包括具有经粗糙化的表面的嵌入式部件的部件承载件制造技术

一种部件承载件(100)，包括：堆叠体(101)，该堆叠体包括至少一个导电层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(103)；嵌入堆叠体(101)的部件(104)，其中，该部件的表面包括经粗糙化的第一表面部分(105)。

Component carriers including embedded components with roughened surfaces

【技术实现步骤摘要】
包括具有经粗糙化的表面的嵌入式部件的部件承载件
本技术涉及具有嵌入式部件的部件承载件，该嵌入式部件具有经粗糙化的表面以用于更好地粘附。
技术介绍
部件承载件特别是印刷电路板或基板为部件诸如电子芯片提供机械支撑和电连接。部件可以表面安装在部件承载件上，但也可以嵌入。部件的嵌入虽然在技术上是具有挑战性的，但通常是有利的，因为其提供额外的机械保护，并且还可以对部件进行电磁防护免受环境影响。此外，通过将部件嵌入，可以减小部件承载件的大小，并因此可以缩短互连件长度，这通常提高信号速度。然而，将部件嵌入部件承载件可能会造成部件与相邻层分离或分层的巨大风险。例如，部件的硅或陶瓷表面可能与周围的绝缘树脂分开。有时候认为这对于将部件嵌入部件承载件是一个最重要的可靠性风险。因此，可能需要一种具有嵌入式部件的部件承载件，在这种部件承载件中部件与周围层分离的风险得到降低。
技术实现思路
根据本技术的第一方面，一种部件承载件包括：(i)堆叠体，该堆叠体包括至少一个导电层结构和/或至少一个电绝缘层结构；以及(ii)嵌入堆叠体的部件，其中，部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)包括：/n堆叠体(101)，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(103)，/n嵌入所述堆叠体(101)的部件(104)，/n其中，所述部件的表面包括经粗糙化的第一表面部分(105)。/n

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件(100)，其特征在于，所述部件承载件(100)包括：
堆叠体(101)，所述堆叠体包括至少一个导电层结构(102)和/或至少一个电绝缘层结构(103)，
嵌入所述堆叠体(101)的部件(104)，
其中，所述部件的表面包括经粗糙化的第一表面部分(105)。


2.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述经粗糙化的第一表面部分(105)是经等离子体粗糙化的。


3.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述经粗糙化的第一表面部分(105)的粗糙度Ra为至少120nm。


4.根据权利要求1所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述部件(104)的所述表面包括至少一个平坦表面部分(106)，所述至少一个平坦表面部分的粗糙度低于所述经粗糙化的第一表面部分(105)。


5.根据权利要求4所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述至少一个平坦表面部分(106)的粗糙度Ra小于100nm。


6.根据权利要求4所述的部件承载件(100)，其特征在于，所述堆叠体包括支撑层结构(107)，其中，所述支撑层结构的表面包括支撑表面部分(109)，所述部件(104)的所述至少一个平坦表面部分(106)布置到所述支撑表面部分上。

【专利技术属性】
技术研发人员：米凯尔·图奥米宁，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31