一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风技术方案

本发明专利技术公开了一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，包括上层板和工作装置，上层板固定安装在工作装置的上端，上层板的下端面设置有四个固定螺栓柱，螺栓柱的下端连接有工作装置；工作装置包括印刷电路板、套板和底板，印刷电路板的下端面设有第一静电导柱，第一静电导柱贯穿套板，底板的上端安装有集成电路板和第二安装孔；集成电路板的上端面分别设置有传感器、微机电芯片、芯片组件和固定套筒。该麦克风通过安装了隔音防风屏，提高了麦克风的隔音和抗干扰性能，使得装置能够适时地对外界的一些信号干扰做出屏蔽，保障了麦克风的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风
本专利技术涉及微机电系统设备
，具体为一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风。
技术介绍
MEMS（微型机电系统）麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上，可以采用表贴工艺进行制造，能够承受很高的回流焊温度，容易与CMOS工艺及其它音频电路相集成，并具有改进的噪声消除性能与良好的RF及EMI抑制能，MEMS麦克风的全部潜能还有待挖掘，但是采用这种技术的产品已经在多种应用中体现出了诸多优势，特别是中高端手机应用中。现有的用于微机电系统的麦克风，大多不具备很好的抗干扰能力，设计结构略微简单，缺少隔音防风设备，装置内部零件组装较为困难，容易因为静电影响使用效果，防尘效果较差，不能同时满足两个麦克风之间的连接与固定。针对这些面对的问题和挑战，我们提出了一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，它具有抗干扰能力强、隔音防风效果好、装置内部零件组装容易、防静电性能优异、防尘效果较好和能同时满足两个麦克风之间的连接与固定等优点。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，具有抗干扰能力强、隔音防风效果好、装置内部零件组装容易、防静电性能优异、防尘效果较好和能同时满足两个麦克风之间的连接与固定等优点，从而解决了传统用于微机电系统的麦克风大多不具备很好的抗干扰能力，设计结构略微简单，缺少隔音防风设备，装置内部零件组装较为困难，容易因为静电影响使用效果，防尘效果较差和不能同时满足两个麦克风之间的连接与固定的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，包括上层板和工作装置，上层板固定安装在工作装置的上端，所述上层板的下端面设置有四个固定螺栓柱，螺栓柱的下端连接有工作装置；所述工作装置包括印刷电路板、套板和底板，印刷电路板的上端面安装有防尘网，且印刷电路板的下端面设有第一静电导柱，第一静电导柱贯穿套板，套板的上端面加工有第一安装孔，第一安装孔与第一静电导柱配合连接；所述套板的下端安装有第二静电导柱，第二静电导柱连接底板，底板的上端安装有集成电路板和第二安装孔，集成电路板的上端面分别设置有传感器、微机电芯片、芯片组件和固定套筒；所述传感器的右侧安装有微机电芯片，微机电芯片的右侧安装有芯片组件，集成电路板的上端面四角处均设有固定套筒，且第二安装孔配合连接第二静电导柱。进一步地，所述螺栓柱与固定套筒的数量均为四个，且螺栓柱卡合在固定套筒的内腔中。进一步地，所述上层板的上端面设有进音孔，进音孔连通工作装置的内腔。进一步地，所述套板的内壁上安装有隔音防风屏，隔音防风屏的材质为阻燃降噪海绵。进一步地，所述工作装置的外壳侧壁上分别设有安装槽和连接块，且安装槽与连接块均对侧安装。进一步地，所述防尘网的上端面安装有通孔，通孔的数量与螺栓柱的数量相一致，且通孔的直径等于螺栓柱的直径。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：1、本用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，安装了隔音防风屏，提高了麦克风的隔音和抗干扰性能，使得装置能够适时地对外界的一些信号干扰做出屏蔽，保障了麦克风的实用性。2、本用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，设置了第一静电导柱和第二静电导柱，达到了消除静电的目的，从而减小外界静电干扰对该微机电系统麦克风造成的损坏，起到保护产品的作用；设置了螺栓柱和固定套筒，可以保证麦克风内部各零件安装地更加牢固，便于安装和拆卸，也提高了装置内部各零件结合的灵活性。3、本用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，设置了安装槽和连接块，能够使多个麦克风任意结合和安装，提高了麦克风的功能性。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的拆分结构示意图；图3为本专利技术的A处放大结构示意图；图4为本专利技术的套板结构示意图；图5为本专利技术的底板结构示意图。图中：1、上层板；11、螺栓柱；12、进音孔；2、工作装置；21、印刷电路板；211、防尘网；2111、通孔；212、第一静电导柱；22、套板；221、第一安装孔；222、第二静电导柱；223、隔音防风屏；23、底板；231、集成电路板；2311、传感器；2312、微机电芯片；2313、芯片组件；2314、固定套筒；232、第二安装孔；24、安装槽；25、连接块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，包括上层板1和工作装置2，上层板1固定安装在工作装置2的上端，上层板1的下端面设置有四个固定螺栓柱11，螺栓柱11的下端连接有工作装置2；上层板1的上端面设有进音孔12，进音孔12连通工作装置2的内腔；工作装置2的外壳侧壁上分别设有安装槽24和连接块25，且安装槽24与连接块25均对侧安装。请参阅图2-5，一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，工作装置2包括印刷电路板21、套板22和底板23，印刷电路板21的上端面安装有防尘网211，且印刷电路板21的下端面设有第一静电导柱212，第一静电导柱212贯穿套板22，套板22的上端面加工有第一安装孔221，第一安装孔221与第一静电导柱212配合连接；套板22的下端安装有第二静电导柱222，第二静电导柱222连接底板23，底板23的上端安装有集成电路板231和第二安装孔232，集成电路板231的上端面分别设置有传感器2311、微机电芯片2312、芯片组件2313和固定套筒2314；传感器2311的右侧安装有微机电芯片2312，微机电芯片2312的右侧安装有芯片组件2313，集成电路板231的上端面四角处均设有固定套筒2314，且第二安装孔232配合连接第二静电导柱222；螺栓柱11与固定套筒2314的数量均为四个，且螺栓柱11卡合在固定套筒2314的内腔中；套板22的内壁上安装有隔音防风屏223，隔音防风屏223的材质为阻燃降噪海绵；防尘网211的上端面安装有通孔2111，通孔2111的数量与螺栓柱11的数量相一致，且通孔2111的直径等于螺栓柱11的直径。综上所述：本用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，上层板1的下端面设置有四个固定螺栓柱11，螺栓柱11的下端连接有工作装置2；印刷电路板21的上端面安装有防尘网211，且印刷电路板21的下端面设有第一静电导柱212，第一静电导柱212贯穿套板22，套板22的上端面加工有第一安装孔221，第一安装孔221与第一静电导柱212配合连接；套板22的下端安装有第二静电导柱222，设置了第一静电导柱212和第二静电导柱222，达到了消除静电的目的，从而减小外界静电干扰对该微机电系统麦克风造成的损坏，起到保护产品的作用；第二静电导柱222连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，包括上层板（1）和工作装置（2），上层板（1）固定安装在工作装置（2）的上端，其特征在于：所述上层板（1）的下端面设置有四个固定螺栓柱（11），螺栓柱（11）的下端连接有工作装置（2）；/n所述工作装置（2）包括印刷电路板（21）、套板（22）和底板（23），印刷电路板（21）的上端面安装有防尘网（211），且印刷电路板（21）的下端面设有第一静电导柱（212），第一静电导柱（212）贯穿套板（22），套板（22）的上端面加工有第一安装孔（221），第一安装孔（221）与第一静电导柱（212）配合连接；所述套板（22）的下端安装有第二静电导柱（222），第二静电导柱（222）连接底板（23），底板（23）的上端安装有集成电路板（231）和第二安装孔（232），集成电路板（231）的上端面分别设置有传感器（2311）、微机电芯片（2312）、芯片组件（2313）和固定套筒（2314）；所述传感器（2311）的右侧安装有微机电芯片（2312），微机电芯片（2312）的右侧安装有芯片组件（2313），集成电路板（231）的上端面四角处均设有固定套筒（2314），且第二安装孔（232）配合连接第二静电导柱（222）。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于微机电系统的新型抗干扰麦克风，包括上层板（1）和工作装置（2），上层板（1）固定安装在工作装置（2）的上端，其特征在于：所述上层板（1）的下端面设置有四个固定螺栓柱（11），螺栓柱（11）的下端连接有工作装置（2）；
所述工作装置（2）包括印刷电路板（21）、套板（22）和底板（23），印刷电路板（21）的上端面安装有防尘网（211），且印刷电路板（21）的下端面设有第一静电导柱（212），第一静电导柱（212）贯穿套板（22），套板（22）的上端面加工有第一安装孔（221），第一安装孔（221）与第一静电导柱（212）配合连接；所述套板（22）的下端安装有第二静电导柱（222），第二静电导柱（222）连接底板（23），底板（23）的上端安装有集成电路板（231）和第二安装孔（232），集成电路板（231）的上端面分别设置有传感器（2311）、微机电芯片（2312）、芯片组件（2313）和固定套筒（2314）；所述传感器（2311）的右侧安装有微机电芯片（2312），微机电芯片（2312）的右侧安装有芯片组件（2313），集成电路板（231）的上端面四角处均设有固定套筒（2314），且第二安装孔（232）配合连接第二静电导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘一锋，
申请(专利权)人：苏州八度阳光智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32