高密度互连印制电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了高密度互连印制电路板，包括互连电路板、底框以及端框，所述底框与端框通过紧固结构实现固定；所述紧固结构主要包含：四根下插柱、四根上插套、螺母、四块主卡板以及四块副卡板，本实用新型专利技术涉及电路板技术领域。本技术方案的创新点在于提供一种可对高密度互连电路板进行保护的结构，这种结构通过多个组件装配围合而成。

High density interconnection printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
高密度互连印制电路板
本技术涉及电路板
，具体为高密度互连印制电路板。
技术介绍
高密度互连电路板是将多块电路板进行互连，从而实现不同的设备需求，针对这种电路板，多块电路板之间的连接点较为脆弱，导致发生一点磕碰后就会导致整体电路损坏，从而导致设备停止工作，为此需要对高密度互连电路板进行相应的保护。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了高密度互连印制电路板，解决了高密度互连电路板是将多块电路板进行互连，从而实现不同的设备需求，针对这种电路板，多块电路板之间的连接点较为脆弱，导致发生一点磕碰后就会导致整体电路损坏，从而导致设备停止工作的技术问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：高密度互连印制电路板，包括互连电路板、底框以及端框，其特征在于，所述底框与端框通过紧固结构实现固定；所述紧固结构主要包含：四根下插柱、四根上插套、螺母、四块主卡板以及四块副卡板；所述四根下插柱分别固定在底框上，四根上插套固定于端框上，四根下插柱可插入到四根上插套内，四块主卡板固定于底框上，四块副卡板固定在端框上，所述四块副卡板可插入到四块主卡板内部；所述端框上具有端面器件安装结构。所述器件安装结构主要包含：滑轨、滑体以及盖板以及密封条；所述端框端面开设有安装口，所述滑轨铺设在端框上，并位于安装口一侧，滑体装配于滑轨内，盖板位于滑体上，可依靠滑体移动，密封条安置于端框上，可与盖板接触。优选的，所述盖板为透明树脂的矩形板材。优选的，所述底框底部具有四个安装块，用于对整体结构进行安装。优选的，所述底框底部设有具有安装连接电路板连接线的线口。有益效果本技术提供了高密度互连印制电路板。具备以下有益效果，本技术方案的创新点在于提供一种可对高密度互连电路板进行保护的结构，这种结构通过多个组件装配围合而成，有效的解决了
技术介绍
中所提及的多块电路板之间的连接点较为脆弱，导致发生一点磕碰后就会导致整体电路损坏，从而导致设备停止工作，为此需要对高密度互连电路板进行相应的保护的技术问题。附图说明图1为本技术所述高密度互连印制电路板的结构示意图。图2为本技术所述高密度互连印制电路板的俯视结构示意图。图3为本技术所述高密度互连印制电路板的拆分结构示意图。图中：1-互连电路板；2-底框；3-端框；4-下插柱；5-上插套；6-螺母；7-主卡板；8-副卡板；9-滑轨；10-滑体；11-盖板；12-密封条。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：高密度互连印制电路板。请参阅附图1，本案的主体结构主要由互连电路板1、底框2以及端框3组成，其中，底框2与端框3通过紧固结构实现固定；请参阅附图2，紧固结构主要包含：四根下插柱4、四根上插套5、螺母6、四块主卡板7以及四块副卡板8；四根下插柱4分别固定在底框2上，四根上插套5固定于端框3上，四根下插柱4可插入到四根上插套5内，四块主卡板7固定于底框2上，四块副卡板8固定在端框3上，四块副卡板8可插入到四块主卡板7内部；需要说明的是，将互连电路板1置于底框2上，将底框2上的四根下插柱4插入到四根上插套5内实现装配，通过将螺母6啮合在四根下插柱4伸出上插套的部位，并且也相应的将四块副卡板8插入到四块主卡板7上，从而实现整体装配；端框3上具有端面器件安装结构，可通过器件安装结构对互连电路板1上的器件安装；请参阅附图3，在具体实施过程中，器件安装结构主要包含：滑轨9、滑体10以及盖板11以及密封条12；端框3端面开设有安装口，滑轨9铺设在端框3上，并位于安装口一侧，滑体10装配于滑轨9内，盖板11位于滑体10上，可依靠滑体10移动，密封条12安置于端框3上，可与盖板11接触。在需要进行装配的时候，首先通过滑动滑体10，滑体10则在滑轨9上移动，则盖板11会跟随滑体10移动，并敞开安装口。在具体实施过程中，进一步的，盖板11为透明树脂的矩形板材。在具体实施过程中，进一步的，底框2底部具有四个安装块，用于对整体结构进行安装。在具体实施过程中，进一步的，底框2底部设有具有安装连接电路板连接线的线口。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高密度互连印制电路板，包括互连电路板(1)、底框(2)以及端框(3)，其特征在于，所述底框(2)与端框(3)通过紧固结构实现固定；/n所述紧固结构主要包含：四根下插柱(4)、四根上插套(5)、螺母(6)、四块主卡板(7)以及四块副卡板(8)；/n所述四根下插柱(4)分别固定在底框(2)上，四根上插套(5)固定于端框(3)上，四根下插柱(4)可插入到四根上插套(5)内，四块主卡板(7)固定于底框(2)上，四块副卡板(8)固定在端框(3)上，所述四块副卡板(8)可插入到四块主卡板(7)内部；/n所述端框(3)上具有端面器件安装结构。/n

【技术特征摘要】
1.高密度互连印制电路板，包括互连电路板(1)、底框(2)以及端框(3)，其特征在于，所述底框(2)与端框(3)通过紧固结构实现固定；
所述紧固结构主要包含：四根下插柱(4)、四根上插套(5)、螺母(6)、四块主卡板(7)以及四块副卡板(8)；
所述四根下插柱(4)分别固定在底框(2)上，四根上插套(5)固定于端框(3)上，四根下插柱(4)可插入到四根上插套(5)内，四块主卡板(7)固定于底框(2)上，四块副卡板(8)固定在端框(3)上，所述四块副卡板(8)可插入到四块主卡板(7)内部；
所述端框(3)上具有端面器件安装结构。


2.根据权利要求1所述的高密度互连印制电路板，其特征在于，所述器件安装结构主要包含：滑轨(9)、滑体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡国安，张进权，
申请(专利权)人：肇庆昌隆电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44