一种无线充电接收线圈模组的组装方法技术

本发明专利技术提供一种无线充电接收线圈模组的组装方法，涉及无线充电技术领域，无线充电接收线圈模组包括一接收线圈、以及一多层磁性材料，且接收线圈包括位于接收线圈内层的一内出线和位于接收线圈外层的一外出线；则组装方法具体包括：根据预设的走线方式制作一连接导线，对连接导线表面进行绝缘处理，并对连接导线的两端进行预处理；将连接导线、接收线圈和多层磁性材料进行相互定位并组装，得到无线充电接收线圈模组。有效降低无线充电接收线圈模组的总成厚度；只需在多层磁性材料上局部开槽，有效减小了因多层磁性材料漏磁而引起充电效率降低以及电子设备发热等问题出现的可能性；有效简化了组装工艺，且极大降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种无线充电接收线圈模组的组装方法
本专利技术涉及无线充电
，尤其涉及一种无线充电接收线圈模组的组装方法。
技术介绍
无线充电线圈也称感应充电线圈或非接触式充电线圈，是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电技术，可用于近距离非接触式利用近场感应传导原理传输能量的无线充电装置，通过无线方式为移动通信设备，个人计算机设备和小型智能电子设备，智能穿戴产品等充电。对于消费电子产品领域，产品趋向薄型化和小型化，留给放置无线充电线圈的空间也越来越小，如何尽可能降低无线充电线圈模组的厚度成为亟待解决的问题。无线充电接收端模组是无线充电技术中的重要硬件组成部分之一，对于支持无线充电的电子设备而言，其所装配的无线充电接收端模组的厚度直接关系到其电子设备本身的体积大小。目前，无线充电接收端模组的总厚度取决于磁性材料、线圈和连接导线的组装总成厚度，通常采用在线圈内圈出线端接引线与线圈外圈出线端接引线连接的方式组装，这会使连接导线与线圈本体厚度叠加造成局部厚度增加，另外，过厚的连接导线需要在在隔磁片上进行开窗口或开槽，这会造成漏磁，从而引起充电效率降低，电子设备发热等弊端。采用该种方式制程工艺较多，同时也让制作的过程变得更为复杂，前期投入设备成本比较昂贵。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种无线充电接收线圈模组的组装方法，所述无线充电接收线圈模组包括一接收线圈、以及一多层磁性材料，且所述接收线圈包括位于所述接收线圈内层的一内出线和位于所述接收线圈外层的一外出线；则所述无线充电接收线圈模组的组装方法具体包括：步骤S1，根据预设的走线方式制作一连接导线，对所述连接导线表面进行绝缘处理，并对所述连接导线的两端进行预处理；步骤S2，将所述连接导线、所述接收线圈和所述多层磁性材料进行相互定位并组装，得到所述无线充电接收线圈模组。优选的，所述步骤S1中，所述连接导线的制作工艺为冲切或蚀刻。优选的，所述步骤S1中，所述预处理包括对所述连接导线的两端进行上锡或电镀。优选的，所述步骤S1中，采用电泳或喷涂工艺进行所述绝缘处理。优选的，所述步骤S1中，采用对所述连接导线表面贴附保护膜进行封装的方式进行所述绝缘处理。优选的，所述无线充电接收线圈还包括一柔性电路板，所述柔性电路板上设有一第一焊盘和一第二焊盘；所述连接导线为一根，且所述连接导线的两端侧面分别设有一第一定位结构；则所述步骤S2具体包括：步骤S21a，根据所述第一定位结构并采用辅助定位治具，对所述柔性电路板和所述连接导线进行相互定位，并将所述连接导线的一端焊接于所述柔性电路板的所述第一焊盘上；步骤S22a，将所述柔性电路板和所述连接导线放置于所述多磁性材料的一第一区域，所述柔性电路板和所述连接导线通过双面胶粘贴于所述第一区域；步骤S23a，在所述连接导线表面贴附耐高温胶带；步骤S24a，去除所述第一定位结构，并将所述接收线圈放置于所述多磁性材料的一第二区域，所述接收线圈通过双面胶粘贴于所述第二区域；步骤S25a，将所述接收线圈的外出线焊接于所述柔性电路板的所述第二焊盘上，并将所述连接导线的背离所述柔性电路板的一端与所述内出线进行焊接，以得到所述无线充电接收线圈模组；所述多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽，所述连接导线与所述内出线焊接得到的内出线焊点放置于所述内出线避让槽中。