一种无基材高导热双面胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无基材高导热双面胶，包括上端离型纸，所述上端离型纸的下端外表面设置有复合胶体层，所述复合胶体层的下端设置有下端离型纸，所述上端离型纸和下端离型纸的外表面均开设有用于提高导热性的导热槽。本实用新型专利技术所述的一种无基材高导热双面胶通过设置有导热槽，在嵌入槽的内部设置有导热硅胶和导热丝，能大大的提升复合胶体层的散热性能，而且直接采用胶水层进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题，还通过设置有复合胶体层，高导热填料层导热性能优异，进一步提高了导热性能，同时具有很高的电气绝缘性能、耐腐蚀性能、力学性能和易加工性能，带来更好的使用前景。带来更好的使用前景。带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种无基材高导热双面胶


[0001]本技术涉及双面胶
，具体为一种无基材高导热双面胶。

技术介绍

[0002]目前，各种胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品，用于各种电子零部件的粘贴、如电子元器件固定在电路板上，或者高密度集成电路上电子元器件的固定。LED大功率灯条、LED灯、TV背光源、背光源模组等产品的粘合也需要用到各种双面胶带。但是在实际应用中，却遇到了不少的问题。
[0003]在电子元器件的工作中，会产生大量的热量，这对胶带的耐热性提出了很高的要求，需要其在高温状态下也可以维持很强的粘着力。同时也对胶带的散热功能提出了新的要求，要求所采用的胶带具有优良的导热性能。例如，LED芯片与铝基板发热量高，采用常规胶带，由于导热性差，难以克服LED照明发热的问题；又例如，在电子配件发热体和散热器之间常加入导热膏，用于散热，这些导热膏虽然导热性能优秀，但其粘着力低，甚至没有粘着功能，因此需要用螺丝对电子配件发热体和散热器进行固定，使用很不方便，而且这些导热膏难操作，涂抹不均匀往往会造成溢胶，导致不良品的产生。对于LED、TV行业，导热技术一直不成熟，常用的胶带往往含有挥发性物质，由于挥发性物质的侵蚀，因此常会有TV背光源、LED等的光衰现象，影响产品的质量，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种无基材高导热双面胶。

