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本申请发明得到能更有效地利用基板的安装空间的立体电路基板。该立体电路基板具备基体部(21)、形成在基体部(21)的外表面(22)的布线图案(40)，基体部(21)的外表面(22)具有向基板(80)安装时面对该基板(80)的安装面(28)和为...
该专利属于松下知识产权经营株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下知识产权经营株式会社授权不得商用。

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