【技术实现步骤摘要】
探针卡及晶圆测试设备
本技术涉及半导体
，尤其涉及探针卡及晶圆测试设备。
技术介绍
晶圆测试机台主要由测试仪与探针台组成，在进行电性测试的时候，测试仪会给探针卡上的探针一个测试信号，通过扎针，将探针与晶圆的接触来达到量测的目的，并且将测量的结果反馈给测试仪。在晶圆测试过程中，为了提高测试效率，通常会使用具有多个探针单元的探针卡，每个探针单元对应于一个待测的裸芯片，可以同时对晶圆上的多个裸芯片进行测试。在对一整片晶圆上的裸芯片(die)都测试完成后，有时因为某些原因，譬如某些裸芯片检测失效等情况，会有一些裸芯片(die)需要重新测试。在使用探针卡进行重测的过程中，不止失效芯片会被重测，在一次扎针测试过程中，不需要重测的裸芯片也会被扎针，而多次扎针会增大晶圆上焊点损坏概率以及影响引线工艺。另外，对于凸点封装形式的晶圆，有的裸芯片的焊点可能会比晶圆上其他位置处焊点高很多。针对这种情况，目前有两种处理情况，一种是正常扎针，对那些高焊点裸芯片不进行测试，但是高的焊点可能会损坏探针；另一种是跳过高焊点裸芯片所在批次...
【技术保护点】
1.一种探针卡，其特征在于，包括：/n电路板；/n两个以上的探针单元，位于所述电路板一侧表面上，包括若干探针；/n升降单元，连接所述探针单元与所述电路板，用于调整所述探针单元的高度。/n
【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，包括：
电路板；
两个以上的探针单元，位于所述电路板一侧表面上，包括若干探针；
升降单元，连接所述探针单元与所述电路板，用于调整所述探针单元的高度。
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针单元包括固定部，所述探针固定于所述固定部上；所述升降单元设置于所述固定部与所述探针卡之间。
3.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针单元的探针为垂直式、悬臂梁式或刀片式中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述升降单元包括步进马达、以及与所述步进马达连接的传动丝杆；所述探针单元连接至所述传动丝杆，所述步进马达用于驱动所述传动丝杆转动，从而带动所述探针单元升降。
5.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述升降单元包括一悬臂，所述悬臂连接至所述探针单元，用于通过所述悬臂升降调整所述探针单元的高度。
6.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述电路板上设置有测试电路，所述测试电路与所述探针单...
【专利技术属性】
技术研发人员：高翔，王有亮，谢家红，周杰，田茂，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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