印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置制造方法及图纸

一种印刷电路板组合，以实现第一电子元件与第二电子元件之间的连接，印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板，主印刷电路板包括第一信号层、第一信号通孔及第二信号通孔、第一布线及第二布线，第一信号通孔及第二信号通孔贯穿第一信号层，第一布线电连接于第一电子元件及第一信号通孔之间，第二布线电连接于第二电子元件与第二信号通孔之间；辅印刷电路板包括第二信号层、第三信号通孔及第四信号通孔及第七布线，第三信号通孔及第四信号通孔贯穿第二信号层，并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接；第七布线将所述第三信号通孔与第四信号通孔电连接。如此，将减少主印刷电路板的布线层数，利于主印刷电路板上空间布局。

Printed circuit board combination and electronic device applying the printed circuit board combination

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置
本专利技术涉及一种印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置。
技术介绍
目前，电脑主板上的各电子元件之间具有多条信号传输线以实现通信。在现有技术中，通常将电脑主板需要设置为多层印刷电路板来满足这些信号传输线的布线要求。然而，主板上设置为多层数的印刷电路板将会增加产品的成本。此外，如若多条信号传输线均布线在多层数的印刷电路板内，那么主板的空间布局将会受到限制。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板组合及应用所述印刷电路板组合的电子装置。一种印刷电路板组合，用以实现第一电子元件与第二电子元件之间的通信连接，所述第一电子元件及所述第二电子元件均安装在所述主印刷电路板组合上，所述印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板；所述主印刷电路板包括：第一信号层；第一信号通孔及第二信号通孔，所述第一信号通孔及所述第二信号通孔均贯穿所述第一信号层；及第一布线及第二布线；所述第一布线电连接于所述第一电子元件及所述第一信号通孔之本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板组合，用以实现第一电子元件与第二电子元件之间的通信连接，所述第一电子元件及所述第二电子元件均安装在所述印刷电路板组合上，其特征在于，所述印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板；/n所述主印刷电路板包括：/n第一信号层；/n第一信号通孔及第二信号通孔，所述第一信号通孔及所述第二信号通孔均贯穿所述第一信号层；及/n第一布线及第二布线；所述第一布线电连接于所述第一电子元件及所述第一信号通孔之间，所述第二布线电连接于所述第二电子元件与所述第二信号通孔之间；/n所述辅印刷电路板包括：/n第二信号层；/n第三信号通孔及第四信号通孔，所述第三信号通孔及第四信号通孔均贯穿所述第二信号层...

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板组合，用以实现第一电子元件与第二电子元件之间的通信连接，所述第一电子元件及所述第二电子元件均安装在所述印刷电路板组合上，其特征在于，所述印刷电路板组合包括主印刷电路板及辅印刷电路板；
所述主印刷电路板包括：
第一信号层；
第一信号通孔及第二信号通孔，所述第一信号通孔及所述第二信号通孔均贯穿所述第一信号层；及
第一布线及第二布线；所述第一布线电连接于所述第一电子元件及所述第一信号通孔之间，所述第二布线电连接于所述第二电子元件与所述第二信号通孔之间；
所述辅印刷电路板包括：
第二信号层；
第三信号通孔及第四信号通孔，所述第三信号通孔及第四信号通孔均贯穿所述第二信号层，并分别与所述第一信号通孔及第二信号通孔电连接；
第七布线，所述第七布线开设于所述第二信号层内，并用于将所述第三信号通孔与第四信号通孔彼此电连接。


2.如权利要求1所述的印刷电路板组合，其特征在于，所述主印刷电路板还包括第三布线，所述辅印刷电路板还包括第四布线，所述第三布线与所述第一信号通孔电连接，所述第四布线与所述第三信号通孔电连接。


3.如权利要求2所述的印刷电路板组合，其特征在于，所述第三布线通过焊锡与所述第四布线电性连接。


4.如权利要求3所述的印刷电路板组合，其特征在于，所述主印刷电路板还包括第五布线，所述辅印刷电路板还包括第六布线，所述第五布线与所述第二信号通孔彼此电连接，所述第六布线与所述第四信号通孔彼此电连接。


5.如权利要求4所述的印刷电路板组合，其特征在于，所述第五布线通过焊锡与所述第六布线电性连接。


6.一种电子装置，包括印刷电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：周厚原，陈明芳，吴易炽，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业武汉有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42