立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块制造技术

本申请发明专利技术得到能更有效地利用基板的安装空间的立体电路基板。该立体电路基板具备基体部(21)、形成在基体部(21)的外表面(22)的布线图案(40)，基体部(21)的外表面(22)具有向基板(80)安装时面对该基板(80)的安装面(28)和为与安装面(28)不同的面且能够搭载电子部件(50，60)的搭载面(23)，在基体部(21)的安装面(28)侧形成有凹处(29)。

Three dimensional circuit board and sensor module using the three dimensional circuit board

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块
本公开涉及立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块。
技术介绍
以往，已知有使接近传感器等传感器安装于基板的技术(例如，参照专利文献1)。在专利文献1中，在电路基板并排搭载受光体以及发光体，在第1透光构件覆盖受光体且第2透光构件覆盖发光体的状态下，遮光构件覆盖第1透光构件以及第2透光构件，由此使接近传感器安装于基板。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-150022号公报
技术实现思路
本公开的立体电路基板是形成为能够安装于基板的立体电路基板，具备基体部和形成在基体部的外表面的布线图案。而且，基体部的外表面具有向基板安装时面对基板的安装面和与所述安装面不同的面且能够搭载电子部件的搭载面。进而，在所述基体部的所述安装面侧形成有凹处。此外，本公开的传感器模块利用了上述的立体电路基板。附图说明图1是示意性地表示第1实施方式所涉及的传感器模块被安装的便携式终端装置的俯视图。图2是图1的A-A剖视图。图3是示意性地表示第1实施方式所涉及的传感器模块的立体图。图4是示意性地表示第1实施方式所涉及的传感器模块的剖视图。图5A是说明第1实施方式所涉及的受光元件与被照射体的关系的立体图。图5B是说明第1实施方式所涉及的受光元件与被照射体的关系的立体图。图6是示意性地表示比较例所涉及的传感器模块的剖视图。图7是示意性地表示第2实施方式所涉及的传感器模块的剖视图。图8是示意性地表示第3实施方式所涉及的传感器模块的剖视图。具体实施方式在说明本实施方式之前，先说明上述的现有技术的课题。在现有技术中，在向基板安装其他电子部件时，需要在俯视下使其他电子部件安装于基板中的接近传感器被安装的部位以外的部位。因而，在上述现有技术中，难以有效地利用基板的安装空间。因此，本公开的目的在于，获得能够更有效地利用基板的安装空间的立体电路基板以及利用了该立体电路基板的传感器模块。以下，参照附图来详细说明本公开的实施方式。另外，以下，说明在形成传感器模块时所利用的立体电路基板的一例。此外，将安装于便携式终端装置的接近传感器作为传感器模块的一例来进行说明。此外，在以下的多个实施方式中包含相同的构成要素。由此，以下，对于相同的构成要素赋予相同的符号，并且省略重复的说明。(第1实施方式)参照图1～图6来说明第1实施方式的传感器模块。如图1所示，本实施方式所涉及的传感器模块10安装于便携式电话机(便携式终端装置)1。便携式电话机1通过用指尖、专用笔等触摸画面而能够进行操作，一般被称作智能手机。如图2所示，便携式电话机1具有传感器模块10和容纳传感器模块10的框体2。在本实施方式中，框体2由一端侧被开放的箱形的基底3和装配为堵塞基底3的被开放的一端侧的覆盖件4构成。而且，在通过接合基底3和覆盖件4而形成的内部空间，配置有传感器模块10和图4所示的电路基板(基板)80等。在覆盖件4的表面侧(面向传感器模块10的一侧相反的一侧的面)，形成有作为画面的显示器部5和多个操作按钮6等。此外，在便携式电话机1的传感器模块10的附近，形成有切换电源的接通/断开等的开关70。开关70例如装配于框体2。而且，开关70能够由操作件71和开关部72构成，操作件71能够按压至框体2的内部侧，开关部72通过按压操作件71来切换电源的接通/断开等。在本实施方式中，通过将开关部72装配于传感器模块10，从而在传感器模块10的附近形成有开关70。如图4所示，传感器模块10利用形成为能够安装于电路基板(基板)80的立体电路基板20来形成。具体而言，在立体电路基板20的上表面安装后述的作为发光元件的LED(lightemittingdiode：发光二极管)元件(第1光电变换元件：传感器元件)50和后述的受光元件(第2光电变换元件：传感器元件)60等，从而传感器模块10作为接近传感器发挥功能。立体电路基板20具备基体部21和布线图案40。