一种IC芯片与软性线路板的连接机构制造技术

本实用新型专利技术公开一种IC芯片与软性线路板的连接机构，包括线路板主体与IC芯片，所述线路板主体由柔性线路板、粘胶层、第一保护层以及第二保护层构成，所述柔性线路板的上表面蚀刻有激活线圈线路，所述柔性线路板的上表面中部开设有芯片槽，所述激活线圈连接至芯片槽处并延伸出接触柱，所述IC芯片的边端形成有与接触柱相嵌合的接线柱，所述柔性线路板的上、下表面分别连接有第一保护层、第二保护层，所述第一保护层与柔性线路板之间、第二保护层与柔性线路板之间通过粘胶层连接，所述IC芯片上还连接有保护胶体。本实用新型专利技术中的IC芯片与线路板主体的固定连接紧密，且对位精确，缝纫在纺织品上时，能够保证一定的柔韧性且IC芯片不易脱落移位。

A connecting mechanism between IC chip and soft circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片与软性线路板的连接机构
本技术属于IC芯片
，具体涉及一种IC芯片与软性线路板的连接机构。
技术介绍
RFID技术作为物联网技术应用的重要基础组成，在产品管理与身份识别领域中有很好的应用，随着RFID技术的成熟，出现了连接在衣物、床上用品等纺织品上具有纺织品生产及使用信息的IC芯片标签，这类IC芯片标签通常为由柔性线路板构成的具有柔软性的标签，但这类软性电子标签的IC芯片部分与软性线路板之间的固定连接容易出现连接不紧密的问题，易使电子标签失效。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种IC芯片与软性线路板的连接机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种IC芯片与软性线路板的连接机构，包括线路板主体与IC芯片，所述线路板主体由柔性线路板、粘胶层、第一保护层以及第二保护层构成，所述柔性线路板的上表面蚀刻有激活线圈线路，所述柔性线路板的上表面中部开设有芯片槽，所述激活线圈连接至芯片槽处并延伸出接触柱，所述IC芯片的边端形成有与接触柱相嵌合的接线柱，所述IC芯片设置在芯片槽中并与激活线圈的接触柱相嵌合，所述柔性线路板的上、下表面分别连接有第一保护层、第二保护层，所述第一保护层与柔性线路板之间、第二保护层与柔性线路板之间通过粘胶层连接，所述第一保护层在芯片槽形成有与芯片槽形状相同的开口，所述IC芯片上还连接有保护胶体，所述保护胶体完全覆盖在IC芯片上表面并与边周的第一保护层相连接。进一步说明的是，所述柔性线路板的边周处还形成有缝纫盈余部。进一步说明的是，所述第一保护层完全覆盖在除缝纫盈余部的柔性线路板上。进一步说明的是，所述第二保护层完全覆盖在除缝纫盈余部的柔性线路板下表面。进一步说明的是，所述接触柱与接线柱之间还填充有导电胶。进一步说明的是，所述第一保护层、第二保护层为高分子树脂膜。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术中的IC芯片与线路板主体的固定连接紧密，且对位精确，缝纫在纺织品上时，能够保证一定的柔韧性且IC芯片不易脱落移位。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的俯视示意图；图3是本技术A-A部分的结构示意图；其中：1、线路板主体；2、IC芯片；3、柔性线路板；4、粘胶层；5、第一保护层；6、第二保护层；7、激活线圈线路；8、芯片槽；9、接触柱；10、接线柱；11、保护胶体；12、缝纫盈余部；13、导电胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供以下技术方案：一种IC芯片与软性线路板的连接机构，包括线路板主体1与IC芯片2，线路板主体1由柔性线路板3、粘胶层4、第一保护层5以及第二保护层6构成，柔性线路板3的上表面蚀刻有激活线圈线路7，柔性线路板3的上表面中部开设有芯片槽8，激活线圈连接至芯片槽8处并延伸出接触柱9，IC芯片2的边端形成有与接触柱9相嵌合的接线柱10，IC芯片2设置在芯片槽8中并与激活线圈的接触柱9相嵌合，使IC芯片2与激活线圈线路7电连接，柔性线路板3的上、下表面分别连接有第一保护层5、第二保护层6，第一保护层5与柔性线路板3之间、第二保护层6与柔性线路板3之间通过粘胶层4连接，第一保护层5在芯片槽8形成有与芯片槽8形状相同的开口，IC芯片2上还连接有保护胶体11，保护胶体11完全覆盖在IC芯片2上表面并与边周的第一保护层5相连接，保护胶体11对IC芯片2起进一步稳固的作用，第一保护层5、第二保护层6为高分子树脂膜，一般采用PET树脂薄膜，具有一定的柔韧性；柔性线路板3的边周处还形成有缝纫盈余部12，本技术缝纫在纺织品时，缝纫盈余部12为缝纫的加工位置，第一保护层5完全覆盖在除缝纫盈余部12的柔性线路板3上，第二保护层6完全覆盖在除缝纫盈余部12的柔性线路板3下表面；接触柱9与接线柱10之间还填充有导电胶13，使IC芯片2的接线柱10通过导电胶13与接触柱9固定连接稳固IC芯片2设置在芯片槽8中。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：包括线路板主体(1)与IC芯片(2)，所述线路板主体(1)由柔性线路板(3)、粘胶层(4)、第一保护层(5)以及第二保护层(6)构成，所述柔性线路板(3)的上表面蚀刻有激活线圈线路(7)，所述柔性线路板(3)的上表面中部开设有芯片槽(8)，所述激活线圈连接至芯片槽(8)处并延伸出接触柱(9)，所述IC芯片(2)的边端形成有与接触柱(9)相嵌合的接线柱(10)，所述IC芯片(2)设置在芯片槽(8)中并与激活线圈的接触柱(9)相嵌合，所述柔性线路板(3)的上、下表面分别连接有第一保护层(5)、第二保护层(6)，所述第一保护层(5)与柔性线路板(3)之间、第二保护层(6)与柔性线路板(3)之间通过粘胶层(4)连接，所述第一保护层(5)在芯片槽(8)形成有与芯片槽(8)形状相同的开口，所述IC芯片(2)上还连接有保护胶体(11)，所述保护胶体(11)完全覆盖在IC芯片(2)上表面并与边周的第一保护层(5)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片与软性线路板的连接机构，其特征在于：包括线路板主体(1)与IC芯片(2)，所述线路板主体(1)由柔性线路板(3)、粘胶层(4)、第一保护层(5)以及第二保护层(6)构成，所述柔性线路板(3)的上表面蚀刻有激活线圈线路(7)，所述柔性线路板(3)的上表面中部开设有芯片槽(8)，所述激活线圈连接至芯片槽(8)处并延伸出接触柱(9)，所述IC芯片(2)的边端形成有与接触柱(9)相嵌合的接线柱(10)，所述IC芯片(2)设置在芯片槽(8)中并与激活线圈的接触柱(9)相嵌合，所述柔性线路板(3)的上、下表面分别连接有第一保护层(5)、第二保护层(6)，所述第一保护层(5)与柔性线路板(3)之间、第二保护层(6)与柔性线路板(3)之间通过粘胶层(4)连接，所述第一保护层(5)在芯片槽(8)形成有与芯片槽(8)形状相同的开口，所述IC芯片(2)上还连接有保护胶体(11)，所述保护胶体(11)完全覆盖在IC芯片(2)上表...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟超，
申请(专利权)人：惠州大亚湾恒一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44