共模电感封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种共模电感封装装置，包括呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，按压片设置于注胶容器上，按压片上设置有第一安装区和第二安装区，第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。本发明专利技术为一种共模电感封装装置，通过设置呈矩阵式分布设置的多个封装治具，可以避免产生毛刺，使得灌胶后的共模电感的表面平整光滑，还可以方便将灌胶后的共模电感取出来，提高对工模电感的生产效率。

Common mode inductive packaging device

【技术实现步骤摘要】
共模电感封装装置
本专利技术涉及共模电感生产领域，特别是涉及一种共模电感封装装置。
技术介绍
共模电感，也叫共模扼流圈，常用于电脑的开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。共模电感实质上是一个双向滤波器：一方面要滤除信号线上共模电磁干扰，另一方面又要抑制本身不向外发出电磁干扰，避免影响同一电磁环境下其他电子设备的正常工作。在实际电路设计中，还可以采用多级共模电路来更好地滤除电磁干扰。此外，在主板上我们也能看到一种贴片式的共模电感，其结构和功能与直立式共模电感几乎是一样的。在生产工模电感的时候，通常需要在工模电感上封装包覆一层胶体，从而使得工模电感的抗干扰能力较强。而现有的封装治具，容易产生毛刺；而且封装治具的平面有凹凸不平的情况，使得封装出来了的工模电感的表面也会出现不平整、不光滑的情况；另外，现有的封装治具也不容易将封装完成的共模电感取出来，使得降低了对工模电感的生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种共模电感封装装置，可以避免产生毛刺，使得灌胶后的共模电感的表面平整光滑，还可以方便将灌胶后的共模电感取出来，提高对工模电感的生产效率。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种共模电感封装装置，包括：呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；所述连接组件包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述注胶容器上，并且所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述灌胶槽的槽口的三个侧边边缘上；所述按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，所述按压片设置于所述注胶容器上，所述按压片上设置有第一安装区和第二安装区，所述第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。在其中一个实施例中，所述灌胶槽为方形固定槽，并且第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述方形固定槽的槽口的三个侧边边缘上。在其中一个实施例中，所述方形固定槽的内侧壁为光滑表面。在其中一个实施例中，所述按压片设置于所述方形固定槽的槽口的第四个侧边边缘上。在其中一个实施例中，所述第一防滑条设置于所述按压片的中间位置处。在其中一个实施例中，所述第一防滑条设置有多个，各所述第一防滑条之间分别设置有间隔。在其中一个实施例中，所述第二防滑条设置于所述按压片的中间位置处，且所述第二防滑条设置于所述按压片远离所述第一防滑条的一侧面上。在其中一个实施例中，所述第二防滑条设置有多个，各所述第二防滑条之间分别设置有间隔。在其中一个实施例中，所述封装治具还包括拉动定位件，所述拉动定位件设置于所述注胶容器上，并且所述拉动定位件设置于所述注胶容器远离所述灌胶槽的底部的一侧面上。在其中一个实施例中，所述拉动定位件包括至少一块定位片，所述定位片设置于所述注胶容器上。本专利技术相比于现有技术的优点及有益效果如下：本专利技术为一种共模电感封装装置，通过设置呈矩阵式分布设置的多个封装治具，可以避免产生毛刺，使得灌胶后的共模电感的表面平整光滑，还可以方便将灌胶后的共模电感取出来，提高对工模电感的生产效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术一实施方式的共模电感封装装置的结构示意图；图2为图1所示的共模电感封装装置的封装治具的结构示意图；图3为图1所示的另一视角的封装治具的结构示意图；图4为图1所示的又一视角的封装治具的结构示意图；图5为本专利技术另一实施方式的共模电感封装装置的结构示意图；图6为图5所示的共模电感封装装置的加热脱模组件的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1和图2，一种共模电感封装装置，包括：呈矩阵式分布设置的多个封装治具10，在一个所述封装治具10中，所述封装治具10包括注胶容器100、连接组件200及按压组件300，所述注胶容器100上开设有灌胶槽110，所述连接组件200和所述按压组件300分别设置于所述灌胶槽110的槽口位置处3002需要说明的是，所述注胶容器100用于对共模电感进行注胶，即将共模电感放在灌胶槽内，然后进行灌胶操作，而所述灌胶槽则可以方便盛放胶水；所述连接组件200用于连接两个封装治具，还可以起到固定的作用；所述按压组件300用于按压治具，在脱胶的时候，方便进行脱胶操作。请参阅图2，所述连接组件200包括第一连接片210、第二连接片220和第三连接片230，所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述注胶容器上，并且所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述灌胶槽的槽口的三个侧边边缘上。所述第一连接片210、第二连接片220和第三连接片230分别用于连接不同位置的封装治具。请参阅图2和图3，所述按压组件300包括按压片310、第一防滑条320和第二防滑条330，所述按压片设置于所述注胶容器上，所述按压片上设置有第一安装区和第二安装区，所述第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。需要说明的是，所述按压片310用于方便将治具与注胶后的共模电感脱离；所述第一防滑条320和所述第二防滑条330用于起到防滑的作用。进一步地，所述灌胶槽为方形固定槽，并且第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述方形固定槽的槽口的三个侧边边缘上。还需要说明的是，所述方形固定槽的内侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共模电感封装装置，其特征在于，包括：呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；/n所述连接组件包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述注胶容器上，并且所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述灌胶槽的槽口的三个侧边边缘上；/n所述按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，所述按压片设置于所述注胶容器上，所述按压片上设置有第一安装区和第二安装区，所述第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。/n

【技术特征摘要】
1.一种共模电感封装装置，其特征在于，包括：呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；
所述连接组件包括第一连接片、第二连接片和第三连接片，所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述注胶容器上，并且所述第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述灌胶槽的槽口的三个侧边边缘上；
所述按压组件包括按压片、第一防滑条和第二防滑条，所述按压片设置于所述注胶容器上，所述按压片上设置有第一安装区和第二安装区，所述第一防滑条设置于所述第一安装区上，所述第二防滑条设置于所述第二安装区上。


2.根据权利要求1所述的共模电感封装装置，其特征在于，所述灌胶槽为方形固定槽，并且第一连接片、所述第二连接片和所述第三连接片分别设置于所述方形固定槽的槽口的三个侧边边缘上。


3.根据权利要求2所述的共模电感封装装置，其特征在于，所述方形固定槽的内侧壁为光滑表面。


4.根据权利要求2所述的共模...

【专利技术属性】
技术研发人员：马国强，翟振卫，王先权，苏相河，张金锁，易志福，
申请(专利权)人：惠州攸特电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44