基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构制造技术

技术编号:23352645 阅读:30 留言:0更新日期:2020-02-15 07:14
实现薄型化。基板用连接器(20)具备连接器壳体(21)和多个阳端子零件(30),连接器壳体(21)具有:端子保持部(22),其固定于电路基板(10)的上表面(10S);和罩部(23),其为仅从端子保持部(22)的外周缘部中的上缘部(22U)及左右两侧缘部(22S)向前方延伸的形态,多个阳端子零件(30)以贯穿状态保持于端子保持部(22),多个阳端子零件(30)的基板连接部(33)在端子保持部(22)的后方与电路基板(10)连接,多个阳端子零件(30)的突片状连接部(31)收纳于罩部(23)内。罩部(23)因为不具有与电路基板(10)的上表面(10S)重叠的下壁部,所以能够减薄下壁部的厚度量。

Connector for base plate and connection structure of circuit base plate and connector for base plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构
本专利技术涉及基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构。
技术介绍
专利文献1公开了安装于电路基板的基板用连接器。该基板用连接器具备以载置于电路基板的状态固定于电路基板的壳体、和安装于壳体的多个端子零件。壳体具备将端子零件以贯穿状态保持的端子保持部、和从端子保持部的外周缘向前方延伸的罩部。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2012-151046号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题上述基板用连接器的罩部呈遍及全周相连的方筒状,以构成罩部的下壁部与电路基板的上表面重叠的方式载置于电路基板的上表面,因此有从电路基板的表面到罩部的上壁部的高度尺寸变大的问题。本专利技术是基于如上述的情况而完成的,以实现薄型化为目的。用于解决课题的方案专利技术第1方面的特征在于,具备连接器壳体和多个阳端子零件,所述连接器壳体具有:端子保持部,其固定于电路基板的上表面;和罩部,其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态,所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部,所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板,所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。专利技术第2方面的特征在于,具备电路基板、连接器壳体以及多个阳端子零件,所述连接器壳体具有:端子保持部,其固定于所述电路基板的上表面;和罩部,其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态,所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部,所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板,所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。专利技术效果根据专利技术第1及第2方面,因为罩部不具有与电路基板的上表面重叠的下壁部,所以能够将基板用连接器减薄下壁部的厚度量。附图说明图1是表示将实施例1的基板用连接器安装到电路基板的状态的主视图。图2是表示将基板用连接器安装到电路基板的状态的后视图。图3是图1的A-A线剖视图。图4是基板用连接器的仰视图。图5是阴侧连接器的主视图。图6是图5的B-B线剖视图。图7是将基板用连接器和阴侧连接器嵌合的状态的侧视剖视图。图8是表示将实施例2的基板用连接器安装到电路基板的状态的主视图。图9是图8的C-C线剖视图。图10是基板用连接器的仰视图。图11是将基板用连接器和阴侧连接器嵌合的状态的侧视剖视图。具体实施方式专利技术第1及第2方面也可以为,具备连结部,所述连结部将构成所述罩部的左右一对侧壁部的下缘部中比所述端子保持部靠前方的区域彼此连接。根据该结构,能够将罩部的强度提高,能够防止左右两侧壁部向左右方向的不正当变形。专利技术第1及第2方面也可以为,所述连结部配置于所述罩部的前端部。根据该结构,因为在开始将阴侧连接器向罩部嵌合时,阴侧连接器的下端部抵接于连结部,所以能够将阴侧连接器与开始嵌合同时在上下方向定位。专利技术第1及第2方面也可以为,所述连结部配置于比所述电路基板的前端缘靠前方的区域。根据该结构,不必在电路基板形成用于避免与连结部干扰的缺口部。专利技术第2方面也可以为,所述连结部以与所述电路基板的前端缘从该前端缘的前方抵接或者接近地对置的方式配置。根据该结构,通过使连结部抵接于电路基板的前端缘,从而能够将连接器壳体在固定于电路基板时在前后方向定位。<实施例1>以下,参照图1~图7说明将本专利技术具体化的实施例1。另外,在以下说明中,关于前后方向,将图3、4、7中的右方定义为前方。关于上下方向,将图1~3、5~7所示的朝向原样地定义为上方、下方。