一种自粘结导热灌封胶片的制备方法技术

本发明专利技术涉及了一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，用来制备自粘结导热灌封胶片的自粘结导热灌封胶由第一组分、第二组分以及增粘剂混合熔融而成。在制备增粘剂的过程中，通过对1,6‑乙二醇二甲基丙烯酸酯单体接枝改性，解决了其在硅橡胶体系中分散不均匀的问题，同时改善了自粘结导热灌封胶片存放过程中的粘结强度下降及失效现象。另外，在制备自粘结导热灌封胶的过程中增入抗氧剂，且其由抗氧剂1010和抗氧剂168以重量比1:3混合而成，随后对自粘结导热灌封胶基片的表面进行活化处理以利于黏结层的后续成型。这样一来，从而有效地提高了自粘结导热灌封胶片的耐候性，增强其抗氧化的能力，确保其黏合性的稳定性以及持久性。

A preparation method of self adhesive heat conduction potting film

【技术实现步骤摘要】
一种自粘结导热灌封胶片的制备方法
本专利技术涉及导热硅胶片制造
，尤其是一种自粘结导热灌封胶片的制备方法。
技术介绍
随着电子设备、逻辑电路等趋于小型化和密集化，电子元器件的功率不断提高，对与之相适配的自粘结导热灌封胶片提出了更高的要求。在现有技术中，成型后的高导热硅胶分子呈非极性，表面活性较低，与基材的粘结性较差，且经过长时间使用后，由于受到热胀冷缩作用的影响，自粘结导热灌封胶片极易相对于电子元器件发生位置偏移现象或与基材脱离现象，从而导致水分通过缝隙渗入电子元器件的内部，进而导致其内腐蚀、短路等问题的出现，降低电子元器件的使用寿命。虽说可以通过添加硅烷偶联剂等来增强自粘结导热灌封胶片的黏合性，但是自粘结导热灌封胶片成型后耐候性较差，黏结层容易发生氧化、质变，不利于进行长期放置。因而，亟待技术人员解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，由本专利技术所制备的自粘结导热灌封胶片具有极高的粘合强度，且耐候性较强，受到温度变化的影响较小。为了解决上述技术问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤a、按质量分数计，在烧杯中依序添入0.1g铂金催化金、18g甲苯、30g1,6-乙二醇二甲基丙烯酸酯、150g四甲基四氢基环四硅氧烷，且搅拌均匀，向烧杯中充入惰性保护气体，且加热升温至90℃，待冷却后添入5g聚丙烯酰胺，持续搅拌至完全分散，随后进行过滤；对过滤液进行减压蒸馏，得到无色透明油状增粘剂；/n步骤b、按质量分数计，将100份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷以及200份石英粉置入到捏合机中，并搅拌，且在搅拌的进程中持续添入0.5份质量分数为3000×10

【技术特征摘要】
1.一种自粘结导热灌封胶片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤a、按质量分数计，在烧杯中依序添入0.1g铂金催化金、18g甲苯、30g1,6-乙二醇二甲基丙烯酸酯、150g四甲基四氢基环四硅氧烷，且搅拌均匀，向烧杯中充入惰性保护气体，且加热升温至90℃，待冷却后添入5g聚丙烯酰胺，持续搅拌至完全分散，随后进行过滤；对过滤液进行减压蒸馏，得到无色透明油状增粘剂；
步骤b、按质量分数计，将100份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷以及200份石英粉置入到捏合机中，并搅拌，且在搅拌的进程中持续添入0.5份质量分数为3000×10-6的铂催化剂，随后整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下，以得到第一组分；
步骤c、按质量分数计，将85份端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、25份含氢硅油、200份石英粉、0.05份3-甲基2-丁炔醇以及10份步骤a中制得的所述增粘剂置入到捏合机中，并搅拌均匀，随后整体置入研磨机中进行细研，研磨细度控制在20μm以下，以得到第二组分；
步骤d、将所述第一组分、所述第二组分按照1:1的比例置入捏合机中，并持续搅拌至均匀，且按质量分数计，在搅拌的进程中持续添入0.5份抗静电剂、0.5份抗氧剂以及0.3马来酸酐接枝PS，而后将混合物转移至容器中，并对混合物进行持续加热，且温度始终维持在60～65℃，且静置2h以上，随后置入压机中进行模压，以得到自...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志盛，
申请(专利权)人：昆山兆科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32