一种自粘结导热灌封胶片的制备方法技术

本发明专利技术涉及了一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，用来制备自粘结导热灌封胶片的自粘结导热灌封胶由第一组分、第二组分以及增粘剂混合熔融而成。在制备增粘剂的过程中，通过对1,6‑乙二醇二甲基丙烯酸酯单体接枝改性，解决了其在硅橡胶体系中分散不均匀的问题，同时改善了自粘结导热灌封胶片存放过程中的粘结强度下降及失效现象。另外，在制备自粘结导热灌封胶的过程中增入抗氧剂，且其由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:3混合而成，随后对自粘结导热灌封胶基片的表面进行活化处理以利于黏结层的后续成型。这样一来，从而有效地提高了自粘结导热灌封胶片的耐候性，增强其抗氧化的能力，确保其黏合性的稳定性以及持久性。

A preparation method of self adhesive heat conduction potting film

【技术实现步骤摘要】
一种自粘结导热灌封胶片的制备方法
本专利技术涉及导热硅胶片制造
，尤其是一种自粘结导热灌封胶片的制备方法。
技术介绍
随着电子设备、逻辑电路等趋于小型化和密集化，电子元器件的功率不断提高，对与之相适配的自粘结导热灌封胶片提出了更高的要求。在现有技术中，成型后的高导热硅胶分子呈非极性，表面活性较低，与基材的粘结性较差，且经过长时间使用后，由于受到热胀冷缩作用的影响，自粘结导热灌封胶片极易相对于电子元器件发生位置偏移现象或与基材脱离现象，从而导致水分通过缝隙渗入电子元器件的内部，进而导致其内腐蚀、短路等问题的出现，降低电子元器件的使用寿命。虽说可以通过添加硅烷偶联剂等来增强自粘结导热灌封胶片的黏合性，但是自粘结导热灌封胶片成型后耐候性较差，黏结层容易发生氧化、质变，不利于进行长期放置。因而，亟待技术人员解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，由本专利技术所制备的自粘结导热灌封胶片具有极高的粘合强度，且耐候性较强，受到温度变化的影响较小。为了解决上述技术问题，本专利技术涉及了一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，其包括以下步骤：步骤a、按质量分数计，在烧杯中依序添入0.1g铂金催化金、18g甲苯、30g1,6-乙二醇二甲基丙烯酸酯、150g四甲基四氢基环四硅氧烷，且搅拌均匀，向烧杯中充入惰性保护气体，且加热升温至90℃，待冷却后添入5g聚丙烯酰胺，持续搅拌至完全分散，随后进行过滤；对过滤液进行减压蒸馏，得到无色透明油状增粘剂；r>步骤b、按质量分数计，将100份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷以及200份石英粉置入到捏合机中，并搅拌，且在搅拌的进程中持续添入0.5份质量分数为3000×10-6的铂催化剂，随后整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下，以得到第一组分；步骤c、按质量分数计，将85份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、25份含氢硅油、200份石英粉、0.05份3-甲基2-丁炔醇以及10份步骤a中制得的增粘剂置入到捏合机中，并搅拌均匀，随后整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下，以得到第二组分；步骤d、将第一组分、第二组分按照1:1的比例置入捏合机中，并持续搅拌至均匀，且按质量分数计，在搅拌的进程中持续添入0.5份抗静电剂、0.5份抗氧剂以及0.3马来酸酐接枝PS，而后将混合物转移至容器中，并对混合物进行持续加热，且温度始终维持在60～65℃，且静置2h以上，随后置入压机中进行模压，以得到自粘结导热灌封胶基片；上述抗氧剂由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:3混合而成；与此同时，按质量分数计，将2份液体硅酮、2份固体导热粉和0.5份交联剂置入容器中，并搅拌至均匀，随后加热至熔融状态以形成改性流体；步骤e、在自粘结导热灌封胶基片的外表面涂布一层表面处理剂，待其干燥；步骤f、将在步骤d中制得的熔融态改性流体均匀涂布于自粘结导热灌封胶基片的外表面，随后在正常室温下进行静置冷却成型，即形成自粘结导热灌封胶片。作为本专利技术技术方案的进一步改进，上述液体硅酮、固体导热粉和交联剂混合物的熔融温度控制在250～260℃。作为本专利技术技术方案的进一步改进，在步骤g中，采用横刷和竖刷纵横交错，且分多次多层的方式将熔融态改性流体涂布于自粘结导热灌封胶基片。作为本专利技术技术方案的更进一步改进，上述熔融态改性流体在自粘结导热灌封胶基片上的涂布厚不超过30μm。作为本专利技术技术方案的进一步改进，上述表面处理剂优选为润滑剂、硅烷类偶联剂、表面活性剂、抗静电剂以及成膜剂的混合物。作为本专利技术技术方案的进一步改进，上述固体导热粉为氧化铝粉末。与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：1)在自粘结导热灌封胶片的黏合层中增入了抗氧剂，从而有效地提高了自粘结导热灌封胶片的耐候性，提高其抗氧化的能力，确保其黏合性的稳定性以及持久性。2)新公开了一种增粘剂，其解决了1,6-乙二醇二甲基丙烯酸酯单体在硅橡胶体系中分散不均匀的问题，同时改善了自粘结导热灌封胶片存放过程中的粘结强度下降及失效现象。3)通过调整增粘剂和含氢硅油的用量，确保自粘结导热灌封胶片具有良好的操作性能以及力学性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术中自粘结导热灌封胶片的制备方法的流程示意图。具体实施方式下面结合具体实施例，对本专利技术的内容做进一步的详细说明，图1示出了本专利技术中自粘结导热灌封胶片的制备方法的流程示意图，可知，其包括以下步骤：步骤a、按质量分数计，在烧杯中依序添入0.1g铂金催化金、18g甲苯、30g1,6-乙二醇二甲基丙烯酸酯、150g四甲基四氢基环四硅氧烷，且搅拌均匀，向烧杯中充入惰性保护气体，且加热升温至90℃，待冷却后添入5g聚丙烯酰胺，持续搅拌至完全分散，随后进行过滤；对过滤液进行减压蒸馏，得到无色透明油状增粘剂；步骤b、按质量分数计，将100份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷以及200份石英粉置入到捏合机中，并搅拌，且在搅拌的进程中持续添入0.5份质量分数为3000×10-6的铂催化剂，随后整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下，以得到第一组分；步骤c、按质量分数计，将85份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、25份含氢硅油、200份石英粉、0.05份3-甲基2-丁炔醇以及10份步骤a中制得的增粘剂置入到捏合机中，并搅拌均匀，随后整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下，以得到第二组分；步骤d、将第一组分、第二组分按照1:1的比例置入捏合机中，并持续搅拌至均匀，且按质量分数计，在搅拌的进程中持续添入0.5份抗静电剂、0.5份抗氧剂以及0.3马来酸酐接枝PS，而后将混合物转移至容器中，并对混合物进行持续加热，且温度始终维持在60～65℃，且静置2h以上，随后置入压机中进行模压，以得到自粘结导热灌封胶基片；上述抗氧剂由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:3混合而成；与此同时，按质量分数计，将2份液体硅酮、2份固体导热粉和0.5份交联剂置入容器中，并搅拌至均匀，随后加热至熔融状态以形成改性流体；步骤e、在自粘结导热灌封胶基片的外表面涂布一层表面处理剂，待其干燥；步骤f、将在步骤d中制得的熔融态改性流体均匀涂布于自粘结导热灌封胶基片的外表面，随后在正常室温下进行静置冷却成型，即形成自粘结导热灌封胶片需要说明的是，上述表面处理剂优选为润滑剂、硅烷类偶联剂、表面活性剂、抗静电剂以及成膜剂的混合物，从而有效地提高自粘结导热灌封胶基片的表面活性，从而有利于其上黏结层的最终成型。制得自粘结导热灌封胶片的主要性能指标如下表1中所示：...

