同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括彼此层合的第一多层板及第二多层板，第一、第二多层板的层合接口包括一黏着介质层及一第一防焊层，该多层电路板结构具有至少一贯穿各层的贯孔及至少一贯穿第一多层板的盲孔，盲孔使部分第一防焊层裸露，以便进行雷射雕刻，在第一防焊层形成雷射开窗，让第二多层板的电路能进一步裸露，后续有助于实现表面贴装组件的内嵌式设置。

Multilayer circuit board structure with through hole and blind hole at the same time

【技术实现步骤摘要】
同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构
本技术是有关于一种电路板结构及其制法，特别是关于一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构。
技术介绍
随着电子零件的小型化、高集积化，高功能电路的多层电路板(简称多层板)的需求日殷，又因表面贴装组件(SMD)的盛行，使得电路板线路图案的形状越趋复杂。尤有甚者，在现有多层电路板结构中，又有将SMD改为内嵌式设计而不凸出电路板表面的需求，更进一步推升电路板结构的设计难度及制程难度。如何克服前述问题，实是值得本领域人士思量的。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种能实现内嵌表面贴装组件的多层电路板结构。为了达成上述及其他目的，本新型提供一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其包括一第一多层板、一第二多层板、一第二防焊层及一第四防焊层，第一多层板具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，第一铜层形成于第一基板的一侧，第二铜层形成于第二基板的另侧，黏着介质层形成于第二铜层表面；第二多层板具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，第三铜层形成于第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：/n一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第二基板的另侧，该黏着介质层形成于该第二铜层表面；/n一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；/n一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；/n一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；/n其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，...

【技术特征摘要】
1.一种同时具有贯孔及盲孔的多层电路板结构，其特征在于，包括：
一第一多层板，具有一第一基板、一图像化的第一铜层、一第二铜层及一黏着介质层，该第一铜层形成于该第一基板的一侧，该第二铜层形成于该第二基板的另侧，该黏着介质层形成于该第二铜层表面；
一第二多层板，具有一第二基板、一图像化的第三铜层、一图像化的第四铜层及一第一防焊层，该第三铜层形成于该第二基板的一侧，该第四铜层形成于该第二基板的另侧，该第一防焊层至少局部覆盖该第三铜层，该黏着介质层层合于该第一防焊层表面；
一第二防焊层，至少局部覆盖该第一铜层；
一第三防焊层，至少局部覆盖该第四铜层；
其中，该多层电路板结构更包括至少一贯孔，该至少一贯孔贯穿该第一铜层、该第一基板、该第二铜层、该黏着介质层、该第一防焊层、该第三铜层、该第二基板及该第四铜层，且该至少一贯孔的孔壁形成有孔铜，该孔铜电性连接于该第一、第二铜层至少其中一者与该第三、第四铜层至少其中一者；
其中，该多层电路板结构更包括至少一盲孔，该至少一盲孔贯穿该第二防焊层、该第一铜层、该第一基板、该第二铜层及该黏着介质层，该至少一盲孔裸露该第一防焊层的一部份；
其中，该多层电路板结构更包括至少一雷射开窗，该至少一雷射开窗形成于该盲孔内裸露的第一防焊层，该至少一雷射开窗贯穿该第一防焊层而使该第三铜层的一部份裸露；
其中，该至少一盲孔是供内嵌至少一表面贴装组件，该至少一雷射开窗是供所述内嵌的至少一表面贴装组件与该第三铜层形成电性连接。


2.一种同时...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远智，李家铭，
申请(专利权)人：同泰电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;TW