技术实现思路

[0004]本技术针对上述现有技术的存在的问题，提供一种无基材高导热双面胶。
[0005]本技术通过以下技术手段实现解决上述技术问题的：
[0006]一种无基材高导热双面胶，包括上端离型纸，所述上端离型纸的下端外表面设置有复合胶体层，所述复合胶体层的下端设置有下端离型纸，所述上端离型纸和下端离型纸的外表面均开设有用于提高导热性的导热槽。
[0007]进一步的，所述复合胶体层包括第一胶水层，所述第一胶水层的下端设置有高高导热填料层，所述高高导热填料层的下端设置有导热孔层，所述导热孔层的下端设置有第二胶水层。
[0008]进一步的，所述第一胶水层的下端外表面与高导热填料层的上端外表面粘接，所述高导热填料层的材质为纳米陶瓷导热填料与纳米金属导热填料，所述高导热填料层的下端外表面与导热孔层的上端外表面粘接，所述导热孔层的下端外表面与第二胶水层的上端外表面粘接。
[0009]进一步的，所述导热槽包括嵌入槽，所述嵌入槽的下端内表面设置有导热硅胶，所述导热硅胶的上端外表面设置有导热丝。
[0010]进一步的，所述导热槽的数量为若干组，且所述导热槽均匀分布于上端离型纸和下端离型纸的外表面，所述导热硅胶与嵌入槽的下端内表面粘接，所述导热丝与导热硅胶
粘接。
[0011]进一步的，所述上端离型纸与复合胶体层的上端外表面粘接，所述下端离型纸与复合胶体层的下端外表面粘接。
[0012]有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种无基材高导热双面胶，具备以下有益效果：
[0014]1、该一种无基材高导热双面胶，通过设置有导热槽，在嵌入槽的内部设置有导热硅胶和导热丝，能大大的提升复合胶体层的散热性能，进一步提升了胶体层的导热性能，而且直接采用胶水层进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。
[0015]2、该一种无基材高导热双面胶，通过设置有复合胶体层，高导热填料层导热性能优异，进一步提高了导热性能，同时具有很高的电气绝缘性能、耐腐蚀性能、力学性能和易加工性能。
附图说明
[0016]图1为本技术一种无基材高导热双面胶的整体结构示意图。
[0017]图2为本技术一种无基材高导热双面胶的复合胶体层的剖面结构示意图。
[0018]图3为本技术一种无基材高导热双面胶的导热槽的整体结构示意图。
[0019]图中：1、上端离型纸；2、复合胶体层；201、第一胶水层；202、高导热填料层；203、导热孔层；204、第二胶水层；3、导热槽；301、嵌入槽；302、导热硅胶；303、导热丝；4、下端离型纸。
具体实施方式
[0020]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]如图1和图2所示，一种无基材高导热双面胶，包括上端离型纸1，上端离型纸1的下端外表面设置有复合胶体层2，复合胶体层2的下端设置有下端离型纸4，上端离型纸1和下端离型纸4的外表面均开设有用于提高导热性的导热槽3。
[0023]复合胶体层2包括第一胶水层201，第一胶水层201的下端设置有高高导热填料层202，高高导热填料层202的下端设置有导热孔层203，导热孔层203的下端设置有第二胶水层204。
[0024]第一胶水层201的下端外表面与高导热填料层202的上端外表面粘接，高导热填料层202的材质为纳米陶瓷导热填料与纳米金属导热填料，高导热填料层202的下端外表面与导热孔层203的上端外表面粘接，导热孔层203的下端外表面与第二胶水层204的上端外表面粘接。
[0025]实施例2
[0026]如图1和图3所示，在实施例1的基础上设置有导热槽3，导热槽3包括嵌入槽301，嵌入槽301的下端内表面设置有导热硅胶302，导热硅胶302的上端外表面设置有导热丝303。
[0027]导热槽3的数量为若干组，且导热槽3均匀分布于上端离型纸1和下端离型纸4的外表面，导热硅胶302与嵌入槽301的下端内表面粘接，导热丝303与导热硅胶302粘接。
[0028]上端离型纸1与复合胶体层2的上端外表面粘接，下端离型纸4与复合胶体层2的下端外表面粘接。
[0029]相对于实施例1增加了导热槽3，在嵌入槽301的内部设置有导热硅胶302和导热丝303，能大大的提升复合胶体层2的散热性能，进一步提升了复合胶体层2的导热性能，而且直接采用第一胶水层201的第二胶水层204进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题。
[0030]工作原理
[0031]通过设置有导热槽3，在嵌入槽301的内部设置有导热硅胶302和导热丝303，能大大的提升复合胶体层2的散热性能，进一步提升了复合胶体层2的导热性能，而且直接采用第一胶水层201的第二胶水层204进行粘贴，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题，通过设置有复合胶体层2，高导热填料层202导热性能优异，进一步提高了导热性能，同时具有很高的电气绝缘性能、耐腐蚀性能、力学性能和易加工性能。
[0032]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二(一号、二号)等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无基材高导热双面胶，包括上端离型纸(1)，其特征在于：所述上端离型纸(1)的下端外表面设置有复合胶体层(2)，所述复合胶体层(2)的下端设置有下端离型纸(4)，所述上端离型纸(1)和下端离型纸(4)的外表面均开设有用于提高导热性的导热槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种无基材高导热双面胶，其特征在于：所述复合胶体层(2)包括第一胶水层(201)，所述第一胶水层(201)的下端设置有高高导热填料层(202)，所述高高导热填料层(202)的下端设置有导热孔层(203)，所述导热孔层(203)的下端设置有第二胶水层(204)。3.根据权利要求2所述的一种无基材高导热双面胶，其特征在于：所述第一胶水层(201)的下端外表面与高导热填料层(202)的上端外表面粘接，所述高导热填料层(202)的材质为纳米陶瓷导热填料与纳米金属导热填料，所述高导热填料层(202)的下端外表...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖志盛，
申请(专利权)人：昆山兆科电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：