一种数码Ｘ光照相诊断装置及其封装方法，其中，数码Ｘ光照相诊断装置至少包括用于容置电荷藕合器件和镜头的腔体、在所述腔体与镜头之间具有容置空间、在所述容置空间内接设有二密封圈以及在二密封圈之间具有胶体层，数码Ｘ光照相诊断装置的封装方法首先对所述电荷藕合器件进行定位校正，然后在所述二密封圈之间注入胶体以固定所述电荷藕合器件，使所述电荷藕合器件与数码Ｘ光照相诊断装置所包括的闪烁板达到１０微米的共轭匹配。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术技术涉及一种x光照相诊断装置及其封装方法，尤指一种数码X光照相诊断装置及其封装方法。
技术介绍
尽管数码X光照相诊断系统(Digital X Radiographic, DR)是目前世界上最先进的数码X 光诊断系统，其工作原理是被让检物体(如人体)紧靠一闪烁板，当X射线源发出的X射线 经被检物体照射在闪烁板上会使闪烁板产生荧光，在闪烁板板面上的荧光光强的分布会反映 被检物的内部特征，当镜头将闪烁板所产生的反映被检物的内部特征的荧光送到电荷藕合器 件(Charge Coupled Device, CCD)感光面，电荷藕合器件会将接收的荧光转换成数字图像送 至计算机以供医生和分析软件进行分析诊断。然而，由于闪烁板的口径有43X43厘米，电荷藕合器件的口径为40X40毫米，而镜头的 焦距和口径之比一般设定为1: 1.2，这样，为使闪烁板所产生的荧光能完全进入到镜头以供 电荷藕合器件生成清晰的数字图像，在数码X光照相诊断系统中对电荷藕合器件、镜头及闪 烁板的位置都有严格要求，即一般要求电荷藕合器件与闪烁板之间须达到IO微米量级的共轭 匹配，这是目前
存在的一个极难突破的技术难题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种数码X光照相诊断装置及其封装方法，以使所述数码X光照 相诊断装置所包括的电荷藕合器件与闪烁板之间达到10微米量级的共轭匹配。为达到上述目的及其他目的，本专利技术提供一种数码X光照相诊断装置及其封装方法，其 中，数码X光照相诊断装置至少包括用于容置电荷藕合器件和镜头的腔体、在所述腔体与 镜头之间具有容置空间、且在所述容置空间内接设有二密封圈以及在二密封圈之间具有胶体 层。其中，所述容置空间为在所述腔体内表面沿周向延伸的凹槽，也可为在所述镜头内表面 沿周向延伸的凹槽，所构成胶体层为充环氧树胶材质，数码X光照相诊断装置还包括在所述 腔体进一步设有用以将所述腔体与所述镜头相互固定的固定结构，所述固定结构包括在所述 腔体外侧设有螺孔以及与所述螺孔相对应的螺钉。数码X光照相诊断装置的封装方法至少包括步骤1 )对所述电荷藕合器件进行定位校正; 以及2)在所述二密封圈之间注入胶体。其中，还进一步包括步骤3):通过螺合结构将所述腔体与所述镜头相互固定，所述步骤 1)的定位校正是校正系统通过对闪烁板传来的信号进行分析来完成，其具体包括步骤(1) 所述电荷藕合器件接收从所述闪烁板传来的光信号，并将其转变为电信号送至所述校正系统 (2)所述校正系统对传送至的电信号进行分析；以及(3)所述校正系统根据分析结果调整所述电荷藕合器件相对所述闪烁板的位置以使两者相互匹配。综上所述，本专利技术是对电荷藕合器件进行校正后再在电荷藕合器件及镜头之间充入胶体以固定所述电荷藕合器件，如此以使电荷藕合器件与闪烁板之间须达到IO微米量级的共轭匹 配。附图说明图1为本专利技术数码X光照相诊断装置的剖面示意图图2为本专利技术数码X光照相诊断装置的封装方法的操作流程示意图3为本专利技术数码X光照相诊断装置应用实施例示意图。具体实施例方式请参见图l，本专利技术数码X光照相诊断装置1至少包括 一腔体ll、 一容置空间、二密 封圈13和14以及一胶体层15。所述腔体11用于容置电荷藕合器件和镜头12，其外侧设有6个小孔，所述容置空间设在 所述腔体11与镜头12之间，其中，所述容置空间可实施为在所述腔体11内表面沿周向延伸 的凹槽(如图l所示)，也可为在所述镜头12内表面沿周向延伸的凹槽(未予图示)，所述二 密封圈13和14用于卡入所述容置空间内，所述胶体层15接设有于二密封圈13和14之间， 其中，所述胶体层15为环氧树胶材质。