【技术实现步骤摘要】
探针卡
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种探针卡。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑等移动终端向小型化、智能化、节能化的方向发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求愈演愈烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件需用40nm以下先进半导体技术和工艺，因此对先进工艺产能的需求较之以往显著上升，带动集成电路厂商不断提升工艺技术水平，通过缩小晶圆水平和垂直方向上的特征尺寸以提高芯片性能和可靠性，以及通过3D结构改造等非几何工艺技术和新材料的运用来影响晶圆的电性能等方式实现硅集成的提高，以迎合市场需求。然而，这些技术的革新或改进都是以晶圆的生成、制造为基础。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工、制作成各种电路元件结构，而称为有特定电性功能的集成电路产品。探针卡是半导体制造过程中的一种重要测试器件，其主要用于晶圆表面元器件的在线电路测试、功能测试等。探针卡中通常包括用于电性能测试的探针以及用于图像测试的镜...
【技术保护点】
1.一种探针卡，其特征在于，包括：/n电路板，所述电路板中具有一沿垂直于所述电路板的方向贯穿所述电路板的通孔；/n镜头，位于所述通孔内；/n保护组件，夹设于所述电路板内，且所述保护组件包括至少一叶片，所述叶片能够朝向所述通孔运动，以遮盖所述镜头的入光面。/n
【技术特征摘要】
1.一种探针卡，其特征在于，包括：
电路板，所述电路板中具有一沿垂直于所述电路板的方向贯穿所述电路板的通孔；
镜头，位于所述通孔内；
保护组件，夹设于所述电路板内，且所述保护组件包括至少一叶片，所述叶片能够朝向所述通孔运动，以遮盖所述镜头的入光面。
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述保护组件包括一固定环以及环绕所述固定环对称分布的多个所述叶片；每个所述叶片的端部与所述固定环连接，且能够围绕其与所述固定环的连接点在第一预设角度范围内转动，以共同遮盖所述镜头的入光面。
3.根据权利要求2所述的探针卡，其特征在于，所述叶片包括第一顶点、第二顶点和第三顶点；所述叶片在所述第一顶点处与所述固定环连接。
4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述保护组件还包括驱动环以及与多个所述叶片一一对应的多个连接杆；所...
【专利技术属性】
技术研发人员：何雪纯，侯天宇，周杰，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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