传输线路及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种传输线路及电子设备。第1接地导体图案(21)与第2接地导体图案(22)通过第1层间连接导体(51)而被连接，第1接地导体图案(21)与第3接地导体图案(23)通过第2层间连接导体(52)而被连接。第1信号导体图案(31)具有绕过第1层间连接导体(51)的第1迂回图案部(41)，第2信号导体图案(32)具有绕过第2层间连接导体(52)的第2迂回图案部(42)。第1迂回图案部(41)与第2迂回图案部(42)的迂回方向是相互相反的。

Transmission line and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
传输线路及电子设备本申请是申请日为2015年9月17日、申请号为201580038386.5、专利技术名称为“传输线路及电子设备”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术是涉及对多个高频信号进行传输的传输线路及具备该传输线路的电子设备的专利技术。
技术介绍
以往，提出传输高频信号的各种传输线路。例如，专利文献1示出带线构造的传输线路。专利文献1所述的传输线路具备在高频信号的传输方向延伸的长条状的层叠绝缘体、信号线、及第1、第2接地导体。信号线被配置于层叠绝缘体的内部。第1接地导体与第2接地导体被配置为在层叠绝缘体的厚度方向(绝缘体层的层叠方向)中夹持信号线。再有，第1接地导体与第2接地导体通过沿着信号线排列的多个通孔导体(层间连接导体)而被连接。根据该构成，能构成利用第1接地导体及第2接地导体来夹持信号线的带线构造的传输线路。【在先技术文献】【专利文献】【专利文献1】专利第4962660号公报
技术实现思路
-专利技术所要解决的技术问题-在使专利文献1所示的构造的传输线在通信设备内等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输线路，其特征在于，具备：/n多个绝缘体层层叠而成的层叠绝缘体；/n在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘体层配置的导体图案；和/n配置于所述层叠绝缘体的内部的层间连接导体，/n所述导体图案包括沿着所述多个绝缘体层之中不同的绝缘体层按顺序配置的第2接地导体图案、第1接地导体图案及第3接地导体图案，/n所述导体图案包括：配置于所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间的层的第1信号导体图案；和配置于所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间的层的第2信号导体图案，/n所述第1接地导体图案、所述第2接地导体图案及所述第3接地导体图案是比所述第1信号导体图案及所述第2信号导体图案宽的导...

【技术特征摘要】
20140926 JP 2014-196775;20141002 JP 2014-2038351.一种传输线路，其特征在于，具备：
多个绝缘体层层叠而成的层叠绝缘体；
在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘体层配置的导体图案；和
配置于所述层叠绝缘体的内部的层间连接导体，
所述导体图案包括沿着所述多个绝缘体层之中不同的绝缘体层按顺序配置的第2接地导体图案、第1接地导体图案及第3接地导体图案，
所述导体图案包括：配置于所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间的层的第1信号导体图案；和配置于所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间的层的第2信号导体图案，
所述第1接地导体图案、所述第2接地导体图案及所述第3接地导体图案是比所述第1信号导体图案及所述第2信号导体图案宽的导体图案，
所述层间连接导体包括：将所述第1接地导体图案与所述第2接地导体图案之间层间连接的第1层间连接导体；和将所述第1接地导体图案与所述第3接地导体图案之间层间连接的第2层间连接导体，
所述第1接地导体图案与所述第2信号导体图案之间的区域即第1区域的有效介电常数比所述第3接地导体图案与所述第2信号导体图案...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，道海雄也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP