【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开大体涉及适于在移动设备中应用的天线，并且特别地，涉及用于lds天线的模制品、天线组件、移动设备、制造该天线的方法以及模制品的模制工具。
技术介绍
1、诸如移动电话、个人数字助理(pda)设备、游戏设备和增强现实/虚拟现实(ar/vr)设备的移动设备正变得越来越受欢迎。这种电子设备通常具有无线通信能力，并集成有用于无线通信的天线。例如，移动设备可以使用远程无线通信电路以使用850mhz、900mhz、1800mhz和1900mhz的蜂窝频带(例如，主要的全球移动通信系统或gsm蜂窝频带)进行通信。移动设备可替代地使用短距离无线通信链路来处理与附近设备的通信。例如，移动设备可以使用2.4ghz和5ghz的(ieee802.11)频带(有时称为局域网频带)和2.4ghz的频带进行通信。由于这种移动设备的小形状因子，移动设备中用于天线的空间有限。
2、激光直接结构化(lds)技术常用于在树脂注射模制(注塑)制品上形成3d电气布线。而这些由lds制成的电气布线通常用作电子设备特别是移动设备的天线组件，以对小型化和天线性能具有有益效果。
3、通常，lds天线组件由作为天线框架的注射模制制品和通过lds工艺在天线框架上制成的导电元件或通路的电气布线图案组成。电气布线图案可以包括天线元件和端子，并且可以连接到移动设备的射频(rf)电路。在许多情况下，天线组件具有两个端子，即馈电端子和接地(gnd)端子，用于获得良好的天线性能。为了在lds天线组件和lds天线组件所连接的其他电路之间提供良好的接触，用于形成天线元件和
4、注射模制制品的厚壁对注射模制质量有有害影响。缺陷的示例为沉痕、翘曲、流痕、冗长的循环时间等。在这种情况下，最严重的缺陷是沉痕。如果在注射模制制品中出现沉痕，则要在其上形成天线元件或焊盘的注射模制制品的表面凹陷。在该凹陷表面上形成天线元件的情况下，天线元件变形。而在凹陷表面上形成焊盘的情况下，接触部没有到达天线组件的端子并且天线组件与其他电路之间的连接出现故障。
5、在这个问题上，需要一种改进的模制品来用作lsd天线框架。
技术实现思路
1、本公开旨在提供一种改进的模制品，其可用作用于lsd天线的天线框架。提供了至少以下技术方案以实现上述目的。
2、在一个方面，提供了一种用于激光直接结构化天线的模制品。该模制品包括：第一表面；与第一表面相对且平行于第一表面的第二表面；以及从第一表面延伸到第二表面的支撑结构。支撑结构包括贯穿第一表面并沿第一方向延伸的沟槽，沟槽从支撑结构的至少一个侧壁露出，并且沟槽在第一方向上的端面与第二表面相距一段距离。
3、在一个实施例中，第二表面的至少一个边缘位于沟槽的端面在第二表面的平面上的投影内。在另一个实施例中，第二表面的至少一个边缘与沟槽的端面在第二表面的平面上的投影的轮廓对齐。
4、在一个实施例中，从沟槽的端面到第二表面的距离小于3毫米。
5、在一个实施例中，模制品还包括承载第一表面的第一壁；以及承载第二表面的第二壁。沟槽的端面终止于第二壁的与第二表面相对的表面。
6、在一个实施例中，模制品还包括从第一表面的一个边缘延伸到第二表面的一个边缘的第三壁。
7、在一个实施例中，第一壁、第二壁和第三壁中的每一个都薄于3毫米。
8、在一个实施例中，第一表面的面积大于第二表面的面积。
9、在一个实施例中，模制品通过注射-模制或注射-压缩-模制品形成。
10、在第二方面，提供了一种激光直接结构化天线组件。该激光直接结构化天线组件包括：包括如上所述的模制品的基板；以及形成在基板上的一个或多个天线元件和焊盘。
11、在一个实施例中，该一个或多个天线元件形成在模制品的第一表面上，并且该一个或多个焊盘形成在模制品的第二表面上。
12、在第三方面，提供了一种包括上述激光直接结构化天线组件的移动设备。
13、在一个实施例中，移动设备还包括主板，其中激光直接结构化天线组件平行于主板布置，并且第二表面上的焊盘与主板进行弹簧接触。
14、在第四方面，提供了一种用于制造上述激光直接结构化天线组件的方法。该方法包括：形成模制品；用激光照射模制品的表面；以及在模制品的表面上形成镀层，作为一个或多个天线元件和焊盘。
15、在第五方面，提供了一种用于制造前述模制品的模制工具。
16、通过本公开的技术方案，可以应用天线布局得以优化并且具有良好天线性能的lds天线。lds的生产率可以提高，制造成本可以降低。
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1.一种用于激光直接结构化天线的模制品，所述模制品包括：
2.根据权利要求1所述的模制品，其中，所述第二表面的至少一个边缘位于所述沟槽的所述端面在所述第二表面的平面上的投影内。
3.根据权利要求1所述的模制品，其中，所述第二表面的至少一个边缘与所述沟槽的所述端面在所述第二表面的平面上的投影的轮廓对齐。
4.根据权利要求1所述的模制品，其中，从所述沟槽的所述端面到所述第二表面的距离小于3毫米。
5.根据权利要求1所述的模制品，还包括：
6.根据权利要求5所述的模制品，还包括：
7.根据权利要求6所述的模制品，其中，所述第一壁、所述第二壁和所述第三壁中的每一个都薄于3毫米。
8.根据权利要求1所述的模制品，其中，所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。
9.根据权利要求1所述的模制品，其中，所述模制品通过注射-模制或注射-压缩-模制形成。
10.一种激光直接结构化天线组件，包括：
11.根据权利要求10所述的激光直接结构化天线组件，其中，所述一个或多个天线元件形成
12.一种移动设备，包括权利要求10或11所述的激光直接结构化天线组件。
13.根据权利要求12所述的移动设备，还包括主板，其中，所述激光直接结构化天线组件平行于所述主板布置，并且所述第二表面上的焊盘与所述主板进行弹簧接触。
14.一种用于制造权利要求10或11所述的激光直接结构化天线组件的方法，所述方法包括：
15.一种模制工具，用于制造权利要求1至9中任一项所述的模制品。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种用于激光直接结构化天线的模制品，所述模制品包括：
2.根据权利要求1所述的模制品，其中，所述第二表面的至少一个边缘位于所述沟槽的所述端面在所述第二表面的平面上的投影内。
3.根据权利要求1所述的模制品，其中，所述第二表面的至少一个边缘与所述沟槽的所述端面在所述第二表面的平面上的投影的轮廓对齐。
4.根据权利要求1所述的模制品，其中，从所述沟槽的所述端面到所述第二表面的距离小于3毫米。
5.根据权利要求1所述的模制品，还包括：
6.根据权利要求5所述的模制品，还包括：
7.根据权利要求6所述的模制品，其中，所述第一壁、所述第二壁和所述第三壁中的每一个都薄于3毫米。
8.根据权利要求1所述的模制品，其中，所述第一表面的面积大于所述第二表面的面积。
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