立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块制造技术

本申请发明专利技术得到能更有效地利用基板的安装空间的立体电路基板。该立体电路基板具备基体部(21)、形成在基体部(21)的外表面(22)的布线图案(40)，基体部(21)的外表面(22)具有向基板(80)安装时面对该基板(80)的安装面(28)和为与安装面(28)不同的面且能够搭载电子部件(50，60)的搭载面(23)，在基体部(21)的安装面(28)侧形成有凹处(29)。

Three dimensional circuit board and sensor module using the three dimensional circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块
本公开涉及立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块。
技术介绍
以往，已知有使接近传感器等传感器安装于基板的技术(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，在电路基板并排搭载受光体以及发光体，在第1透光构件覆盖受光体且第2透光构件覆盖发光体的状态下，遮光构件覆盖第1透光构件以及第2透光构件，由此使接近传感器安装于基板。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-150022号公报
技术实现思路
本公开的立体电路基板是形成为能够安装于基板的立体电路基板，具备基体部和形成在基体部的外表面的布线图案。而且，基体部的外表面具有向基板安装时面对基板的安装面和与所述安装面不同的面且能够搭载电子部件的搭载面。进而，在所述基体部的所述安装面侧形成有凹处。此外，本公开的传感器模块利用了上述的立体电路基板。附图说明图1是示意性地表示第1实施方式所涉及的传感器模块被安装的便携式终端装置的俯视图。图2是图1的A-A剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体电路基板，形成为能安装于基板，其中，/n所述立体电路基板具备：/n基体部；和/n布线图案，形成在所述基体部的外表面，/n所述基体部的外表面具有：/n安装面，向所述基板安装时面对该基板；和/n搭载面，是与所述安装面不同的面且能够搭载电子部件，/n在所述基体部的所述安装面一侧形成有凹处，/n在所述搭载面形成第一凹部和第二凹部，/n所述第一凹部的开口部比底面大，/n所述第二凹部的开口侧成为宽幅的阶梯状，/n所述第二凹部具有底面、经由第一侧面与所述底面连设的第一阶梯面、和经由第一侧面与所述底面、所述第一阶梯面连设的第二阶梯面，/n所述第一阶梯面形成接合引线与受光元件用布线图案连接的部位，/...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20141024 JP 2014-2175811.一种立体电路基板，形成为能安装于基板，其中，
所述立体电路基板具备：
基体部；和
布线图案，形成在所述基体部的外表面，
所述基体部的外表面具有：
安装面，向所述基板安装时面对该基板；和
搭载面，是与所述安装面不同的面且能够搭载电子部件，
在所述基体部的所述安装面一侧形成有凹处，
在所述搭载面形成第一凹部和第二凹部，
所述第一凹部的开口部比底面大，
所述第二凹部的开口侧成为宽幅的阶梯状，
所述第二凹部具有底面、经由第一侧面与所述底面连设的第一阶梯面、和经由第一侧面与所述底面、所述第一阶梯面连设的第二阶梯面，
所述第一阶梯面形成接合引线与受光元件用布线图案连接的部位，
在所述第二阶梯面具有形成所述受光元件用布线图案的凹面，所述凹面形成为...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林充，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP