MEMS麦克风制造技术

本发明专利技术提供一种MEMS麦克风，包括由两个金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述两个金属外壳分别与PCB板的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与所述PCB板形成的声腔内的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其中，所述两个金属外壳上的声孔及所述PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。利用本发明专利技术，可以很好地实现MEMS麦克风的指向性，同时能够解决现有的MEMS麦克风电磁屏蔽能力较弱和抗吹气能力等问题。

MEMS microphone

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风
本专利技术涉及电声转换
，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。
技术介绍
MEMS(MicroelectromechanicalSystems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。现有的MEMS麦克风采用的单层的金属外壳结构，传统的单层外壳在实际应用中存在屏蔽电磁能力比较弱的问题，此外，现有的MEMS麦克风的与外部连接的声孔直接连通，外部气流直接冲击MEMS芯片的振膜，影响产品的抗吹气能力，为解决上述问题，本专利技术提供了一种新的MEMS麦克风。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种MEMS麦克风，以解决现有的MEMS麦克风电磁屏蔽能力较弱和抗吹气能力等问题。本专利技术提供的MEMS麦克风，包括由两个金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述两个金属外壳分别与PCB板的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与所述PCB板形成的声腔内的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，其中，所述两个金属外壳上的声孔及所述PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。此外，优选的方案是，所述两个金属外壳包括第一金属外壳和第二金属外壳，其中，所述第一金属外壳与所述PCB板形成的声腔为第一声腔，所述第二金属外壳与所述PCB板形成的声腔为第二声腔，其中，所述MEMS芯片设置在与所述第二声腔同侧的PCB板上。此外，优选的方案是，设置在所述第一金属外壳的声孔为第一声孔，用于所述第一声腔与MEMS麦克风的外部相连通；设置在所述第二金属外壳的声孔为第二声孔，用于所述第二声腔与MEMS麦克风的外部相连通；设置在所述PCB板上，并与所述MEMS芯片相对应的声孔为第三声孔，用于所述MEMS芯片与所述第一声腔相连通；所述阻尼结构设置于所述第一声孔、第二声孔和所述第三声孔中的至少一个上。此外，优选的方案是，所述阻尼结构包括第一阻尼结构和第二阻尼结构，所述第一阻尼结构设置于所述第一声孔或所述第三声孔，所述第二阻尼结构设置于所述第二声孔。此外，优选的方案是，所述第一阻尼结构的透气率为210mm/s～310mm/s，所述第二阻尼结构的透气率为80mm/s～180mm/s。此外，优选的方案是，所述第二声腔的体积大于等于两倍的所述第一声腔的体积。此外，优选的方案是，所述阻尼结构为阻尼片和/或微孔。此外，优选的方案是，在所述PCB板未与所述金属外壳封装的位置设置有焊盘，所述焊盘用于终端设备电连接。此外，优选的方案是，所述第一金属外壳、所述第二金属外壳分别通过焊锡膏与所述PCB板的正反两面相焊接。此外，优选的方案是，在所述第二声腔的PCB板上设置有ASIC芯片，其中，所述ASIC芯片、所述MEMS芯片均通过胶水固定在所述PCB板上。从上面的技术方案可知，本专利技术提供的MEMS麦克风，通过采用两个金属外壳将封装结构内部的芯片两侧屏蔽包裹，提高产品的电磁屏蔽能力；通过改变声音经过不同的声孔到达MEMS芯片振膜的声程差，实现MEMS麦克风良好的指向性增强产品的抗吹气能力。为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。附图说明通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本专利技术实施例一的MEMS麦克风结构示意图；图2为根据本专利技术实施例二的MEMS麦克风结构示意图；图3为根据本专利技术实施例三的MEMS麦克风结构示意图。其中的附图标记包括：11、第二金属外壳，12、第一金属外壳，2、PCB板，3、MEMS芯片，4、ASIC芯片，5、金属线，6、金属线，7、第三声孔，8、胶水，9、焊锡膏，10、焊盘，13、第二声孔，14、第二阻尼片，15、第一声孔，16、第一阻尼片，17、第一声腔，18、第二声腔，19、第三阻尼片，20、第二微孔，21、第一微孔。