导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构，所述导电端子包括引脚及导电片；所述导电片上设置有对外连接孔，用于与所述PCB板上对应所述对外连接孔设置的对外连接配合孔配合。应用本技术方案的导电端子用来代替传统铜箔，可以提高PCB板的使用性能，满足产品的设计要求。

Connection structure of conductive terminal, external device and external device with PCB

【技术实现步骤摘要】
导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构
本技术涉及一种导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构。
技术介绍
在一些电源设备技术的应用领域，要求印制板上过大电流，且满足体积小、易加工、易定位的需求。目前大多数PCB板过大电流仍采用传统的铜箔设计方式，板上铜箔面积大、占用空间大，造成印制板的空间利用率低，无法满足产品高密度、高集成的需求。同时，PCB板过大电流时铜箔发热易融化，影响元器件之间的导流能力和可靠性。随着电源设备高功率、高密度、高集成、易维护的设计需求，PCB板需满足体积小、过电流能力强、结构紧凑、空间利用率高的设计要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种导电端子、外部器件及外部器件与PCB板的连接结构，用来代替传统铜箔，提高PCB板的使用性能，满足产品的设计要求。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种插件式导电端子，所述导电端子包括引脚及导电片；所述导电片上设置有对外连接孔，用于与PCB板上对应所述对外连接孔设置的对外连接配合孔配合。在一较佳的实施例中，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电端子，其特征在于，所述导电端子包括引脚及导电片；所述导电片上设置有对外连接孔，用于与PCB板上对应所述对外连接孔设置的对外连接配合孔配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电端子，其特征在于，所述导电端子包括引脚及导电片；所述导电片上设置有对外连接孔，用于与PCB板上对应所述对外连接孔设置的对外连接配合孔配合。


2.根据权利要求1所述的导电端子，其特征在于，所述导电片的一端具体为连接端；所述连接端设置有至少一个所述的引脚。


3.根据权利要求2所述的导电端子，其特征在于，所述PCB板上设置有数量与所述引脚数量一致的安装孔；所述引脚插入所述安装孔与其焊接固定。


4.根据权利要求3所述的导电端子，其特征在于，所述引脚具体由所述导电片的一端沿垂直于所述导电片所在平面的方向向下延伸形成；所述导电片平行于PCB板且与PCB板贴合设置；所述引脚沿垂直于所述PCB板所在平面方向插入所述安装孔。


5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛文涛，王志东，陈达潮，张钧，
申请(专利权)人：漳州科华技术有限责任公司，厦门科华恒盛股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35