电路板及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电路板及应用该电路板的电子装置。该电路板包括第一基材层、多条第一走线、多条第二走线、导电体以及测试垫。所述第一基材层具有相对的第一表面和第二表面。所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层。所述第一走线位于所述第一表面。所述第二走线位于所述第二表面。所述导电体位于所述过孔内以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线。所述测试垫覆盖并电性连接所述导电体。由于电路板的测试垫设置在过孔处，使得每个测试垫不再单独占用电路板的面积，提高了电路板的集成度。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电子装置
本专利技术涉及印刷电路
，尤其涉及一种电路板及应用该电路板的电子装置。
技术介绍
随着电子产品集成度的增加，电路板上单位面积内的电子元件以及布线越来越密集，同时对信号质量的要求也越发严格。通常会在电路板上设置测试垫，以完成对电路板上各电子元件信号的测量。目前，设置测试垫的方式为在原走线上设置一个焊垫(pad)进行测试或者额外拉一条走线进行测试。然而，由于每个焊垫或测试走线均会占用一定的电路板面积，而电路板的面积有限，因此，存在电路板没有足够空间做测试垫的问题。
技术实现思路
本专利技术一方面提供一种电路板，其包括：第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层；多条第一走线，位于所述第一表面；多条第二走线，位于所述第二表面；导电体，位于所述过孔内，以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线；以及测试垫，覆盖并电性连接所述导电体。本专利技术实施例中，通过将电路板的测试垫本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板，其特征在于，包括：/n第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层；/n多条第一走线，位于所述第一表面；/n多条第二走线，位于所述第二表面；/n导电体，位于所述过孔内，以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线；以及/n测试垫，覆盖并电性连接所述导电体。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：
第一基材层，具有相对的第一表面和第二表面，所述电路板定义有过孔，所述过孔沿所述第一表面至所述第二表面的方向贯穿所述第一基材层；
多条第一走线，位于所述第一表面；
多条第二走线，位于所述第二表面；
导电体，位于所述过孔内，以电性连接一条所述第一走线和一条所述第二走线；以及
测试垫，覆盖并电性连接所述导电体。


2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电体设置于所述过孔的内壁上。


3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电体完全填充所述过孔。


4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一阻焊层，所述第一阻焊层位于所述第一走线远离所述第一基材层一侧，所述第一阻焊层暴露所述测试垫。


5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括至少一第二基材层，所述第二基材层位于所述第二走线远离所述第一基材层一侧，所述过孔未贯穿所述第二基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张登琦，林柏荣，谢桦岳，姜丞鸿，
申请(专利权)人：业成科技成都有限公司，业成光电深圳有限公司，英特盛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51