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式针对前述提出的现有的MEMS麦克风电磁屏蔽能力较弱和抗吹气能力等问题，本专利技术提供了一种可新的MEMS麦克风，从而解决目前MEMS麦克风存在的问题。以下将结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细描述。为了说明本专利技术提供的MEMS麦克风的结构，图1示出了根据本专利技术实施例一的MEMS麦克风结构。如图1所示，本专利技术提供的MEMS麦克风，包括由两个金属外壳和PCB板2形成的封装结构，两个金属外壳分别与PCB板2的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与PCB板形成的声腔内的PCB板2上设置有MEMS芯片3，在PCB板2上与MEMS芯片3相对应的位置设置有声孔，两个金属外壳上的声孔及PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。其中，金属外壳包括顶面以及与顶面相连接的四个侧壁，金属外壳的声孔设置在顶面或者侧壁。在图1所示的实施例中，两个金属外壳分别为第一金属外壳12和第二金属外壳11，其中，第一金属外壳12与PCB板2形成第一声腔17，第二金属外壳11与PCB板2形成第二声腔18，其中，MEMS芯片3设置在第二金属外壳11与PCB板2形成的第二声腔18内。其中，设置在第一金属外壳12的声孔为第一声孔15，第一声孔15，用于将第一声腔17与MEMS麦克风的外部进行连通；设置在第二金属外壳11的声孔为第二声孔13，第二声孔13，用于将第二声腔18与MEMS麦克风的外部进行连通；设置在所述PCB板2上，并与MEMS芯片3相对应的声孔为第三声孔7，第三声孔7，用于将MEMS芯片3的背腔与第一声腔17进行连通，阻尼结构设置于第一声孔、第二声孔和第三声孔中的至少一个上。也就是说，在三个声孔中其中一个声孔设置一个阻尼结构；或者在其中两个上设置阻尼结构，即：在第一声孔上设一个阻尼结构，在第二声孔或者第三声孔上设置一个阻尼结构。其中，阻尼结构包括第一阻尼结构和第二阻尼结构，第一阻尼结构设置于第一声孔或第三声孔，第二阻尼结构设置于第二声孔。并且，阻尼结构为阻尼片和/或微孔。其中，在图1和图2所示的实施例中，阻尼结构为阻尼片，如图1所示，在第一声孔15上设置有第一阻尼片16，在第二声孔13上设置有第二阻尼片14；如图2所示，第一阻尼片16设置在第一声孔15上，在第三声孔7上设置有第三阻尼片19，其中，图2中的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括由两个金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述两个金属外壳分别与PCB板的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，/n在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与所述PCB板形成的声腔内的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，/n其中，所述两个金属外壳上的声孔及所述PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括由两个金属外壳和PCB板形成的封装结构，所述两个金属外壳分别与PCB板的正反两面焊接固定，并形成两个声腔；其中，
在每个金属外壳上分别设置有声孔，在其中一个金属外壳与所述PCB板形成的声腔内的PCB板上设置有MEMS芯片，在所述PCB板上与所述MEMS芯片相对应的位置设置有声孔，
其中，所述两个金属外壳上的声孔及所述PCB板上的声孔中，至少有一个声孔设置有阻尼结构。


2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，
所述两个金属外壳包括第一金属外壳和第二金属外壳，其中，
所述第一金属外壳与所述PCB板形成的声腔为第一声腔，所述第二金属外壳与所述PCB板形成的声腔为第二声腔，其中，
所述MEMS芯片设置在与所述第二声腔同侧的PCB板上。


3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，
设置在所述第一金属外壳的声孔为第一声孔，用于所述第一声腔与MEMS麦克风的外部相连通；
设置在所述第二金属外壳的声孔为第二声孔，用于所述第二声腔与MEMS麦克风的外部相连通；
设置在所述PCB板上，并与所述MEMS芯片相对应的声孔为第三声孔，用于所述MEMS芯片与所述第一声腔相连通；
所述阻尼结构设置于所述第一声孔、第二声孔和所述第三声孔中的至少一个上。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁兆斌，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37