一种电容连接中的软连接结构制造技术

技术编号:23228956 阅读:77 留言:0更新日期:2020-02-01 03:34
本实用新型专利技术公开了一种电容连接中的软连接结构,包括电容、水冷板、IGBT模块、控制器壳体,IGBT模块层叠在电容上侧,且在IGBT模块与电容层之间增设水冷板;所述控制器壳体的底面设置有向下凹陷的内腔;电容固定在所述内腔中;IGBT模块固定于水冷板上;冷水板固定于控制器壳体的底面上;电容上设有:正极引出铜排和负极引出铜排;正极引出铜排和负极引出铜排均固定于电容的侧面,且正极引出铜排和负极引出铜排均通过软性的编织铜排进行对外连接;编织铜排前端的端子通过紧固螺钉固定在IGBT模块上;水冷板的侧边设有进水的管口;控制壳体的侧面设有对应管口安装的外侧接口。该结构排布合理,可以提高控制器的空间利用率。

A soft connection structure in capacitor connection

【技术实现步骤摘要】
一种电容连接中的软连接结构
本技术涉及电机控制器
,特别是一种电容连接中的软连接结构。
技术介绍
目前新能源汽车驱动系统呈现高度集成化、小型化的趋势,电机控制器作为整车驱动系统的核心部件之一,其结构布置势必朝着小型化的方向发展,这就要求控制器内部结构紧凑、空间利用率高,而且新能源汽车驱动系统运行工况较为复杂,保证电机控制器高可靠性运行也非常重要,所以电机控制器的内部结构布置方案对整机的空间利用率及可靠性等方面影响重大,而薄膜电容的连接结构在很大程度上决定了电机控制器内部布置。现有电机控制器中电容连接方案有:1、电容与IGBT平铺放置,电容引出端子直接与IGBT输入端搭接。这样会造成整个电机控制器横向空间尺寸过大,整车布置空间利用率较低。2、电容与IGBT上下层叠布置,电容置于IGBT下方,电容引出端子与IGBT输入端采用硬质转接铜排搭接。首先,其增加了搭接铜排及紧固螺钉的使用,物料种类增加,生产工序增加,导致成本上升。其次,搭接面处接触电阻较大,会造成局部过热,影响控制器整机效率。最后,搭接铜排过长会导致系统杂散电感过大,影响控制器性能。
技术实现思路
本技术目的是:提供一种电容连接中的软连接结构,解决了电机控制器内,电容、IGBT模块的结构连接及安装布置问题。本技术的技术方案是:一种电容连接中的软连接结构,包括电容、水冷板、IGBT模块、控制器壳体,IGBT模块层叠在电容上侧,且在IGBT模块与电容层之间增设水冷板。电容与IGBT上下层叠布置,电容置于IGBT下方,可以有效较小电机控制器横向尺寸,提高整车布置空间利用率。控制器壳体的底面设置有向下凹陷的内腔,电容固定在内腔中。电容上设有:正极引出铜排和负极引出铜排;正极引出铜排和负极引出铜排均固定于电容的侧面,且正极引出铜排和负极引出铜排均通过软性的编织铜排进行连接。由于软性材料的可塑性强,因此编织铜排弯折后其前端的端子可以连接固定在IGBT模块上。水冷板的侧边设有进水的管口,因此控制器壳体的侧面设有对应所述管口安装的外侧接口。优选的是,正极引出铜排上设置有均匀间隔的正极编织铜排,正极编织铜排的前端则为正极端子,正极端子通过螺钉压接至IGBT模块的相应输入端。优选的是,负极引出铜排上设置有均匀间隔的负极编织铜排,负极编织铜排的前端则为负极端子,负极端子也通过螺钉压接至IGBT模块的相应输入端。优选的是,电容的侧面还设有突出的安装支脚,安装支脚通过螺纹紧固件与内腔固定。优选的是,内腔的边缘设有用于配合安装支脚的U型槽,且U型槽的底部设置有螺孔。本技术的优点是:该结构排布合理,可以提高控制器的空间利用率。同时,通过软连接结构可以极大程度消除装配误差,改善局部布置,避免局部果然及杂散电感过大,保证电机控制器稳定可靠。另外,由于布置简洁可以减少结构物料,优化了生产及装配工序,节约了成本。附图说明下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:图1为本技术的电容端子搭接示意图;图2为本技术的总体装配分解图;图3为本技术的电容结构图;其中:1、电容;11、电容本体;12、正负极引出铜排;13、绝缘纸;14、编织软铜排;15、端子;2、水冷板;3、IGBT;4、紧固螺钉;5、控制器壳体。具体实施方式本技术的较佳实施例:一种电容连接中的软连接结构,其中,电容1结构如图1所示;方案中电容本体11上具有安装支脚,用于连接固定,电容本体11其中一侧面垂直于顶面伸出正、负极引出铜排12,为保证电气绝缘,正、负极引出铜排12中间添加一层绝缘纸13,正、负极引出铜排12与绝缘纸13热压一体成型。正、负极引出铜排12内外侧分别焊接或铆接若干编织软铜排14,编织软铜排14另一端压接端子15。如图3所示,需将编制软铜排14连同15向上抬起,以避免安装时的干涉。最后将端子15压接于IGBT模块3输入端,并用紧固螺钉4紧固包括电容1、水冷板2、IGBT模块3、控制器壳体5,IGBT模块3层叠在电容1上侧,且在IGBT模块3与电容1之间增设水冷板2。电容1与IGBT模块3上下层叠布置,电容1置于IGBT模块3下方,可以有效较小电机控制器横向尺寸,提高整车布置空间利用率。安装布置如图2所示,控制器壳体5的底面设置有向下凹陷的内腔,电容1固定在内腔中。内腔的边缘设有用于配合安装支脚的U型槽,电容1侧面的安装支脚可以卡入U型槽内,且通过螺钉与U型槽的底部有螺孔固定。本技术的总体装配分解图如图2所示;电机控制器生产组装时,首先需将电容1置于控制器壳体5的内腔中,其次将水冷板2与IGBT模块3预装固定,然后一起安装与控制器壳体5内,并置于电容1上方;如图3所示,在水冷板2的侧边设有进水的管口,因此控制器壳体的侧面设有对应管口安装的外侧接口。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效,而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术的所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电容连接中的软连接结构,包括电容、水冷板、IGBT模块、控制器壳体,其特征在于:所述IGBT模块层叠在所述电容上侧,且在IGBT模块与电容层之间增设所述水冷板;所述控制器壳体的底面设置有向下凹陷的内腔;所述电容固定在所述内腔中;所述IGBT模块固定于所述水冷板上;所述水冷板固定于所述控制器壳体的底面上;所述电容上设有:正极引出铜排和负极引出铜排;所述正极引出铜排和负极引出铜排均固定于电容的侧面,且正极引出铜排和负极引出铜排均通过软性的编织铜排进行对外连接;编织铜排前端的端子通过紧固螺钉固定在所述IGBT模块上;所述水冷板的侧边设有进水的管口;所述控制器壳体的侧面设有对应所述管口安装的外侧接口。/n

【技术特征摘要】
1.一种电容连接中的软连接结构,包括电容、水冷板、IGBT模块、控制器壳体,其特征在于:所述IGBT模块层叠在所述电容上侧,且在IGBT模块与电容层之间增设所述水冷板;所述控制器壳体的底面设置有向下凹陷的内腔;所述电容固定在所述内腔中;所述IGBT模块固定于所述水冷板上;所述水冷板固定于所述控制器壳体的底面上;所述电容上设有:正极引出铜排和负极引出铜排;所述正极引出铜排和负极引出铜排均固定于电容的侧面,且正极引出铜排和负极引出铜排均通过软性的编织铜排进行对外连接;编织铜排前端的端子通过紧固螺钉固定在所述IGBT模块上;所述水冷板的侧边设有进水的管口;所述控制器壳体的侧面设有对应所述管口安装的外侧接口。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘蕾顾祖宝程勇魏广宇
申请(专利权)人:合肥巨一动力系统有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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