【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制作方法
本专利技术涉及一种电路板的制作方法，具体是一种超长高频微波电路软板的制作方法。
技术介绍
目前电路板普遍运用于各种制造领域，是电子信息产品必不可少的重要组件之一，随着电子技术的不断进步，电子信息产品不断向高频化、高速化的方向发展，传统的FR4线路板逐渐被高速化、高可靠性的高频线路板替代，近几年，聚四氟二烯介质高频线路板因其低介电、低介质损耗、低吸水率、使用温度广等优良的特性在高频线路板中得到广泛应用，由于聚四氟二烯介质材料的柔韧性，在加工过程中，经磨板和蚀刻后会出现板面变形严重，导致孔径图形涨缩，不精确，最终影响信号传输，信号失真，出现机械卡板等现象，产品合格率较低，行业上把长度超过1000mm以上的电路板称为超长电路板，由于高频电路板内层介质材料聚四氟二烯的柔软性的特点，高频板厚度一般是0.5mm以下的软板，由于此种板基材较软较薄，内应张力较强，极易发生变形，板材在蚀刻前由于铜箔与高频板基材紧密结合，且铜箔张力与内应力和高频板基材不一致，远小于基材，迫使基材的内应力、张力无法释放，基材暂处于稳定状态，...
【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，主要是一咱高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是包括以下步骤 1.开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板； 2.磨板，用酸洗浓度为3-6%的HCL溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16%硅酸盐溶液磨刷，此工序将板材尺寸初步稳定； 3.粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；4.精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀...
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，主要是一咱高频微波超长电路软板的制作方法，其特征是包括以下步骤1.开料，按照尺寸要求用自动开料剪板机剪板生产长度超过1000mm以上，板厚0.5mm以下的电路软板；2.磨板，用酸洗浓度为3-6%的HCL溶液对电路软板进行清洗，磨板段用8-16%硅酸盐溶液磨刷，此工序将板材尺寸初步稳定；3.粗线路图形制作，首先将磨板后的电路软板进行第一次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到粗线路图形电路软板；4.精线路图形制作，将冷却后的粗线路图形电路软板进行第二次湿膜，然后光绘、曝光、显影，显影完毕进行检查，然后进行蚀刻，最后进行冷却得到精线路图形电路软板；5.成型制作，将精线路图形电路软板进行钻孔、磨板、涂防氧化膜、铣边、成品检查、包装得到成品。
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