一种具有相变导热功能的软性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有相变导热功能的软性线路板，包括：线路基板，其上表面形成有多个连接脚柱，其中一部分连接脚柱为LED脚柱区；导热胶层，固定连接在线路基板的上、下表面；上铜箔层，固定连接在线路基板上表面导热胶层的上方；下铜箔层，固定连接在线路基板下表面导热胶层的下方；树脂保护层，固定连接在上铜箔层的上表面以下铜箔层的下表面。通过在树脂保护层与LED灯源盒之间设具有相变晶体的相变晶盒，LED灯源运作时发出的热量除通过空气、导热胶或铜箔层等渠道散热，还能通过相变晶盒中的相变晶体进行吸热，增了了LED灯源盒的散热渠道。

A soft circuit board with the function of phase change and heat conduction

【技术实现步骤摘要】
一种具有相变导热功能的软性线路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种具有相变导热功能的软性线路板。
技术介绍
软性线路板一般由铜箔、导热胶、聚亚胺薄膜构成，具有节省空间、质量轻及灵活性高的优点，广泛应用于电子产品中，其中，作为LED的封装基板便是主要用途之一。应用在LED领域的软性线路板需要而外注意散热的问题，软性线路板上的多个LED灯源是通过将LED灯源的接触脚与软性线路板中的铜箔电路层焊接，实现电连接，多个LED灯源工作时易发出较大热能，影响边周的半导体等电子元件的性能，而现有的软性线路板本身就具有高导热、绝热性能，但仅限作用于对其本身及直接接触的电子元件，LED灯源与软性线路板之间还连接有安装LED灯源的基座，LED灯源并不能直接通过软性线路板进行散热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有相变导热功能的软性线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种具有相变导热功能的软性线路板，包括：线路基板，其上表面形成有多个连接脚柱，其中一部分连接脚柱为LED脚柱区；导热胶层，固定连接在线路基板的上、下表面；上铜箔层，固定连接在线路基板上表面导热胶层的上方；下铜箔层，固定连接在线路基板下表面导热胶层的下方；树脂保护层，固定连接在上铜箔层的上表面以下铜箔层的下表面。进一步说明的是，所述连接脚柱贯穿导热胶层、上铜箔层、树脂保护层并延伸至树脂保护层上方。进一步说明的是，所述树脂保护层在LED脚柱区的中部形成有相变晶盒，所述相变晶盒内嵌入有相变晶体。进一步说明的是，所述树脂保护层在相变晶盒的上方设置有LED灯源盒，所述LED灯源盒的底部延伸出接线脚，所述LED灯源盒嵌套在相变晶盒上方，所述接线脚与LED脚柱区的连接脚柱焊接为一体，使LED灯源盒固定连接在连接脚柱上。进一步说明的是，所述树脂保护层与相变晶盒连为一体，所述树脂保护层与相变晶盒均为聚酰亚胺或丙烯酸类树脂构成。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过在树脂保护层与LED灯源盒之间设具有相变晶体的相变晶盒，LED灯源运作时发出的热量除通过空气、导热胶或铜箔层等渠道散热，还能通过相变晶盒中的相变晶体进行吸热，增了了LED灯源盒的散热渠道。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；其中：1、线路基板；2、连接脚柱；3、LED脚柱区；4、导热胶层；5、上铜箔层；6、下铜箔层；7、树脂保护层；8、相变晶盒；9、相变晶体；10、LED灯源盒；11、接线脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供以下技术方案：一种具有相变导热功能的软性线路板，包括：线路基板1，其上表面形成有多个连接脚柱2，连接脚柱2用于焊接半导体、电子元件等，其中一部分连接脚柱2为LED脚柱区3；导热胶层4，固定连接在线路基板1的上、下表面；上铜箔层5，固定连接在线路基板1上表面导热胶层4的上方；下铜箔层6，固定连接在线路基板1下表面导热胶层4的下方；树脂保护层7，固定连接在上铜箔层5的上表面以下铜箔层6的下表面。连接脚柱2贯穿导热胶层4、上铜箔层5、树脂保护层7并延伸至树脂保护层7上方，树脂保护层7在LED脚柱区3的中部形成有相变晶盒8，相变晶盒8内嵌入有相变晶体9，当边周有的环境温度升高时，相变晶体9在相变晶盒8中吸收热量呈发生液化相变的趋势，至最后为液化物，当环境温度降至相变晶体9的结晶温度，相变晶盒8中的液化物则发生结晶相变的趋势，至变回相变晶体9；相变晶体9采用导热硅脂或导热高分子聚合物；树脂保护层7在相变晶盒8的上方设置有LED灯源盒10，LED灯源盒10的底部延伸出接线脚11，LED灯源盒10嵌套在相变晶盒8上方，接线脚11与LED脚柱区3的连接脚柱2焊接为一体，使LED灯源盒10固定连接在连接脚柱2上，树脂保护层7与相变晶盒8连为一体，树脂保护层7与相变晶盒8均为聚酰亚胺或丙烯酸类树脂构成。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有相变导热功能的软性线路板，其特征在于，包括：/n线路基板(1)，其上表面形成有多个连接脚柱(2)，其中一部分连接脚柱(2)为LED脚柱区(3)；/n导热胶层(4)，固定连接在线路基板(1)的上、下表面；/n上铜箔层(5)，固定连接在线路基板(1)上表面导热胶层(4)的上方；/n下铜箔层(6)，固定连接在线路基板(1)下表面导热胶层(4)的下方；/n树脂保护层(7)，固定连接在上铜箔层(5)的上表面以下铜箔层(6)的下表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有相变导热功能的软性线路板，其特征在于，包括：
线路基板(1)，其上表面形成有多个连接脚柱(2)，其中一部分连接脚柱(2)为LED脚柱区(3)；
导热胶层(4)，固定连接在线路基板(1)的上、下表面；
上铜箔层(5)，固定连接在线路基板(1)上表面导热胶层(4)的上方；
下铜箔层(6)，固定连接在线路基板(1)下表面导热胶层(4)的下方；
树脂保护层(7)，固定连接在上铜箔层(5)的上表面以下铜箔层(6)的下表面。


2.根据权利要求1所述的一种具有相变导热功能的软性线路板，其特征在于：所述连接脚柱(2)贯穿导热胶层(4)、上铜箔层(5)、树脂保护层(7)并延伸至树脂保护层(7)上方。


3.根据权利要求1所述的一种具有相变导热功能的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟超，
申请(专利权)人：惠州大亚湾恒一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44