【技术实现步骤摘要】
本技术属于充电电路，特别涉及一种隔离采样电路。
技术介绍
1、近年来，新能源汽车得到强劲的发展，作为交流充电装置的obc(on boardcharger，车载充电器)仍然是重要的充电方案，对于新能源车企而言，减轻重量，提升续航，降低成本是其重要的发展方向。
2、现有的vbus电压采样电路，如图1所示，需要通过电阻r1/r2组成的分压电路将vbus母线电压信号采样，然后经过隔离运算放大器(u1)，再经过一级单运算放大器(u2)得到合适采样信号，该信号最终经导线传送到hv侧dsp芯片,实现vbus母线电压信号的采样，该采用电路存在以下问题：
3、1、成本高，该采样电路需要芯片和外围贴片元件约27片，物料占综合成本约1％；
4、2、硬件物料占pcb约0.5％的空间；增加了pcb布局的难度。
技术实现思路
1、针对上述问题，本技术提供一种隔离采样电路，采用以下技术方案：
2、一种隔离采样电路，包括分压电路、ac侧的第一dsp芯片、隔离通讯芯片和hv侧的第二dsp芯片；其中，所述分压电路与所述第一dsp芯片的输入端连接，所述第一dsp芯片的输出端与所述隔离通讯芯片的ac侧的i/o端口通讯连接，所述隔离通讯芯片的hv侧与所述第二dsp芯片通信连接。
3、进一步的，所述分压电路的一端与vbus母线连接，另一端接地。
4、进一步的，所述分压电路包括串联的第一电阻和第二电阻。
5、进一步的，所述第一电阻的第一端与vb
6、进一步的，所述隔离通讯芯片的hv侧与所述第二dsp芯片的cap端口通信连接。
7、进一步的，所述第一dsp芯片的gnd端口接地。
8、进一步的，所述隔离通讯芯片的ac侧和hv侧的gnd端口均接地。
9、进一步的，所述第二dsp芯片的gnd端口接地。
10、本技术的有益效果：
11、1、本技术的隔离采样电路实现方式简单，从硬件材料上，节省贴片数量约27片，每台可减少约1％的综合成本。
12、2、本技术的隔离采样电路从pcb布局上，因物料减少，节省了0.5％的布板空间。
13、本技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点可通过在说明书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
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1.一种隔离采样电路，其特征在于，包括分压电路、AC侧的第一DSP芯片、隔离通讯芯片和HV侧的第二DSP芯片；
2.根据权利要求1所述的隔离采样电路，其特征在于，所述分压电路的一端与Vbus母线连接，另一端接地。
3.根据权利要求2所述的隔离采样电路，其特征在于，所述分压电路包括串联的第一电阻和第二电阻。
4.根据权利要求3所述的隔离采样电路，其特征在于，所述第一电阻的第一端与Vbus母线连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端接地，所述第一DSP芯片的输入端与所述第一电阻的第二端、所述第二电阻的第一端连接。
5.根据权利要求1所述的隔离采样电路，其特征在于，所述隔离通讯芯片的HV侧与所述第二DSP芯片的CAP端口通信连接。
6.根据权利要求1-5任一所述的隔离采样电路，其特征在于，所述第一DSP芯片的GND端口接地。
7.根据权利要求1-5任一所述的隔离采样电路，其特征在于，所述隔离通讯芯片的AC侧和HV侧的GND端口均接地。
8.根据权利要求1-5任一所述的隔
...【技术特征摘要】
1.一种隔离采样电路，其特征在于，包括分压电路、ac侧的第一dsp芯片、隔离通讯芯片和hv侧的第二dsp芯片；
2.根据权利要求1所述的隔离采样电路，其特征在于，所述分压电路的一端与vbus母线连接，另一端接地。
3.根据权利要求2所述的隔离采样电路，其特征在于，所述分压电路包括串联的第一电阻和第二电阻。
4.根据权利要求3所述的隔离采样电路，其特征在于，所述第一电阻的第一端与vbus母线连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端接地，所述第一dsp芯片的...
【专利技术属性】
技术研发人员：王淑旺，兰超，徐晓泉，周康乐，
申请(专利权)人：合肥巨一动力系统有限公司，
类型：新型
国别省市：
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