发光二极管封装件及具备发光二极管封装件的显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种发光二极管封装件及具备发光二极管封装件的显示装置。本发明专利技术实施例的发光二极管封装件包括：至少一个发光二极管芯片，发射光；波长转换部件，布置在发光二极管芯片的上方，波长转换部件的平坦面为正四边形结构；粘接部件，夹在发光二极管芯片与波长转换部件之间；以及成型部件，包围发光二极管芯片、粘接部件及波长转换部件。其中，成型部件使波长转换部件的顶面及波长转换部件的长轴方向上的两侧面暴露。另外，成型部件的使波长转换部件的两侧面暴露的顶面高于发光二极管芯片的顶面。

LED package and display device with LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件及具备发光二极管封装件的显示装置
本专利技术涉及一种发光二极管封装件及具备发光二极管封装件的显示装置。
技术介绍
作为无自发光源的受光型器件的显示装置需要能够在背面照明整个画面的单独的光源装置。这种用于显示装置的照明装置通常称为背光单元(BackLightUnit)。背光单元包括多个发光二极管封装件及将从发光二极管封装件发射的点光转换为面光的导光板。现有的发光二极管封装件是只有一面成为发射光的发光面。此时，当排列有多个发光二极管封装件时，由于相邻的发光二极管封装件之间的空间，导光板的入射区域的一部分比其他部分暗。由此，显示装置发生斑点现象。通常，背光单元根据与发光二极管封装件一起发射光的光源布置的布置方式来分为直下型及边缘型。直下型背光单元是在导光板的下方排列光源来照明显示面板的正面的方式。边缘型背光单元是在引导光的导光板的侧面布置光源的方式。但是，适用边缘型背光单元的显示装置是光源沿着导光板的侧面布置，因此在薄化边框厚度上有局限。另外，显示装置需要用于混合从多个光源发射的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件，包括：/n至少一个发光二极管芯片，发射光，并在所述发光二极管芯片的下方存在电极焊盘；/n波长转换部件，布置在所述发光二极管芯片的上方，所述波长转换部件的平坦面为正四边形结构；/n粘接部件，夹在所述发光二极管芯片与所述波长转换部件之间；以及/n成型部件，包围所述发光二极管芯片、所述粘接部件及所述波长转换部件，/n所述成型部件使所述波长转换部件的顶面及所述波长转换部件的长轴方向上的两侧面向外部暴露，/n所述成型部件使所述发光二极管芯片的所述电极焊盘向外部暴露，/n成型部件的使所述波长转换部件的两侧面暴露的顶面高于所述发光二极管芯片的顶面。/n

【技术特征摘要】
20180814 KR 10-2018-00951321.一种发光二极管封装件，包括：
至少一个发光二极管芯片，发射光，并在所述发光二极管芯片的下方存在电极焊盘；
波长转换部件，布置在所述发光二极管芯片的上方，所述波长转换部件的平坦面为正四边形结构；
粘接部件，夹在所述发光二极管芯片与所述波长转换部件之间；以及
成型部件，包围所述发光二极管芯片、所述粘接部件及所述波长转换部件，
所述成型部件使所述波长转换部件的顶面及所述波长转换部件的长轴方向上的两侧面向外部暴露，
所述成型部件使所述发光二极管芯片的所述电极焊盘向外部暴露，
成型部件的使所述波长转换部件的两侧面暴露的顶面高于所述发光二极管芯片的顶面。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述发光二极管封装件还包括在所述发光二极管芯片的下方布置的引线框，
所述引线框的一部分与所述发光二极管芯片的电极焊盘连接，所述引线框的另一部分向所述成型部件的外部凸出。


3.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述发光二极管封装件还包括次粘接基板，所述次粘接基板布置于所述成型部件的下方，所述次粘接基板包括主体部及形成在所述主体部上的引线框，
所述引线框的一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：金恩柱，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR