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本发明公开一种共模电感封装装置，包括呈矩阵式分布设置的多个封装治具，在一个所述封装治具中，所述封装治具包括注胶容器、连接组件及按压组件，所述注胶容器上开设有灌胶槽，所述连接组件和所述按压组件分别设置于所述灌胶槽的槽口位置处；按压组件包括按压...
该专利属于惠州攸特电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州攸特电子股份有限公司授权不得商用。

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