优选的，所述无线充电接收线圈还包括一柔性电路板，所述柔性电路板上设有一第一焊盘和一第二焊盘；所述连接导线包括一第一内导线和一第一外导线，所述第一内导线和第一外导线之间通过一第二定位结构固定，且所述第一内导线和所述第一外导线的侧面设有若干第三定位结构；则所述步骤S2具体包括：步骤S21b，根据所述第二定位结构和所述第三定位结构并采用辅助定位治具，对所述柔性电路板和所述连接导线进行相互定位，并将所述第一内导线的一端焊接于所述柔性电路板的所述第一焊盘上，以及将所述第一外导线的一端焊接于所述柔性电路板的所述第二焊盘上；步骤S22b，将所述柔性电路板和所述连接导线放置于所述多磁性材料的一第一区域，所述柔性电路板和所述连接导线通过双面胶粘贴于所述第一区域；步骤S23b，在所述连接导线表面贴附耐高温胶带；步骤S24b，去除所述第二定位结构和所述第三定位结构，并将所述接收线圈放置于所述多磁性材料的一第二区域，所述接收线圈通过双面胶粘贴于所述第二区域；步骤S25b，将所述第一外导线的背离所述所述柔性电路板的一端与所述外出线进行焊接，并将所述第一内导线的背离所述柔性电路板的一端与所述内出线进行焊接，以得到所述无线充电接收线圈模组；所述多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽和一外出线避让槽，所述第一内导线与所述内出线焊接得到的内出线焊点放置于所述内出线避让槽中，且所述第一外导线与所述外出线焊接得到的外出线焊点放置于所述外出线避让槽中。优选的，所述连接导线包括一第二内导线和一第二外导线，所述第二内导线和第二外导线之间通过一第四定位结构固定，且所述第二内导线和所述第二外导线的侧面设有若干第五定位结构；则所述步骤S2具体包括：步骤S21c，根据所述第三定位结构和所述第四定位结构并采用辅助定位治具，对所述连接导线和所述多磁性材料进行相互定位，并将所述连接导线放置于所述多磁性材料的一第一区域，所述连接导线通过双面胶粘贴于所述第一区域；步骤S22c，去除所述第三定位结构和所述第四定位结构，并将所述接收线圈放置于所述多磁性材料的一第二区域，所述接收线圈通过双面胶粘贴于所述第二区域；步骤S23c，将所述第二外导线的背离所述所述柔性电路板的一端与所述外出线进行焊接，并将所述第二内导线的背离所述柔性电路板的一端与所述内出线进行焊接，以得到所述无线充电接收线圈模组；所述多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽和一外出线避让槽，所述第二内导线与所述内出线焊接得到的内出线焊点放置于所述内出线避让槽中，且所述第二外导线与所述外出线焊接得到的外出线焊点放置于所述外出线避让槽中。优选的，所述无线充电接收线圈还包括一柔性电路板，所述柔性电路板上设有一第一焊盘和一第二焊盘；所述连接导线为一根，且所述保护膜的靠近所述连接导线的两端侧面分别设有一第六定位结构；则所述步骤S2具体包括：步骤S21d，根据所述第六定位结构并采用辅助定位治具，对所述连接导线与所述接收线圈相互定位，并将所述连接导线的一端与所述内出线进行焊接；步骤S22d，采用所述辅助定位治具对焊接完成的所述连接导线和所述接收线圈与所述柔性电路板相互定位，并将所述连接导线的背离所述内出线的一端焊接于所述第一焊盘上，以及将所述外出线焊接于所述第二焊盘上；步骤S23d，采用所述辅助定位治具将焊接完成的所述柔性电路板、所述接收线圈以及所述连接导线与所述多磁性材料相互定位，并将所述柔性电路板、所述接收线圈和所述连接导线通过双面胶粘贴于所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述无线充电接收线圈模组包括一接收线圈、以及一多层磁性材料，且所述接收线圈包括位于所述接收线圈内层的一内出线和位于所述接收线圈外层的一外出线；/n则所述无线充电接收线圈模组的组装方法具体包括：/n步骤S1，根据预设的走线方式制作一连接导线，对所述连接导线表面进行绝缘处理，并对所述连接导线的两端进行预处理；/n步骤S2，将所述连接导线、所述接收线圈和所述多层磁性材料进行相互定位并组装，得到所述无线充电接收线圈模组。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述无线充电接收线圈模组包括一接收线圈、以及一多层磁性材料，且所述接收线圈包括位于所述接收线圈内层的一内出线和位于所述接收线圈外层的一外出线；
则所述无线充电接收线圈模组的组装方法具体包括：
步骤S1，根据预设的走线方式制作一连接导线，对所述连接导线表面进行绝缘处理，并对所述连接导线的两端进行预处理；
步骤S2，将所述连接导线、所述接收线圈和所述多层磁性材料进行相互定位并组装，得到所述无线充电接收线圈模组。


2.根据权利要求1所述的无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述连接导线的制作工艺为冲切或蚀刻。


3.根据权利要求1所述的无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述预处理包括对所述连接导线的两端进行上锡或电镀。


4.根据权利要求1所述的无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用电泳或喷涂工艺进行所述绝缘处理。


5.根据权利要求1所述的无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用对所述连接导线表面贴附保护膜进行封装的方式进行所述绝缘处理。


6.根据权利要求4所述的无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述无线充电接收线圈模组还包括一柔性电路板，所述柔性电路板上设有一第一焊盘和一第二焊盘；
所述连接导线为一根，且所述连接导线的两端侧面分别设有一第一定位结构；
则所述步骤S2具体包括：
步骤S21a，根据所述第一定位结构并采用辅助定位治具，对所述柔性电路板和所述连接导线进行相互定位，并将所述连接导线的一端焊接于所述柔性电路板的所述第一焊盘上；
步骤S22a，将所述柔性电路板和所述连接导线放置于所述多磁性材料的一第一区域，所述柔性电路板和所述连接导线通过双面胶粘贴于所述第一区域；
步骤S23a，在所述连接导线表面贴附耐高温胶带；
步骤S24a，去除所述第一定位结构，并将所述接收线圈放置于所述多磁性材料的一第二区域，所述接收线圈通过双面胶粘贴于所述第二区域；
步骤S25a，将所述接收线圈的外出线焊接于所述柔性电路板的所述第二焊盘上，并将所述连接导线的背离所述柔性电路板的一端与所述内出线进行焊接，以得到所述无线充电接收线圈模组；
所述多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽，所述连接导线与所述内出线焊接得到的内出线焊点放置于所述内出线避让槽中。


7.根据权利要求4所述的无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述无线充电接收线圈模组还包括一柔性电路板，所述柔性电路板上设有一第一焊盘和一第二焊盘；
所述连接导线包括一第一内导线和一第一外导线，所述第一内导线和第一外导线之间通过一第二定位结构固定，且所述第一内导线和所述第一外导线的侧面设有若干第三定位结构；
则所述步骤S2具体包括：
步骤S21b，根据所述第二定位结构和所述第三定位结构并采用辅助定位治具，对所述柔性电路板和所述连接导线进行相互定位，并将所述第一内导线的一端焊接于所述柔性电路板的所述第一焊盘上，以及将所述第一外导线的一端焊接于所述柔性电路板的所述第二焊盘上；
步骤S22b，将所述柔性电路板和所述连接导线放置于所述多磁性材料的一第一区域，所述柔性电路板和所述连接导线通过双面胶粘贴于所述第一区域；
步骤S23b，在所述连接导线表面贴附耐高温胶带；
步骤S24b，去除所述第二定位结构和所述第三定位结构，并将所述接收线圈放置于所述多磁性材料的一第二区域，所述接收线圈通过双面胶粘贴于所述第二区域；
步骤S25b，将所述第一外导线的背离所述所述柔性电路板的一端与所述外出线进行焊接，并将所述第一内导线的背离所述柔性电路板的一端与所述内出线进行焊接，以得到所述无线充电接收线圈模组；
所述多层磁性材料上预先开设有一内出线避让槽和一外出线避让槽，所述第一内导线与所述内出线焊接得到的内出线焊点放置于所述内出线避让槽中，且所述第一外导线与所述外出线焊接得到的外出线焊点放置于所述外出线避让槽中。


8.根据权利要求4所述的无线充电接收线圈模组的组装方法，其特征在于，所述连接导线包括一第二内导线和一第二外导线，所述第二内导线和第二外导线之间通过一第四定位结构固定，且所述第二内导线和所述第二外导线的侧面设有若干第五定位结构；
则所述步骤S2具体包括：
步骤S21c，根据所述第三定位结构和...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴飞，吴长和，林涛，王劲，
申请(专利权)人：苏州蓝沛无线通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32