本实施例1的基板用连接器20及电路基板10和基板用连接器20的连接结构使用于因特网(注册商标)中的100Mbps~1Gbps的高速通信电路,安装于水平配置的电路基板10的上表面10S的前端部。在基板用连接器20嵌合阴侧连接器40,阴侧连接器40安装于线束43的末端部。电路基板10以收纳于框图(省略图示)的状态水平配置。如图3所示,电路基板10的上表面10S中离前端缘10F近的区域成为用于载置安装基板用连接器20的固定区域11。在电路基板10的上表面10S中比固定区域11靠后方的区域通过印刷形成有导体图案(省略图示),在导体图案中与固定区域11邻接的区域形成有在上下方向(板厚方向)贯穿电路基板10的多个通孔12。电路基板10的前端缘10F遍及其整个宽度在左右方向直线状延伸,在电路基板10的前端缘10F没有形成凹部、凸部等异形部。基板用连接器20具备合成树脂制的连接器壳体21和多个阳端子零件30。连接器壳体21是具有相对于电路基板10的上表面10S呈大致直角的壁状的端子保持部22、和从端子保持部22向前方呈悬臂状延伸的罩部23的单一部件。在端子保持部22形成有在前后方向贯穿的多个压入孔24。在端子保持部22的左右两外侧面的下端部形成有左右一对突起状的安装部25。罩部23构成为具备:上壁部23U,其从端子保持部22的大致方形的外周缘中的上缘部22U向前方水平地延伸;呈平板状的左右一对侧壁部23S,其从端子保持部22的外周缘中的左右两侧缘部22S向前方延伸;以及连结部23L。罩部23为仅从端子保持部22的外周缘中的上缘部22U和左右两侧缘部22S向前方呈悬臂状延伸的形态,没有与端子保持部22的外周缘中的下缘部直接地相连。上壁部23U的左右两侧缘和左右两侧壁部23S的上端缘部在主视时呈大致直角地相连。前后方向上的上壁部23U的形成区域和左右两侧壁部23S的形成区域成为相同范围。在上下方向(高度方向)上,左右两侧壁部23S的下端面和端子保持部22的下端面位于相同高度。在上壁部23U的下表面的前端缘部形成有朝向前方成为上坡的引导面26。在左右两侧壁部23S的内表面的前端缘部也形成有朝向前方以向左右扩开的方式倾斜的引导面26。连结部23L呈在左右方向长并与上壁部23U大致平行的平板状,为将左右两侧壁部23S的下缘部中的前端部彼此连结的形态。连结部23L的左右两端缘与左右两侧壁部23S的下端缘呈大致直角地相连。罩部23的前端的开口成为开口缘部遍及全周地由上壁部23U、左右两侧壁部23S以及连结部23L连接的窗孔状。因此,在罩部23的前端部,左右两侧壁部23S的下端侧区域不可能以扩大或者缩窄的方式变形。连结部23L在前后方向上的形成范围只是从罩部23的前端到达比罩部23的前后方向中央靠前方的位置的区域。罩部23的下表面中从端子保持部22的前表面到达连结部23L的后端的区域成为使罩部23的内部空间向基板用连接器20的外部下方连通的底面开口部27。底面开口部27遍及罩部23的整个宽度开口成大致方形。在上下方向上,连结部23L的上表面位于与端子保持部22的下端面及左右两侧壁部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板用连接器,其特征在于,具备连接器壳体和多个阳端子零件,/n所述连接器壳体具有:端子保持部,其固定于电路基板的上表面;和罩部,其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态,/n所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部,所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板,所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170707 JP 2017-1334871.一种基板用连接器,其特征在于,具备连接器壳体和多个阳端子零件,
所述连接器壳体具有:端子保持部,其固定于电路基板的上表面;和罩部,其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态,
所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部,所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板,所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。


2.根据权利要求1所述的基板用连接器,其特征在于,
所述基板用连接器具备连结部,所述连结部将构成所述罩部的左右一对侧壁部的下缘部中比所述端子保持部靠前方的区域彼此连接。


3.根据权利要求2所述的基板用连接器,其特征在于,
所述连结部配置于所述罩部的前端部。


4.一种电路基板和基板用连接器的连接结构,其特征在于,具备电路基板、连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫村哲矢大森康雄
申请(专利权)人:株式会社自动网络技术研究所住友电装株式会社住友电气工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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