一种高导热软性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种高导热软性线路板，包括：线路基板；导热胶层，设置在线路基板的上、下表面；铝铜箔层，设置在线路基板上表面导热胶层的上表面及线路基板下表面导热胶层的下表面；树脂保护层，完全包覆在线路基板、导热胶层、铝铜箔层的外层。本实用新型专利技术为起引线路作用的软性线路板，相较于常规同类的软性线路板，本实用新型专利技术通过使用导热胶层将铝铜箔层与线路基板连接为一体，而后在其外层包覆一层由高导热性聚酰亚胺树脂构成树脂保护层，线路基板工作时发出的热量，能够通过导热胶层、铝铜箔层、树脂保护层三层结构散热。

A soft circuit board with high thermal conductivity

【技术实现步骤摘要】
一种高导热软性线路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种高导热软性线路板。
技术介绍
软性线路板具有引线路、印刷电路、连接器等功能作用，其按照作用具有多类型的软性线路板，起引线路作用的软性线路板，其外层一般是由玻璃纤维或者高分子塑料够成，内层包覆铜线层，形成简单的两层结构，外层的玻璃纤维或者高分子塑料仅对铜线层起保护绝缘作用，在传输的过程中普遍存在高发热现象，散热性欠缺，导致传输寿命短。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高导热软性线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本次技术为达到上述目的所采用的技术方案是：一种高导热软性线路板，包括：线路基板；导热胶层，设置在线路基板的上、下表面；铝铜箔层，设置在线路基板上表面导热胶层的上表面及线路基板下表面导热胶层的下表面；树脂保护层，完全包覆在线路基板、导热胶层、铝铜箔层的外层。进一步说明的是，所述导热胶层为双组分环氧树脂胶或有机硅导热胶形成的胶层。进一步说明的是，所述铝铜箔层的厚度为0.035～0.050mm。进一步说明的是，所述树脂保护层为填充有氮化铝或碳化硅的聚酰亚胺树脂形成的树脂成型层。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术为起引线路作用的软性线路板，相较于常规同类的软性线路板，本技术通过使用导热胶层将铝铜箔层与线路基板连接为一体，而后在其外层包覆一层由高导热性聚酰亚胺树脂构成树脂保护层，线路基板工作时发出的热量，能够通过导热胶层、铝铜箔层、树脂保护层三层结构散热。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；其中：1、线路基板；2、导热胶层；3、铝铜箔层；4、树脂保护层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供以下技术方案：一种高导热软性线路板，包括：线路基板1；导热胶层2，设置在线路基板1的上、下表面；铝铜箔层3，设置在线路基板1上表面导热胶层2的上表面及线路基板1下表面导热胶层2的下表面；树脂保护层4，完全包覆在线路基板1、导热胶层2、铝铜箔层3的外层。导热胶层2为双组分环氧树脂胶或有机硅导热胶形成的胶层，选用导热系数在2.4～3.6w/(m·K)的双组分环氧树脂胶或有机硅导热胶。铝铜箔层3的厚度为0.035～0.050mm，起到屏蔽消磁及散热作用。树脂保护层4为填充有氮化铝或碳化硅的聚酰亚胺树脂形成的树脂成型层，选用导热系数在0.4～0.8w/(m·K)的填充有氮化铝或碳化硅的聚酰亚胺树脂，树脂保护层4对内部的线路基板1、导热胶层2、铝铜箔层3起到隔绝外接环境的保护作用，也起到一定的传导散热作用。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高导热软性线路板，其特征在于，包括：/n线路基板(1)；/n导热胶层(2)，设置在线路基板(1)的上、下表面；/n铝铜箔层(3)，设置在线路基板(1)上表面导热胶层(2)的上表面及线路基板(1)下表面导热胶层(2)的下表面；/n树脂保护层(4)，完全包覆在线路基板(1)、导热胶层(2)、铝铜箔层(3)的外层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高导热软性线路板，其特征在于，包括：
线路基板(1)；
导热胶层(2)，设置在线路基板(1)的上、下表面；
铝铜箔层(3)，设置在线路基板(1)上表面导热胶层(2)的上表面及线路基板(1)下表面导热胶层(2)的下表面；
树脂保护层(4)，完全包覆在线路基板(1)、导热胶层(2)、铝铜箔层(3)的外层。


2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟超，
申请(专利权)人：惠州大亚湾恒一电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44