多层基板连接体以及传输线路器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层基板连接体以及传输线路器件。多层基板连接体(101)具备第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)。第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分分别具有台阶部，导体图案的一部分在台阶部露出。在第一多层基板(10)的台阶部与第二多层基板(20)的台阶部之间配置各向异性导电膜(1)，在台阶部露出的导体图案的一部分彼此经由各向异性导电膜(1)的导通部(CPa、CPb、CPc)导通。通过该构造，得到容易制造并且消除了导通连接部的不必要的导通部的形成的多层基板以及具备该多层基板的传输线路器件。

Multilayer substrate connector and transmission line device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板连接体以及传输线路器件
本技术涉及连接有多个多层基板的多层基板连接体、以及具备该多层基板连接体的传输线路器件。
技术介绍
作为传输高频信号的传输线路之一，在专利文献1示出了使通过层叠数的差异而具有台阶部的多个多层基板在它们的台阶部接合的传输线路。图8是作为专利文献1所示的传输线路线缆的要素的第一传输线路141以及第二传输线路241的剖视图。第一传输线路141具备层叠有多个绝缘体层111、112、113、114、115、116的第一层叠绝缘体和在该第一层叠绝缘体的内部沿着绝缘体层配置的第一接地导体图案121、122以及第一信号导体图案130。第二传输线路241具备层叠有多个绝缘体层211、212、213、214、215、216的第二层叠绝缘体和在该第二层叠绝缘体的内部沿着绝缘体层配置的第二接地导体图案221、222以及第二信号导体图案230。第一传输线路141具备作为针对第二传输线路241的连接部的第一连接部150，第二传输线路241具备作为针对第一传输线路141的连接部的第二连接部250。在第一连接部150中，在第一接地导体图案121、122以及第一信号导体图案130的露出部各自涂敷包含低熔点金属粉末的导电性接合材料、焊料膏。同样地，在第二连接部250中，在第二接地导体图案221、222以及第二信号导体图案230的露出部各自涂敷包含低熔点金属粉末的导电性接合材料、焊料膏。第一传输线路141和第二传输线路241通过加热将它们的导体图案的端部经由上述导电性接合材料进行导通连接。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/072338号
技术实现思路
技术要解决的课题可是，在用焊料等低熔点金属对在台阶部(连接部)露出的导体图案的端部彼此进行导通连接的情况下，在连接时，有时焊料等流动而形成不必要的导通部，工序管理的难易度高。因此，难以实现良品率的维持以及低成本化。本技术的目的在于，提供一种使得能够容易地制造并且消除了导通连接部的不必要的导通部的形成的多层基板连接体以及具备该多层基板连接体的传输线路器件。用于解决课题的技术方案(1)本技术的多层基板连接体的特征在于，具备：第一多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；第二多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；以及各向异性导电膜，所述第一多层基板以及所述第二多层基板分别具有通过所述绝缘基材的层叠数的差异形成并露出多个所述导体图案的一部分的台阶部，在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述多个绝缘基材的层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，所述各向异性导电膜配置在所述第一多层基板的所述台阶部与所述第二多层基板的所述台阶部之间，在该各向异性导电膜的多个部位使分别在所述台阶部露出的多个所述导体图案的一部分彼此导通。通过上述结构，在台阶部露出的导体图案的一部分彼此经由各向异性导电膜中的施加了压力的部分导通，因此没有像以往那样的导电性接合材料的流动，不会在导通连接部形成不必要的导通部。(2)优选地，在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案在所述层叠方向上从所述第一多层基板的所述台阶部的表面部分地突出，在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案在所述层叠方向上从所述第二多层基板的所述台阶部的表面部分地突出，分别在所述第一多层基板的所述台阶部以及所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案彼此仅在分别对置的区域导通。(3)(4)优选地，在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案不到达所述第一多层基板的所述台阶部的缘端部，在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案不到达所述第二多层基板的所述台阶部的缘端部。(5)(6)(7)(8)优选所述各向异性导电膜的厚度比所述各向异性导电膜相接的所述绝缘基材与所述导体图案的合计厚度薄。由此，各向异性导电膜容易变形，容易追随台阶部的台阶而变形。因此，不易产生由于气泡介于其中等而造成的接合不良。(9)优选在所述台阶部露出的所述导体图案向所述绝缘基材的面方向突出的长度比所述各向异性导电膜相接的所述绝缘基材与所述导体图案的合计厚度长。由此，各向异性导电膜不易扭曲，被均等地加压，不易引起接合不良。(10)本技术的传输线路器件的特征在于，具备上述(1)至(9)中的任一项所述的多层基板连接体，所述第一多层基板具有的多个所述导体图案包括构成第一传输线路的第一信号导体图案以及第一接地导体图案，所述第二多层基板具有的多个所述导体图案包括构成第二传输线路的第二信号导体图案以及第二接地导体图案，在所述台阶部，所述第一信号导体图案和所述第二信号导体图案导通，所述第一接地导体图案和所述第二接地导体图案导通。通过上述结构，多个多层基板相连而构成传输信号的传输线路，因此可容易地得到平面形状复杂的传输线路器件。技术的效果根据本技术，可得到一种能够容易地制造并且消除了导通连接部的不必要的导通部的形成的多层基板连接体以及具备该多层基板连接体的传输线路器件。附图说明图1是第一实施方式涉及的多层基板连接体101的主要部分的剖视图。图2是多层基板连接体101的连接前的状态下的主要部分的剖视图。图3(A)是作为多层基板连接体101的一部分的第一多层基板10的主要部分的剖视图。图3(B)是第一多层基板10的分解剖视图。图4是第二实施方式涉及的传输线路器件201的主要部分的剖视图。图5是示出在构成传输线路器件201的各绝缘基材形成的导体图案的平面形状的图。图6是第三实施方式涉及的多层基板连接体102的主要部分的剖视图。图7(A)是第四实施方式涉及的多层基板连接体103的主要部分的剖视图，图7(B)是第一多层基板10和第二多层基板20的连接前的状态下的剖视图。图8是作为专利文献1所示的传输线路线缆的要素的第一传输线路141以及第二传输线路241的剖视图。具体实施方式以后，参照图并列举几个具体的例子来示出用于实施本技术的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。《第一实施方式》图1是第一实施方式涉及的多层基板连接体101的主要部分的剖视图。图2是多层基板连接体101的连接前的状态下的主要部分的剖视图。图3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板连接体，其特征在于，/n具备：第一多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；第二多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；以及各向异性导电膜，/n所述第一多层基板以及所述第二多层基板分别具有通过所述绝缘基材的层叠数的差异形成并露出多个所述导体图案的一部分的台阶部，/n在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述多个绝缘基材的层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，/n在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，/n所述各向异性导电膜配置在所述第一多层基板的所述台阶部与所述第二多层基板的所述台阶部之间，在该各向异性导电膜的多个部位使分别在所述台阶部露出的多个所述导体图案的一部分彼此导通。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20161201 JP 2016-2339731.一种多层基板连接体，其特征在于，
具备：第一多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；第二多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；以及各向异性导电膜，
所述第一多层基板以及所述第二多层基板分别具有通过所述绝缘基材的层叠数的差异形成并露出多个所述导体图案的一部分的台阶部，
在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述多个绝缘基材的层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，
在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，
所述各向异性导电膜配置在所述第一多层基板的所述台阶部与所述第二多层基板的所述台阶部之间，在该各向异性导电膜的多个部位使分别在所述台阶部露出的多个所述导体图案的一部分彼此导通。


2.根据权利要求1所述的多层基板连接体，其特征在于，
在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案在所述层叠方向上从所述第一多层基板的所述台阶部的表面部分地突出，
在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案在所述层叠方向上从所述第二多层基板的所述台阶部的表面部分地突出，
分别在所述第一多层基板的所述台阶部以及所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案彼此仅在分别对置的区域导通。


3.根据权利要求1所述的多层基板连接体，其特征在于，
在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案不到达所述第一多层基板的所述台阶部的缘端部，
在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案不到达所述第二多层基板的所述台阶部的缘端部。


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【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP