麦克风封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术涉及一种麦克风封装结构及其形成方法，所述麦克风封装结构包括：基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。上述麦克风封装结构的麦克风芯片的声学性能不受封装工艺影响。

Microphone package structure and its forming method

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装结构及其形成方法
本专利技术涉及MEMS
，尤其涉及一种麦克风封装结构及其形成方法。
技术介绍
现有技术中，MEMS麦克风封装结构中，MEMS麦克风通常通过胶体与基板进行固化连接。在大规模制造过程中，由于机器点胶量的不均匀性，在MEMS麦克风粘贴到基板，与胶体进行挤压过程中，往往会导致胶体向MEMS麦克风侧壁的内外两侧溢出，过量的胶体部分会溢出到MEMS麦克风的腔体内部时，通常会导致MEMS麦克风的腔体过小，从而影响其声学性能，导致产品失效比例提升。现有技术有采用将MEMS麦克风腔体内部侧壁由平滑的蚀刻改变为粗糙的表面，以此来减少胶体溢出对MEMS麦克风腔体的影响，但实际上该方案效果不是很理想，因为MEMS麦克风本身的腔体很小，即便胶体不沿着侧壁往上爬，也还是存在于腔体内部空间，导致腔体体积变小，对声学性能还是有较大的影响。因此，如何避免封装过程对麦克风声学性能的影响，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，提供一种麦克风封装结构，以减少封装工艺对麦克风声学性能带来的不良影响。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。可选的，所述第一凹陷部的沿平行于所述基板方向的横截面形状为方形、圆形或多边形，和/或沿垂直于所述基板方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形。可选的，所述第一凹陷部具有台阶状侧壁，所述支撑结构底部固定于所述第一凹陷部的侧壁的顶部台阶表面。可选的，还包括：在所述顶部台阶与第一凹陷部之间具有至少一个阻挡部，所述支撑结构底部固定于所述阻挡部外围。可选的，所述阻挡部为围绕所述第一凹陷部设置的多个分立的凸起部或者所述阻挡部为围绕所述凹槽设置的连续凸起。可选的，所述连续凸起围绕区域为正方形、圆形或多边形。可选的，还包括：第二凹陷部，位于所述基板表面环绕所述第一凹陷部设置，所述第二凹陷部深度小于所述第一凹陷部深度，所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述第二凹陷部内。可选的，还包括：专用集成电路芯片，设置于所述第一腔体内；所述专用集成电路芯片连接至所述麦克风芯片；还包括：声孔，连通所述第一腔体与所述麦克风封装结构外部。可选的，所述第一凹陷部内壁表面设置有金属层。可选的，所述麦克风芯片与基板通过胶体固定，所述第二腔体内侧部分胶体溢出至所述第一凹陷部内。为解决上述问题，本专利技术的技术方案还提供一种麦克风封装结构的形成方法，包括：提供基板及麦克风芯片，所述基板表面形成有第一凹陷部，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层；将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内；提供封装壳体，将所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体，使所述第一凹陷部及麦克风芯片位于所述第一腔体内。可选的，通过胶体将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述基板表面的方法包括：在第一凹陷部外围涂抹胶体，将所述麦克风芯片的支撑结构底部挤压于所述胶体上，并进行固化处理，使麦克风芯片固定于所述基板表面；胶体受挤压后部分胶体自所述第二腔体内侧溢出至所述第一凹陷部内。可选的，所述第一凹陷部的横截面形状为方形、圆弧形或多边形。可选的，所述第一凹陷部具有台阶状侧壁，将所述支撑结构底部固定于所述第一凹陷部的侧壁的顶部台阶表面。可选的，在所述顶部台阶与第一凹陷部之间具有至少一个阻挡部，所述支撑结构底部固定于所述阻挡部外围。可选的，所述阻挡部为围绕所述第一凹陷部设置的多个分立的凸起部或者所述阻挡部为围绕所述凹槽设置的连续凸起。可选的，所述第一凹陷部在沿平行于所述基板方向的横截面形状为方形、圆形或多边形，和/或沿垂直于所述基板方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形。可选的，所述基板表面还形成有第二凹陷部，环绕所述第一凹陷部设置，所述第二凹陷部深度小于所述第一凹陷部深度；将所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述第二凹陷部内。可选的，还包括：在所述第一凹陷部内壁表面形成金属层。本专利技术的麦克风封装结构的基板表面具有第一凹陷部，麦克风芯片固定于所述第一凹陷部上方，用于固定所述麦克风芯片的胶体在挤压固定过程中，过多的胶体可以溢出至所述第一凹陷部内，防止胶体占据麦克风芯片的第二腔体体积，避免封装工艺影响麦克风芯片的声学性能，并且可以提高胶体与所述基板之间的接触面积，提高麦克风芯片与基板之间的结合可靠性。附图说明图1为本专利技术一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图；图2为本专利技术一具体实施方式的基板的俯视示意图；图3为本专利技术一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图；图4为本专利技术一具体实施方式的基板的俯视示意图；图5为本专利技术一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图；图6为本专利技术一具体实施方式的基板的俯视示意图；图7为本专利技术一具体实施方式的麦克风封装结构的示意图；图8为本专利技术一具体实施方式的基板的俯视示意图；图9为本专利技术一具体实施方式的麦克风封装结构的形成方法的流程示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术提供的一种麦克风封装结构及其形成方法的具体实施方式做详细说明。请参考图1，为本专利技术一具体实施方式的麦克风封装结构的结构示意图。所述麦克风封装结构包括：基板100，所述基板100表面形成有第一凹陷部101；封装壳体110，所述封装壳体110固定于所述基板100表面，与所述基板100之间形成第一腔体112，所述第一凹陷部101位于所述第一腔体112内；麦克风芯片120，设置于所述第一腔体112内，所述麦克风芯片120包括压力感应层122以及支撑结构121，所述支撑结构121与所述压力感应层122之间形成第二腔体123，所述支撑结构121顶部支撑所述压力感应层122，底部固定于所述基板100表面，使得所述第二腔体123与所述第一凹陷部101连通，且所述第一凹陷部101位于所述第二腔体123在基板100表面的投影内。所述麦克风芯片120可以为MEMS芯片。所述麦克风封装结构还包括专用集成电路芯片130，设置于所述第一腔体112内；所述专用集成电路芯片130连接至所述麦克风芯片120。该具体实施方式中，所述专用集成电路芯片130固定于所述基板100的表面。在其他具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；/n封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；/n麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板表面形成有第一凹陷部；
封装壳体，所述封装壳体固定于所述基板表面，与所述基板之间形成第一腔体；
麦克风芯片，设置于所述第一腔体内，所述麦克风芯片包括压力感应层以及支撑结构，所述支撑结构与所述压力感应层之间形成第二腔体，所述支撑结构顶部支撑所述压力感应层，底部固定于所述基板表面，使得所述第二腔体与所述第一凹陷部连通，且所述第一凹陷部位于所述第二腔体在基板表面的投影内。


2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部的沿平行于所述基板方向的横截面形状为方形、圆形或多边形，和/或沿垂直于所述基板方向的剖面形状为梯形、矩形、圆弧形或多边形。


3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部具有台阶状侧壁，所述支撑结构底部固定于所述第一凹陷部的侧壁的顶部台阶表面。


4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：在所述顶部台阶与第一凹陷部之间具有至少一个阻挡部，所述支撑结构底部固定于所述阻挡部外围。


5.根据权利要求4所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述阻挡部为围绕所述第一凹陷部设置的多个分立的凸起部或者所述阻挡部为围绕所述凹槽设置的连续凸起。


6.根据权利要求5所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述连续凸起围绕区域为正方形、圆形或多边形。


7.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：第二凹陷部，位于所述基板表面环绕所述第一凹陷部设置，所述第二凹陷部深度小于所述第一凹陷部深度，所述麦克风芯片的支撑结构底部固定于所述第二凹陷部内。


8.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，还包括：专用集成电路芯片，设置于所述第一腔体内；所述专用集成电路芯片连接至所述麦克风芯片；还包括：声孔，连通所述第一腔体与所述麦克风封装结构外部。


9.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一凹陷部内壁表面设置有金属层。


10.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风芯片与所述基板通过胶体固定，所述第二腔体内侧部分胶体溢出至所述第一凹陷部内。


11.一种麦克风封装结构的形成方法，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅嘉欣，张永强，唐行明，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32