于或等于50％、80％、90％或95％的透明度。14.一种装置，其包括：目的地衬底；及多层结构，其在所述目的地衬底上，其中所述多层结构包括彼此上下堆叠的多个印刷电容器，其中在每一电容器之间沿着所述电容器的至少一个边缘存在偏移。15.根据权利要求14所述的装置，其中所述偏移处于一维中。16.根据权利要求14或15所述的装置，其中所述偏移处于二维中。17.根据权利要求14到16中任一权利要求所述的装置，其中所述偏移使得每一电容器的顶部表面的一部分被暴露。18.根据权利要求14到17中任一权利要求所述的装置，其中所述多个电容器中的每一电容器具有介于100nF/mm2与400nF/mm2之间的电容。19.根据权利要求14到18中任一权利要求所述的方法，其中所述多个电容器中的每一电容器具有从1μm到10μm、10μm到30μm、30μm到50μm或50μm到100μm的厚度。20.根据权利要求14到19中任一权利要求所述的方法，其中所述多个电容器中的每一电容器具有从10μm到50μm、50μm到100μm或100μm到200μm的宽度。21.根据权利要求14到20中任一权利要求所述的方法，其中所述多个电容器中的每一电容器具有从10μm到50μm、50μm到100μm或100μm到200μm的长度。22.根据权利要求14到21中任一权利要求所述的装置，其中所述多个电容器是相同形状及大小。23.根据权利要求14到22中任一权利要求所述的装置，其中所述多个印刷电容器以并联或串联中的至少一种方式连接。24.根据权利要求14到23中任一权利要求所述的装置，其中所述目的地衬底是选自由以下各项组成的群组的成员：聚合物、塑料、树脂、聚酰亚胺、PEN、PET、金属、金属箔、玻璃、半导体及蓝宝石。25.根据权利要求14到24中任一权利要求所述的装置，其中所述目的地衬底对于可见光具...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗·鲍尔，马修·迈托，
申请(专利权)人：艾克斯瑟乐普林特有限公司，
类型：发明
国别省市：爱尔兰,IE