在本实施方式中，基体部21利用树脂、陶瓷等材料来形成，形成为厚度比较厚的长方体状。另外，基体部21具有凹部等，不是严格意义的长方体。而且，在本实施方式中，如图4所示，基体部21的下表面(外表面22的一部分)在向电路基板(基板)80安装时成为与电路基板(基板)80的表面81面对的安装面28。另一方面，基体部21的上表面(外表面22的一部分：与安装面28不同的面)成为搭载LED元件50、受光元件60等电子部件的搭载面23。如此，在本实施方式中，在从电路基板80的厚度方向观察时，搭载面23和安装面28重叠。进而，在本实施方式中，如图3所示，搭载面23呈由外表面24和与外表面24连设的内表面25形成的三维形状。即，基体部21呈具有凹部的三维立体形状。具体而言，内表面25具备：配置LED元件(第1光电变换元件)50的LED元件配置用内面26、和配置受光元件(第2光电变换元件)60的受光元件配置用内面27。LED元件配置用内面26由底面26a和侧面26b形成，由底面26a以及侧面26b划分出LED元件配置用凹部32。另一方面，受光元件配置用内面27具有：底面27a、侧面27b、经由侧面27b而与底面27a连设的第1阶梯面27c、以及经由侧面27b而与底面27a、第1阶梯面27c连设的第2阶梯面27d。而且，由底面27a、侧面27b、第1阶梯面27c以及第2阶梯面27d划分出受光元件配置用凹部(凹部)33。另外，在第2阶梯面27d形成有凹面27e。LED元件配置用凹部32呈上方开口且随着朝向上方而被扩径的大致圆锥台状，受光元件配置用凹部33形成为上方成为宽幅的阶梯状。如此，在本实施方式中，基体部21呈具有被内表面25划分出的LED元件配置用凹部32以及受光元件配置用凹部33的三维立体形状。另外，如上述，基体部21形成为厚度比较厚，因此能够将上表面(搭载面23)所安装的LED元件50、受光元件60配置在覆盖件4的窗部4a的附近。如此，将LED元件50、受光元件60配置在覆盖件4的窗部4a的附近，从而在使传感器模块10作为接近传感器发挥功能时，可抑制将窗部4a的污垢等错误地判断为被照射体90。然而，为了提高作为接近传感器的功能而利用厚度比较厚的基体部21的情况下，若基体部21的成为安装面28的下表面形成为平坦状，则在向电路基板80安装时，无法在基体部21存在的部位安装其他电子部件等。因而，无法有效地利用电路基板80的安装空间。因此，在本实施方式中，能够更有效地利用电路基板80的安装空间。具体而言，如图4所示，在基体部21的安装面28侧形成凹处29，在向电路基板80安装时，在搭载面23的下方形成有能够安装其他电子部件的空间部。如此，通过在基体部21的安装面28侧形成凹处29，从而基体部21的下表本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体电路基板，形成为能安装于基板，其中，/n所述立体电路基板具备：/n基体部；和/n布线图案，形成在所述基体部的外表面，/n所述基体部的外表面具有：/n安装面，向所述基板安装时面对该基板；和/n搭载面，是与所述安装面不同的面且能够搭载电子部件，/n在所述基体部的所述安装面一侧形成有凹处，/n在所述搭载面形成第一凹部和第二凹部，/n所述第一凹部的开口部比底面大，/n所述第二凹部的开口侧成为宽幅的阶梯状，/n所述第二凹部具有底面、经由第一侧面与所述底面连设的第一阶梯面、和经由第一侧面与所述底面、所述第一阶梯面连设的第二阶梯面，/n所述第一阶梯面形成接合引线与受光元件用布线图案连接的部位，/n在所述第二阶梯面具有形成所述受光元件用布线图案的凹面，所述凹面形成为所述受光元件用布线图案的厚度以上的深度。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20141024 JP 2014-2175811.一种立体电路基板，形成为能安装于基板，其中，
所述立体电路基板具备：
基体部；和
布线图案，形成在所述基体部的外表面，
所述基体部的外表面具有：
安装面，向所述基板安装时面对该基板；和
搭载面，是与所述安装面不同的面且能够搭载电子部件，
在所述基体部的所述安装面一侧形成有凹处，
在所述搭载面形成第一凹部和第二凹部，
所述第一凹部的开口部比底面大，
所述第二凹部的开口侧成为宽幅的阶梯状，
所述第二凹部具有底面、经由第一侧面与所述底面连设的第一阶梯面、和经由第一侧面与所述底面、所述第一阶梯面连设的第二阶梯面，
所述第一阶梯面形成接合引线与受光元件用布线图案连接的部位，
在所述第二阶梯面具有形成所述受光元件用布线图案的凹面，所述凹面形成为...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林充，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP