一种碳膜印制电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板、散热器、连接螺丝、减震垫圈和电路板辅板，所述电路板主板的两侧内部分别开设有上螺丝通孔，两个上螺丝通孔对称设置，所述电路板辅板的两侧内部分别开设有下螺丝通孔，所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合，所述电路板主板与电路板辅板通过连接螺丝进行连接固定，所述减震垫圈设置于电路板主板与电路板辅板之间，且减震垫圈套装在连接螺丝的表面上，所述电路板主板的底部表面上设置有散热器，本实用新型专利技术结构简单，使用方便，在减震垫圈的作用下使得本实用新型专利技术具有一定的抗震性能，同时本实用新型专利技术具有良好的散热性能，有利于提高电子元器件的稳定运行。

A structure of carbon film printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种碳膜印制电路板结构
本技术涉及电路板
，具体为一种碳膜印制电路板结构。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Softandhardcombinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现有的电路板结构一般是较为普通的单层板结构，在使用时通过螺丝直接固定到指定位置，当此类电路板安装在长时间处于震动的位置时，电路板上焊接的电子元器件容易出现松动或者掉落的现象，从而导致电路板的稳定较差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种碳膜印制电路板结构旨在改善现有的电路板在使用时存在的问题。本技术是这样实现的：一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板、散热器、连接螺丝、减震垫圈和电路板辅板，所述电路板主板的两侧内部分别开设有上螺丝通孔，两个上螺丝通孔对称设置，所述电路板辅板的两侧内部分别开设有下螺丝通孔，所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合，所述电路板主板与电路板辅板通过连接螺丝进行连接固定，所述减震垫圈设置于电路板主板与电路板辅板之间，且减震垫圈套装在连接螺丝的表面上，所述电路板主板的底部表面上设置有散热器，所述散热器通过螺丝与电路板主板相连接，所述电路板辅板的两侧边缘位置开设有固定孔，所述连接螺丝与电路板主板的顶部之间设置有橡胶垫圈，且橡胶垫圈套装在连接螺丝的表面上。进一步的，所述散热器包括散热片安装板和散热片，散热片安装板的底部表面上等间距设置有散热片，且散热片安装板与散热片一体成型。进一步的，所述连接螺丝包括光滑部件和螺纹部件，且光滑部件和螺纹部件一体成型。进一步的，所述减震垫圈的内侧上部设置有上通孔，所述减震垫圈的内侧下部设置有下通孔，且下通孔与上通孔相连通。进一步的，所述上通孔的直径与光滑部件的直径相配合，所述下通孔的直径与螺纹部件的直径相配合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在使用时，电子元器件焊接在电路板主板的表面上，电路板辅板主要起到电路板的固定作用，由于电路板主板与电路板辅板之间安装有减震垫圈，通过减震垫圈的减震功能，有利于削弱震动对电路板主板上的电子元器件造成的不良影响，同时由于电路板主板与安装位置不直接接触，且电路板主板在连接螺丝的作用下与电路板辅板之间留有间隙，从而有利于电路板主板散热，同时电路板主板的底部表面上安装有散热器，通过散热器的散热功能，使得电路板主板具有更高的散热性能，有利于使电路板主板运行更加稳定。附图说明为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术第一实施例的一种碳膜印制电路板结构的整体内部结构示意图；图2是图1所示的一种碳膜印制电路板结构的减震垫圈结构示意图；图3是图1所示的一种碳膜印制电路板结构的连接螺丝结构示意图。图中：1、电路板主板；2、散热器；3、连接螺丝；4、橡胶垫圈；5、减震垫圈；6、固定孔；7、电路板辅板；8、散热片；9、散热片安装板；10、光滑部件；11、螺纹部件；12、上通孔；13、下通孔。具体实施方式为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。参照图1所示，一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板1、散热器2、连接螺丝3、减震垫圈5和电路板辅板7，电路板主板1的两侧内部分别开设有上螺丝通孔，两个上螺丝通孔对称设置，电路板辅板7的两侧内部分别开设有下螺丝通孔，下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合，电路板主板1与电路板辅板7通过连接螺丝3进行连接固定，减震垫圈5设置于电路板主板1与电路板辅板7之间，且减震垫圈5套装在连接螺丝3的表面上，电路板主板1的底部表面上设置有散热器2，散热器2通过螺丝与电路板主板1相连接，电路板辅板7的两侧边缘位置开设有固定孔6，连接螺丝3与电路板主板1的顶部之间设置有橡胶垫圈4，且橡胶垫圈4套装在连接螺丝3的表面上。参照图1所示，散热器2包括散热片安装板9和散热片8，散热片安装板9的底部表面上等间距设置有散热片8，且散热片安装板9与散热片8一体成型。参照图3所示，连接螺丝3包括光滑部件10和螺纹部件11，且光滑部件10和螺纹部件11一体成型。参照图2所示，减震垫圈5的内侧上部设置有上通孔12，减震垫圈5的内侧下部设置有下通孔13，且下通孔13与上通孔12相连通。参照图2和图3所示，上通孔12的直径与光滑部件10的直径相配合，下通孔13的直径与螺纹部件11的直径相配合。本技术的工作原理是：本技术在使用时，电子元器件焊接在电路板主板1的表面上，电路板辅板7主要起到电路板的固定作用，由于电路板主板1与电路板辅板7之间安装有减震垫圈5，通过减震垫圈5的减震功能，有利于削弱震动对电路板主板1上的电子元器件造成的不良影响，同时由于电路板主板1与安装位置不直接接触，且电路板主板1在连接螺丝3的作用下与电路板辅板7之间留有间隙，从而有利于电路板主板1散热，同时电路板主板1的底部表面上安装有散热器2，通过散热器2的散热功能，使得电路板主板1具有更高的散热性能，有利于使电路板主板1运行更加稳定。以上所述仅为本技术的优选实施方式而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板(1)、散热器(2)、连接螺丝(3)、减震垫圈(5)和电路板辅板(7)，其特征在于：所述电路板主板(1)的两侧内部分别开设有上螺丝通孔，两个上螺丝通孔对称设置，所述电路板辅板(7)的两侧内部分别开设有下螺丝通孔，所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合，所述电路板主板(1)与电路板辅板(7)通过连接螺丝(3)进行连接固定，所述减震垫圈(5)设置于电路板主板(1)与电路板辅板(7)之间，且减震垫圈(5)套装在连接螺丝(3)的表面上，所述电路板主板(1)的底部表面上设置有散热器(2)，所述散热器(2)通过螺丝与电路板主板(1)相连接，所述电路板辅板(7)的两侧边缘位置开设有固定孔(6)，所述连接螺丝(3)与电路板主板(1)的顶部之间设置有橡胶垫圈(4)，且橡胶垫圈(4)套装在连接螺丝(3)的表面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种碳膜印制电路板结构，包括电路板主板(1)、散热器(2)、连接螺丝(3)、减震垫圈(5)和电路板辅板(7)，其特征在于：所述电路板主板(1)的两侧内部分别开设有上螺丝通孔，两个上螺丝通孔对称设置，所述电路板辅板(7)的两侧内部分别开设有下螺丝通孔，所述下螺丝通孔与上螺丝通孔相配合，所述电路板主板(1)与电路板辅板(7)通过连接螺丝(3)进行连接固定，所述减震垫圈(5)设置于电路板主板(1)与电路板辅板(7)之间，且减震垫圈(5)套装在连接螺丝(3)的表面上，所述电路板主板(1)的底部表面上设置有散热器(2)，所述散热器(2)通过螺丝与电路板主板(1)相连接，所述电路板辅板(7)的两侧边缘位置开设有固定孔(6)，所述连接螺丝(3)与电路板主板(1)的顶部之间设置有橡胶垫圈(4)，且橡胶垫圈(4)套装在连接螺丝(3)的表面上。


2.根据权利要求1所述的一种碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，徐家友，
申请(专利权)人：佛山市高明浩旺电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44