共模电感封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种共模电感封装装置，包括呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，按压片设置于注胶容器上，按压片上设置有第一安装区和第二安装区，第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。本发明专利技术为一种共模电感封装装置，通过设置呈矩阵式分布设置的多个封装治具，可以避免产生毛刺，使得灌胶后的共模电感的表面平整光滑，还可以方便将灌胶后的共模电感取出来，提高对工模电感的生产效率。

Common mode inductive packaging device

【技术实现步骤摘要】
共模电感封装装置
本专利技术涉及共模电感生产领域，特别是涉及一种共模电感封装装置。
技术介绍
共模电感，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。共模电感实质上是一个双向滤波器：一方面要滤除信号线上共模电磁干扰，另一方面又要抑制本身不向外发出电磁干扰，避免影响同一电磁环境下其他电子设备的正常工作。在实际电路设计中，还可以采用多级共模电路来更好地滤除电磁干扰。此外，在主板上我们也能看到一种贴片式的共模电感，其结构和功能与直立式共模电感几乎是一样的。在生产工模电感的时候，通常需要在工模电感上封装包覆一层胶体，从而使得工模电感的抗干扰能力较强。而现有的封装治具，容易产生毛刺；而且封装治具的平面有凹凸不平的情况，使得封装出来了的工模电感的表面也会出现不平整、不光滑的情况；另外，现有的封装治具也不容易将封装完成的共模电感取出来，使得降低了对工模电感的生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共模电感封装装置，其特征在于，包括：呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；/n所述连接组件包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述注胶容器上，并且所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述灌胶槽的槽口的三个侧边边缘上；/n所述按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，所述按压片设置于所述注胶容器上，所述按压片上设置有第一安装区和第二安装区，所述第一防滑条设置于...

【技术特征摘要】
1.一种共模电感封装装置，其特征在于，包括：呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；
所述连接组件包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述注胶容器上，并且所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述灌胶槽的槽口的三个侧边边缘上；
所述按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，所述按压片设置于所述注胶容器上，所述按压片上设置有第一安装区和第二安装区，所述第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。


2.根据权利要求1所述的共模电感封装装置，其特征在于，所述灌胶槽为方形固定槽，并且第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述方形固定槽的槽口的三个侧边边缘上。


3.根据权利要求2所述的共模电感封装装置，其特征在于，所述方形固定槽的内侧壁为光滑表面。


4.根据权利要求2所述的共模...

【专利技术属性】
技术研发人员：马国强，翟振卫，王先权，苏相河，张金锁，易志福，
申请(专利权)人：惠州攸特电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44