【技术保护点】
1.一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤a、按质量分数计，在烧杯中依序添入0.1g铂金催化金、18g甲苯、30g1,6-乙二醇二甲基丙烯酸酯、150g四甲基四氢基环四硅氧烷，且搅拌均匀，向烧杯中充入惰性保护气体，且加热升温至90℃，待冷却后添入5g聚丙烯酰胺，持续搅拌至完全分散，随后进行过滤；对过滤液进行减压蒸馏，得到无色透明油状增粘剂；/n步骤b、按质量分数计，将100份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷以及200份石英粉置入到捏合机中，并搅拌，且在搅拌的进程中持续添入0.5份质量分数为3000×10

【技术特征摘要】
1.一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a、按质量分数计，在烧杯中依序添入0.1g铂金催化金、18g甲苯、30g1,6-乙二醇二甲基丙烯酸酯、150g四甲基四氢基环四硅氧烷，且搅拌均匀，向烧杯中充入惰性保护气体，且加热升温至90℃，待冷却后添入5g聚丙烯酰胺，持续搅拌至完全分散，随后进行过滤；对过滤液进行减压蒸馏，得到无色透明油状增粘剂；
步骤b、按质量分数计，将100份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷以及200份石英粉置入到捏合机中，并搅拌，且在搅拌的进程中持续添入0.5份质量分数为3000×10-6的铂催化剂，随后整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下，以得到第一组分；
步骤c、按质量分数计，将85份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、25份含氢硅油、200份石英粉、0.05份3-甲基2-丁炔醇以及10份步骤a中制得的所述增粘剂置入到捏合机中，并搅拌均匀，随后整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下，以得到第二组分；
步骤d、将所述第一组分、所述第二组分按照1:1的比例置入捏合机中，并持续搅拌至均匀，且按质量分数计，在搅拌的进程中持续添入0.5份抗静电剂、0.5份抗氧剂以及0.3马来酸酐接枝PS，而后将混合物转移至容器中，并对混合物进行持续加热，且温度始终维持在60～65℃，且静置2h以上，随后置入压机中进行模压，以得到自...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志盛，
申请(专利权)人：昆山兆科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32