【技术实现步骤摘要】
一种具有相变导热功能的软性线路板
本技术属于线路板
,具体涉及一种具有相变导热功能的软性线路板。
技术介绍
软性线路板一般由铜箔、导热胶、聚亚胺薄膜构成,具有节省空间、质量轻及灵活性高的优点,广泛应用于电子产品中,其中,作为LED的封装基板便是主要用途之一。应用在LED领域的软性线路板需要而外注意散热的问题,软性线路板上的多个LED灯源是通过将LED灯源的接触脚与软性线路板中的铜箔电路层焊接,实现电连接,多个LED灯源工作时易发出较大热能,影响边周的半导体等电子元件的性能,而现有的软性线路板本身就具有高导热、绝热性能,但仅限作用于对其本身及直接接触的电子元件,LED灯源与软性线路板之间还连接有安装LED灯源的基座,LED灯源并不能直接通过软性线路板进行散热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有相变导热功能的软性线路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是:一种具有相变导热功能的软性线路板,包括:线路基板,其上表面形成有多个连接脚柱,其中 ...
【技术保护点】
1.一种具有相变导热功能的软性线路板,其特征在于,包括:/n线路基板(1),其上表面形成有多个连接脚柱(2),其中一部分连接脚柱(2)为LED脚柱区(3);/n导热胶层(4),固定连接在线路基板(1)的上、下表面;/n上铜箔层(5),固定连接在线路基板(1)上表面导热胶层(4)的上方;/n下铜箔层(6),固定连接在线路基板(1)下表面导热胶层(4)的下方;/n树脂保护层(7),固定连接在上铜箔层(5)的上表面以下铜箔层(6)的下表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有相变导热功能的软性线路板,其特征在于,包括:
线路基板(1),其上表面形成有多个连接脚柱(2),其中一部分连接脚柱(2)为LED脚柱区(3);
导热胶层(4),固定连接在线路基板(1)的上、下表面;
上铜箔层(5),固定连接在线路基板(1)上表面导热胶层(4)的上方;
下铜箔层(6),固定连接在线路基板(1)下表面导热胶层(4)的下方;
树脂保护层(7),固定连接在上铜箔层(5)的上表面以下铜箔层(6)的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种具有相变导热功能的软性线路板,其特征在于:所述连接脚柱(2)贯穿导热胶层(4)、上铜箔层(5)、树脂保护层(7)并延伸至树脂保护层(7)上方。
3.根据权利要求1所述的一种具有相变导热功能的...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟超,
申请(专利权)人:惠州大亚湾恒一电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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