基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构制造技术

实现薄型化。基板用连接器(20)具备连接器壳体(21)和多个阳端子零件(30)，连接器壳体(21)具有：端子保持部(22)，其固定于电路基板(10)的上表面(10S)；和罩部(23)，其为仅从端子保持部(22)的外周缘部中的上缘部(22U)及左右两侧缘部(22S)向前方延伸的形态，多个阳端子零件(30)以贯穿状态保持于端子保持部(22)，多个阳端子零件(30)的基板连接部(33)在端子保持部(22)的后方与电路基板(10)连接，多个阳端子零件(30)的突片状连接部(31)收纳于罩部(23)内。罩部(23)因为不具有与电路基板(10)的上表面(10S)重叠的下壁部，所以能够减薄下壁部的厚度量。

Connector for base plate and connection structure of circuit base plate and connector for base plate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构
本专利技术涉及基板用连接器及电路基板和基板用连接器的连接结构。
技术介绍
专利文献1公开了安装于电路基板的基板用连接器。该基板用连接器具备以载置于电路基板的状态固定于电路基板的壳体、和安装于壳体的多个端子零件。壳体具备将端子零件以贯穿状态保持的端子保持部、和从端子保持部的外周缘向前方延伸的罩部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-151046号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题上述基板用连接器的罩部呈遍及全周相连的方筒状，以构成罩部的下壁部与电路基板的上表面重叠的方式载置于电路基板的上表面，因此有从电路基板的表面到罩部的上壁部的高度尺寸变大的问题。本专利技术是基于如上述的情况而完成的，以实现薄型化为目的。用于解决课题的方案专利技术第1方面的特征在于，具备连接器壳体和多个阳端子零件，所述连接器壳体具有：端子保持部，其固定于电路基板的上表面；和罩部，其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板用连接器，其特征在于，具备连接器壳体和多个阳端子零件，/n所述连接器壳体具有：端子保持部，其固定于电路基板的上表面；和罩部，其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态，/n所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部，所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板，所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170707 JP 2017-1334871.一种基板用连接器，其特征在于，具备连接器壳体和多个阳端子零件，
所述连接器壳体具有：端子保持部，其固定于电路基板的上表面；和罩部，其为仅从所述端子保持部的外周缘部中的上缘部及左右两侧缘部向前方延伸的形态，
所述多个阳端子零件以贯穿状态保持于所述端子保持部，所述多个阳端子零件的基板连接部在所述端子保持部的后方连接到所述电路基板，所述多个阳端子零件的突片状连接部收纳于所述罩部内。


2.根据权利要求1所述的基板用连接器，其特征在于，
所述基板用连接器具备连结部，所述连结部将构成所述罩部的左右一对侧壁部的下缘部中比所述端子保持部靠前方的区域彼此连接。


3.根据权利要求2所述的基板用连接器，其特征在于，
所述连结部配置于所述罩部的前端部。


4.一种电路基板和基板用连接器的连接结构，其特征在于，具备电路基板、连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫村哲矢，大森康雄，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP