本实用新型专利技术涉及一种探针卡，其包括有一基座，该基座下方设有一具有驱动ＩＣ的线路模块、一探针组件及一固定板，该探针组件包括有一上、下芯片，在上、下芯片中设有多个上、下探针片，并外显于该探针组件，该探针组件设置于线路模块下方，且该固定板固定该探针组件于该基座上，本实用新型专利技术探针卡不需要使用粘合剂固定上、下芯片，所以上、下探针片不会在粘合剂的带动使上、下探针片发生偏移正确位置的情形，且这些上、下探针片前端外显于该探针组件，因此降低探针卡产品的不良率，并降低制造成本及提高与液晶面板的接触观测的便利性。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种探针卡，尤其是一种可降低产品缺陷率、缩短制造程序及降低制造成本的探针卡。
技术介绍
目前普遍使用的影像显示装置为液晶显示器(LCD)，一般液晶显示器包括有一液晶面板，且该液晶面板侧边设有用于传送影像及色相等信号的接触端子，所以液晶显示器在产品完成之前都会进行信号测试的步骤，检查出成像不良的液晶显示器，才可确保后续的液晶显示器组件作业能顺利进行，因此设置于液晶显示器的液晶电视、计算机显示装置等产品才能呈现出一定质量的影像。一般用于检查LCD信号的装置为探针装置，该探针装置上设有多个探针卡，每一探针卡上具有一探针组件，如图1所示的探针卡，包括有一主支架90，该主支架90底面分别设有一基板支架91及一探针片支架92，且该基板支架91底面与该探针片支架92底面有一间距差，可容许一电路基板95设置于该基板支架91底面，该探针片支架92底面设有一探针组件，该探针组件设有一导引板93及多个探针片94，该导引板93上设有多个组接部，而这些探针片94可分别插入所对应的组接部，并且电性连接该电路基板95，其中，该导引板93是由两个芯片通过粘合剂上下连接所形成的构件，在通过粘合剂连接过程中，部分黏着剂会流入组接部中，使得组接部中的探针片94移动并偏离正确位置，而无法有效地进行检测的作业。此外，上述探针卡的探针片94前侧端非外显于该探针卡，在探针装置对液晶面板检测过程中，需要花费较多的时间来确认探针片94的接触端是否正确的接触液晶面板表面，在对探针片94接触与否的缺陷判断上需要花费较长的时间，且探针卡在制造程序上较为复杂且又因不可控制因素较多，所以造-->成产品的不良率较高，从而增加了制造成本，因此不符合使用者的使用需求。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种探针卡，用于解决现有的探针卡的不合格比率及制造成本较高的缺点。为达成上述目的，本技术提供一种探针卡，包括一基座、一具有驱动IC的线路模块、一探针组件以及一固定板，所述线路模块位于所述基座下方，所述探针组件设置于所述线路模块下方，而所述固定板设置于所述探针组件下方，所述探针组件通过所述固定板固定于所述基座上，所述探针组件包括上、下芯片、多个上探针片以及多个下探针片，且所述上、下芯片也设有多个组接部，所述多个组接部之间以焊接方式进行固定，所述上、下探针片分别设置于所述上、下芯片的组接部中，所述上探针片前端凸伸出所述下芯片，所述下探针片后端凸伸出所述上芯片，且所述上、下探针片外显于所述探针组件。所述上探针片前侧端设有一朝下凸伸的面板接触部，后侧端设有一朝上凸伸的电路接触部，所述上探针片上缘设有至少一固定部，下缘设有至少一支撑部。所述下探针片前侧端设有一朝下凸伸的面板接触部，后侧端设有一朝上凸伸的电路接触部，所述下探针片上缘设有至少一支撑部，下缘设有至少一固定部。所述线路模块包括一驱动IC、一玻璃基板及一软性电路板，所述驱动IC电性连接所述软性电路板，且所述玻璃基板底面的一侧连接所述软性电路板。所述驱动IC设置于所述玻璃基板上。所述驱动IC设置于所述软性电路板上。所述线路模块包括有一驱动IC、一玻璃基板及一软性电路板，所述驱动IC电性连接所述软性电路板，且所述玻璃基板底面的一侧连接所述软性电路板。所述驱动IC设置于所述玻璃基板上。-->所述驱动IC设置于所述软性电路板上。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术提供的探针卡由采用焊接方式进行固定的上、下两组芯片组成，不需要使用粘合剂来接合，且该上、下芯片设置的组接部让这些上、下探针片可以卡合固定于该上、下芯片中，因此可以简化制作程序并降低不良率的产生，从而提高生产率，也降低了制造成本，并且该上、下探针片前端外显于该探针卡，因此操作者在使用探针卡对液晶面板进行测试时，可以轻易的观测该上、下探针片与该液晶面板的接触情形是否良好，再进行调整，从而可以提高探针卡检测的效率性，所以本技术提供的LCD探针卡更具有实用性及市场性。