安装时，首先将所述二密封圈13和14上均匀抹上些真空润滑油，然后将其卡在所述容 置空间内，再在所述腔体11外表面旋入3颗顶紧螺钉，注意不要对螺钉加力，接着在所述镜 头12表面也抹上真空润滑油以将所述镜头12套入所述腔体11内，并确保所述二密封圈13 和14未松脱出凹槽，并待电荷藕合器件冷却完毕并执行过共轭聚焦控制校准(是为使电荷藕 合器件达到最佳化定位)后，再从所述腔体11外侧设置的6个小孔16 (图1为剖面图，故仅 图示2两个小孔，其他小孔沿周面分布)注入环氧胶，将胶充满两个密封圈13和14之间， 等待一段时间后，再将3颗顶紧螺钉拧紧以供进一步固定所述电荷藕合器件。再请参阅图2及图3，其为本专利技术数码X光照相诊断装置的封装方法的流程图。其中， 所述数码X光照相诊断装置还设有闪烁板(也称为闪烁屏)及校正系统，其中，校正系统由显示 器、计算机系统、三步进马达机械组及电机驱动及控制系统组成。首先执行步骤SIO，在所述 腔体11外侧装设顶紧螺钉，接着执行步骤S20。在步骤S20中，当电荷藕合器件制冷后，先通过CCD驱动系统驱动CCD开始正常工作， 然后再初步通过光栅成像及亮度监控系统测试光栅像的强度，当亮度过低时，所述光栅成像 及亮度监控系统则增加光的强度，然后所述镜头接收从闪烁板经反射镜传来的光信号，并将 光信号送至电荷藕合器件转变为电信号，再送至计算机系统，接着执行步骤S30。在步骤S30中，计算机系统对传送至的电信号进行分析，即其预先对显示器屏幕显示的 画面划分的9区域，然后对9区域内图像分别进行比较得到比较结果，接着执行步骤S40。在步骤S40中，计算机系统根据分析的结果发出指令到电机驱动及控制系统，令其控制 三步进马达机械组的运动，以调整所述电荷藕合器件相对所述闪烁板的位置以使两者相互匹 配，惟请注意的是，计算机系统对CCD传送至的图像进行分析是透过软件进行的，例如HMTC 软件，但并非以此软件为限，也可采用业界常用的其他图像分析及处理软件，在此予以说明， 接着执行步骤S50。在步骤S50中，在所述二密封圈13和14之间注入胶体，即充入环氧树胶，接着执行步 骤S60。在步骤S60中，将所述顶紧螺钉顶紧，以将电荷藕合器件进一步固定。综上所述，本专利技术是对电荷藕合器件进行校正后再在电荷藕合器件及镜头之间充入胶体以固定所述电荷藕合器件，如此以使电荷藕合器件与闪烁板之间须达到IO微米量级的共轭匹配。权利要求1.一种数码X光照相诊断装置，至少包括用于容置电荷藕合器件和镜头的腔体，其特征在于在所述腔体与镜头之间具有容置空间，且在所述容置空间内接设有二密封圈，并且在二密封圈之间具有胶体层。2. 如权利要求1所述数码X光照相诊断装置，其特征在于所述容置空间为在所述腔 体内表面沿周向延伸的凹槽。3. 如权利要求1所述数码X光照相诊断装置，其特征在于所述容置空间为在所述镜 头内表面沿周向延伸的凹槽。4. 如权利要求1所述数码X光照相诊断装置，其特征在于所构成胶体层为环氧树胶 材质。5. 如权利要求1所述数码X光照相诊断装置，其特征在于在所述腔体进一步设有用 以将所述腔体与所述镜头相互固定的固定结构。6. 如权利要求3所述数码X光照相诊断装置，其特征在于所述固定结构包括在所述 腔体外侧设有螺孔以及与所述螺孔相对应的螺钉。7. —种用于如权利要求1至6所述装置的封装方法，其特征在于包括以下步骤1) 对所述电荷藕合器件进行定位校正；以及2) 在所述二密封圈之间注入胶体。8. 如权利要求7所述的封装方法，其特征在于在所述步骤l)之前还包括在所述腔体外本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种数码Ｘ光照相诊断装置，至少包括用于容置电荷藕合器件和镜头的腔体，其特征在于：在所述腔体与镜头之间具有容置空间，且在所述容置空间内接设有二密封圈，并且在二密封圈之间具有胶体层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐敏，
申请(专利权)人：徐敏，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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