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本实用新型提供一种多层基板连接体以及传输线路器件。多层基板连接体(101)具备第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)。第一多层基板(10)以及第二多层基板(20)通过绝缘基材的层叠数的差异而在一部分分别具有台阶部，导体图案的一部分在台...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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