附图说明图1为现有技术的探针卡的侧视剖面示意图；图2为本技术探针卡的第一探针片的一较佳实施例的立体示意图；图3为本技术探针卡的第二探针片的一较佳实施例的立体示意图；图4为本技术探针卡的一较佳实施例的侧视局部剖面示意图；图5A为本技术中探针组件的一较佳实施例的仰视示意图；图5B为本技术中探针组件的一较佳实施例的主视示意图；图5C为本技术中探针组件的一较佳实施例的侧视示意图；图6为本技术探针组件与玻璃基板接合示意图；图7A为本技术探针卡的第一较佳实施例的侧视剖面示意图；图7B为本技术探针卡的第一较佳实施例的局部示意图；图7C为本技术探针卡的第一较佳实施例的立体示意图；图8A为本技术探针卡的第二较佳实施例的侧视剖面示意图；图8B为本技术探针卡的第二较佳实施例的立体示意图；图9A为本技术探针卡的第三较佳实施例的侧视剖面示意图；图9B为本技术探针卡的第三较佳实施例的立体示意图。主要元件符号说明如下：-->10基座 20线路模块21驱动IC 22玻璃基板23软性电路板 24固定件30探针组件 31上芯片32下芯片 33上探针片331电路接触部 332面板接触部333固定部 334支撑部34下探针片 341电路接触部342面板接触部 343固定部344支撑部 40固定板50液晶面板 90主支架91基板支架 92探针片支架93导引板 94探针片95电路基板具体实施方式图7A为本技术探针卡的一较佳实施例，其包括有一基座10，且该基座10下方设有一具有驱动IC的线路模块20、一探针组件30及一固定板40，该探针组件30位于该线路模块20一侧的下方，而该固定板40位于该探针组件30的底面。图4为本技术探针卡的一较佳实施例的侧视局部剖面示意图。该探针组件30包括有一上、下芯片31、32、多个上探针片33以及多个下探针片34，该上、下芯片31、32都是由蚀刻加工于其内部形成组接部，且该上、下芯片31、32所蚀刻出的组接部形状对应于该些上、下探针片33、34，使得该上探针片33设置于该上芯片32的组接部中，而该下探针片34设置于该下芯片32的组接部中，然后通过工具或设备将这些上、下芯片31、32采用相互焊接的方式进行固定连接，并通过该固定板40将探针组件固定于基座10上，而上、下探针片33、34的前侧端都外显于上、下芯片31、32表面，便地使-->用者观测上、下探针片33、34与液晶面板50的接触情形。如图2所示，上探针片33前侧端凸伸出一向下并渐缩的面板接触部332，后侧端往上凸设一向上渐缩的电路接触部331，且该面板接触部332及电路接触部331都近似垂直于该上探针片33，该本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种探针卡，包括一基座、一具有驱动ＩＣ的线路模块、一探针组件以及一固定板，所述线路模块位于所述基座下方，所述探针组件设置于所述线路模块下方，而所述固定板设置于所述探针组件下方，其特征在于，所述探针组件通过所述固定板固定于所述基座上，所述探针组件包括上、下芯片、多个上探针片以及多个下探针片，且所述上、下芯片也设有多个组接部，所述多个组接部之间以焊接方式进行固定，所述上、下探针片分别设置于所述上、下芯片的组接部中，所述上探针片前端凸伸出所述下芯片，所述下探针片后端凸伸出所述上芯片，且所述上、下探针片外显于所述探针组件。
【技术特征摘要】
1、一种探针卡，包括一基座、一具有驱动IC的线路模块、一探针组件以及一固定板，所述线路模块位于所述基座下方，所述探针组件设置于所述线路模块下方，而所述固定板设置于所述探针组件下方，其特征在于，所述探针组件通过所述固定板固定于所述基座上，所述探针组件包括上、下芯片、多个上探针片以及多个下探针片，且所述上、下芯片也设有多个组接部，所述多个组接部之间以焊接方式进行固定，所述上、下探针片分别设置于所述上、下芯片的组接部中，所述上探针片前端凸伸出所述下芯片，所述下探针片后端凸伸出所述上芯片，且所述上、下探针片外显于所述探针组件。2、根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述上探针片前侧端设有一朝下凸伸的面板接触部，后侧端设有一朝上凸伸的电路接触部，所述上探针片上缘设有至少一固定部，下缘设有至少一支撑部。3、根据权利要求1或2所述的探针卡，其特征在于，所述下探针片前侧端设有一朝下凸...
【专利技术属性】
技术研发人员：安玧泰，
申请(专利权)人：安玧泰，
类型：实用新型
国别省市：KR[韩国]
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