加工装置制造方法及图纸

提供加工装置，即使不利用真空也能够对被加工物进行保持并加工。一种加工装置(2)，对包含示出强磁性的物质而形成的被加工物(11)进行加工，该加工装置(2)包含如下的部件：卡盘工作台(10)，其利用保持面(10a)对被加工物进行保持；加工构件(12)，其对由卡盘工作台保持的被加工物进行加工；以及搬送构件(48)，其将被加工物搬入到卡盘工作台上或将被加工物从卡盘工作台搬出，卡盘工作台在保持面侧具有第1磁力保持部(64)，该第1磁力保持部(64)利用磁力对被加工物进行保持，搬送构件具有第2磁力保持部(84)，该第2磁力保持部(84)利用磁力对被加工物或支承被加工物的支承部件(15)进行保持。

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及对板状的被加工物进行加工的加工装置。
技术介绍
在将以半导体晶片、封装基板等为代表的板状的被加工物分割成多个芯片时，例如，使用切削装置或激光加工装置等加工装置。在这些加工装置中设置有利用由喷射器等泵形成的真空对被加工物进行吸引、保持的卡盘工作台(例如，参照专利文献1)。被加工物例如以在下表面上粘贴有被称为划片带等粘合带的状态被吸引、保持在该卡盘工作台上。为了能够汇集分割后的被加工物(多个芯片)而进行搬送等，在粘合带的外周部分固定有环状的框架。但是，被加工物的分割时所使用的上述的粘合带是一次性的，在制造成本的方面存在改善的余地。近年来，为了能够不使用粘合带而对分割后的被加工物(多个芯片)进行保持，也提出了具有与各芯片对应的吸引部的治具工作台等方案(例如，参照专利文献2、3)。专利文献1：日本特开2004-200440号公报专利文献2：日本特开2013-65603号公报专利文献3：日本特开2014-116486号公报但是，在上述那样的治具工作台中，当将芯片小型化至一定的程度时，作用于各芯片的吸引力不足而不能对芯片进行适当地保持。在对分割后的被加工物进行吸引、保持并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置，对包含示出强磁性的物质而形成的被加工物进行加工，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工构件，其对由该卡盘工作台保持的被加工物进行加工；以及搬送构件，其将被加工物搬入到该卡盘工作台上或将被加工物从该卡盘工作台搬出，该卡盘工作台在该保持面侧具有第1磁力保持部，该第1磁力保持部利用磁力对被加工物进行保持，该搬送构件具有第2磁力保持部，该第2磁力保持部利用磁力对被加工物或支承被加工物的支承部件进行保持。

【技术特征摘要】
2015.11.27 JP 2015-2312431.一种加工装置，对包含示出强磁性的物质而形成的被加工物进行加工，其特征在于，该加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；加工构件，其对由该卡盘工作台保持的被加工物进行加工；以及搬送构件，其将被加工物搬入到...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，楠部浩司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP