【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板连接体以及传输线路器件
本技术涉及连接有多个多层基板的多层基板连接体、以及具备该多层基板连接体的传输线路器件。
技术介绍
作为传输高频信号的传输线路之一，在专利文献1示出了使通过层叠数的差异而具有台阶部的多个多层基板在它们的台阶部接合的传输线路。图8是作为专利文献1所示的传输线路线缆的要素的第一传输线路141以及第二传输线路241的剖视图。第一传输线路141具备层叠有多个绝缘体层111、112、113、114、115、116的第一层叠绝缘体和在该第一层叠绝缘体的内部沿着绝缘体层配置的第一接地导体图案121、122以及第一信号导体图案130。第二传输线路241具备层叠有多个绝缘体层211、212、213、214、215、216的第二层叠绝缘体和在该第二层叠绝缘体的内部沿着绝缘体层配置的第二接地导体图案221、222以及第二信号导体图案230。第一传输线路141具备作为针对第二传输线路241的连接部的第一连接部150，第二传输线路241具备作为针对第一传输线路141的连接部的第二连接部250。
【技术保护点】
1.一种多层基板连接体，其特征在于，/n具备：第一多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；第二多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；以及各向异性导电膜，/n所述第一多层基板以及所述第二多层基板分别具有通过所述绝缘基材的层叠数的差异形成并露出多个所述导体图案的一部分的台阶部，/n在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述多个绝缘基材的层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，/n在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，/n所...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20161201 JP 2016-2339731.一种多层基板连接体，其特征在于，
具备：第一多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；第二多层基板，包括被层叠的多个绝缘基材以及形成在所述多个绝缘基材的导体图案；以及各向异性导电膜，
所述第一多层基板以及所述第二多层基板分别具有通过所述绝缘基材的层叠数的差异形成并露出多个所述导体图案的一部分的台阶部，
在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述多个绝缘基材的层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，
在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案是在所述层叠方向上的分别不同的位置配置的多个导体图案，
所述各向异性导电膜配置在所述第一多层基板的所述台阶部与所述第二多层基板的所述台阶部之间，在该各向异性导电膜的多个部位使分别在所述台阶部露出的多个所述导体图案的一部分彼此导通。
2.根据权利要求1所述的多层基板连接体，其特征在于，
在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案在所述层叠方向上从所述第一多层基板的所述台阶部的表面部分地突出，
在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案在所述层叠方向上从所述第二多层基板的所述台阶部的表面部分地突出，
分别在所述第一多层基板的所述台阶部以及所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案彼此仅在分别对置的区域导通。
3.根据权利要求1所述的多层基板连接体，其特征在于，
在所述第一多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案不到达所述第一多层基板的所述台阶部的缘端部，
在所述第二多层基板的所述台阶部露出的多个所述导体图案不到达所述第二多层基板的所述台阶部的缘端部。
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